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繼上個(gè)月聯(lián)發(fā)科面向全球媒體正式公布了全新旗艦級(jí)5G移動(dòng)平臺(tái)天璣9000之后，12月16日，聯(lián)發(fā)科再度面向國(guó)內(nèi)媒體對(duì)全新的天璣9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)進(jìn)行了詳細(xì)的解析，并通過(guò)相關(guān)的實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)展示了天璣9000在各項(xiàng)性能及能效上的優(yōu)異表現(xiàn)。
從官方公布的數(shù)據(jù)，以及網(wǎng)上相關(guān)媒體的測(cè)試數(shù)據(jù)來(lái)看，天璣9000在整體性能上達(dá)到了與高通最新一代驍龍8一樣的“旗艦級(jí)”水準(zhǔn)，甚至在CPU、AI性能以及能效和功耗表現(xiàn)上更為出色。
可以說(shuō)，聯(lián)發(fā)科天璣9000有著與高通新一代驍龍8正面PK的硬實(shí)力。 在詳細(xì)介紹之前，我們先來(lái)簡(jiǎn)單回顧下天璣9000的基本參數(shù)：
天璣9000采用臺(tái)積電4nm工藝，CPU是Armv9架構(gòu)的八核，包含1個(gè)主頻高達(dá)3.05GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個(gè)主頻2.85GHz的Cortex-A710大核和4個(gè)主頻1.8GHz的Cortex-A510能效核心，內(nèi)置14MB超大容量緩存組合。集成了Mali-G710 MC10 GPU、第五代AI處理器APU 590、三核18bit HDR-ISP圖像信號(hào)處理器Imagiq 790，以及M80基帶（sub6最大下行速率理論峰值7Gbps），支持LPDDR5x。
作為對(duì)比，我們也列出高通新一代驍龍8的相關(guān)參數(shù)： 高通新一代驍龍8采用三星4nm工藝，CPU是Armv9架構(gòu)的八核，集成了1個(gè)主頻3.0GHz的Arm Cortex-X2超大核，3個(gè)主頻2.5GHz的Cortex-A710大核，4個(gè)主頻1.8GHz的Cortex-A510能效核心，集成新一代的Adreno GPU，第七代高通AI引擎，三核18-bit ISP圖像信號(hào)處理器，以及驍龍X65基帶（sub6/毫米波最大下行速率理論峰值10Gbps）。
性能全面提升：CPU、AI性能更強(qiáng) 從聯(lián)發(fā)科天璣9000系列和高通新一代驍龍8的參數(shù)來(lái)看，兩款芯片的規(guī)格是比較接近的，都采用了目前Arm最新的CPU內(nèi)核IP，同時(shí)在其他方面也都是采用了最新的技術(shù)。那么這兩款芯片在具體的性能表現(xiàn)上如何呢？
首先，新一代驍龍8（驍龍8 Gen1）采用的是三星4nm工藝，而天璣9000則是基于臺(tái)積電4nm工藝。而根據(jù)此前外界曝光的資料來(lái)看，三星4nm工藝的晶體管密度約為1.67億個(gè)/mm，仍略低于臺(tái)積電5nm工藝的1.71億個(gè)/mm?；诖?，我們不難看出，臺(tái)積電4nm相對(duì)于三星4nm工藝來(lái)說(shuō)，在性能及功耗表現(xiàn)上應(yīng)該是要明顯更好。
所以，我們也可以看到，在CPU主頻方面，天璣9000在超大核CPU及大核CPU的主頻上都要比新一代驍龍8略高。
那么在具體的CPU性能上的表現(xiàn)如何呢？根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的數(shù)據(jù)顯示，天璣9000的CPU多核性能（基于GeekBench5.0）相比“最新旗艦競(jìng)品”要高出20%。雖然聯(lián)發(fā)科并未指出“最新旗艦競(jìng)品”是哪款，但從這個(gè)描述來(lái)看，大概率是新一代驍龍8。
根據(jù)最新曝光的搭載新一代驍龍8的小米12 Pro的GeekBench 5的跑分成績(jī)來(lái)看，其單核得分為1246，多核得分為3903。而官方公布的天璣9000的工程機(jī)單核得分則為1246，多核得分為達(dá)到了4324。顯然，在CPU性能上，這次的天璣9000確實(shí)超越了新一代驍龍8。
在GPU性能方面，高通自研的Adreno GPU一直是非常強(qiáng)的，根據(jù)官方的數(shù)據(jù)，新一代的Adreno GPU，整體性能相比上代提升了30%，功耗降低了25%。相比之下，聯(lián)發(fā)科處理器在GPU性能方面則一直在穩(wěn)步提高。 根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布數(shù)據(jù)顯示，天璣9000在GFX-Manhattan 3.0及3.1版本的測(cè)試當(dāng)中的成績(jī)分別為238fps和163fps。作為對(duì)比，網(wǎng)上曝光的測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，新一代驍龍8這兩個(gè)版本的測(cè)試成績(jī)分別為268fps和176fps。雖然，天璣9000略顯劣勢(shì)，但是差距并不大。
需要指出的是，GFX-Manhattan測(cè)試更多反應(yīng)的是GPU的極限性能，而在實(shí)際的體驗(yàn)當(dāng)中，則需要考慮的是持續(xù)性能。
聯(lián)發(fā)科表示，在運(yùn)行120幀的《王者榮耀》等游戲時(shí)，天璣9000的平均幀率可以穩(wěn)定在119幀以上。并且，天璣9000的GPU還結(jié)合了動(dòng)態(tài)光照優(yōu)化技術(shù)，進(jìn)一步提升了用戶的游戲體驗(yàn)。
再看綜合性能跑分，天璣9000的安兔兔綜合性能跑分為1031504，而之前新一代驍龍8的安兔兔綜合跑分則達(dá)到了1031751，可以說(shuō)兩者相差無(wú)幾。
△天璣9000安兔兔綜合性能跑分
△新一代驍龍8的安兔兔綜合性能跑分
在智能手機(jī)廠商越來(lái)越關(guān)注的AI性能方面，近兩年來(lái)則一直是聯(lián)發(fā)科的強(qiáng)項(xiàng)。天璣9000在AI內(nèi)核上采用了全新的第五代APU（APU 590），內(nèi)置4個(gè)性能AI核心和2個(gè)通用AI核心，相比上一代性能提升了400%，能效也提升了400%。
根據(jù)蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院的AI Benchmark的移動(dòng)處理器AI性能排行榜的最新排名來(lái)看，天璣9000性能得分達(dá)到了692.5K，遠(yuǎn)超第二名的Google Tensor（256.9K），排名第四的驍龍888得分僅164.8K。同時(shí)在能效得分方面，天璣9000也以111分排名第一，大幅領(lǐng)先第二名。
雖然，新一代的驍龍8的AI測(cè)試成績(jī)尚未出現(xiàn)在AI Benchmark榜單上，但是AI Benchmark網(wǎng)站上卻出現(xiàn)的基于新一代驍龍8的工程機(jī)的AI性能測(cè)試成績(jī)，得分為560.4K。
顯然，天璣9000在AI性能上也超越新一代的驍龍8。
綜合來(lái)看，天璣9000的整體性能和能效都要強(qiáng)于新一代驍龍8，僅在GPU性能上略顯薄弱，不過(guò)在主流高幀率游戲的實(shí)際體驗(yàn)中，也基本能夠做到滿幀運(yùn)行。至于影像能力方面，兩者都采用的是三核18-bit ISP圖像信號(hào)處理器，但天璣9000的ISP圖像處理速度達(dá)90億像素每秒，是新一代驍龍8 的三倍，處理能力上的差異較大，具體如何這一塊還要看各家手機(jī)廠商的算法優(yōu)化等等。
能效全局優(yōu)化，“冷靜”不發(fā)熱 對(duì)于一款旗艦級(jí)移動(dòng)處理器來(lái)說(shuō)，性能固然重要，但是能效也同樣重要。隨著智能手機(jī)向輕薄化發(fā)展，再加上攝像頭數(shù)量的提升，以及5G所帶來(lái)的射頻器件數(shù)量的大幅提升，手機(jī)內(nèi)部的空間早已擁擠不堪，隨著處理器性能的不斷提升，手機(jī)的功耗及散熱控制也變得越來(lái)越棘手。
比如2014年高通推出的旗艦處理器驍龍810就因?yàn)榘l(fā)熱問(wèn)題備受批評(píng)，還有網(wǎng)友將其戲稱為“火龍”。同樣，高通在去年推出的驍龍888也因?yàn)楣拇蟀l(fā)熱問(wèn)題出現(xiàn)了“翻車”。而造成這一問(wèn)題的一大原因，外界普遍認(rèn)為是三星的5nm制程工藝帶來(lái)的功耗降低并未達(dá)到驍龍888的設(shè)計(jì)預(yù)期。
相比之下，聯(lián)發(fā)科的處理器一直是在臺(tái)積電代工，而臺(tái)積電在同樣制程節(jié)點(diǎn)的制程工藝上的能效表現(xiàn)一直是優(yōu)于三星，再加上聯(lián)發(fā)科一直以來(lái)在芯片設(shè)計(jì)上都比較注重能效，因此天璣9000在能效表現(xiàn)上也尤為出色。
從“極客灣”在GeekBench 5 CPU測(cè)試中，對(duì)各個(gè)CPU的測(cè)試數(shù)據(jù)來(lái)看，天璣9000以4474分的多核成績(jī)，大幅超越新一代驍龍8，并且在多核功耗上還比新一代驍龍8低了11.7%。得分能耗比達(dá)到了457分/W，而新一代驍龍8只有343分/W。
在針對(duì)GPU的GFXBench Aztec Ruin測(cè)試中，天璣9000雖然成績(jī)比新一代驍龍8略低了1fps，但是在功耗上卻比新一代驍龍8低了26.7%，從得分能效比上來(lái)看，天璣9000達(dá)到了5.12fps/W，遠(yuǎn)高于新一代驍龍8的3.84fps/W。
另外，前面提到的，在蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院的AI Benchmark能效得分方面，天璣9000也是以111分排名第一，大幅領(lǐng)先第二名。根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的數(shù)據(jù)也顯示，天璣9000在視頻超級(jí)分辨率處理方面，性能是2021安卓旗艦的3倍，能效也達(dá)到了2021安卓旗艦的3倍。
從上面這些數(shù)據(jù)來(lái)看，天璣9000在能效方面的表現(xiàn)明顯優(yōu)于新一代驍龍8。 顯而易見(jiàn)，天璣9000功耗方面的巨大提升絕不只來(lái)自于芯片制程方面的增益，自然還包括聯(lián)發(fā)科自研先進(jìn)技術(shù)的加持。MediaTek無(wú)線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示，天璣9000采用了全局能效優(yōu)化技術(shù)，全方位覆蓋不同IP模塊，優(yōu)化了全場(chǎng)景功耗。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，根據(jù)用戶的實(shí)際使用場(chǎng)景，負(fù)載分為輕載、中載以及重載三檔，在不同的場(chǎng)景下都有顯著的能效優(yōu)化效果，并最終降低手機(jī)功耗。
根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)也顯示，在輕載應(yīng)用實(shí)測(cè)當(dāng)中（日常瀏覽），天璣9000相比2021安卓旗艦功耗最多可降低38%。
在中載應(yīng)用實(shí)測(cè)當(dāng)中（前后置相機(jī)視頻錄制），天璣9000相比2021安卓旗艦功耗最多可降低12%。
在重載應(yīng)用實(shí)測(cè)當(dāng)中（游戲滿幀運(yùn)行），天璣9000相比2021安卓旗艦功耗最多可降低25%，溫度最多可低9度。
再配合聯(lián)發(fā)科的HyperEngine 5.0游戲引擎中的智能調(diào)控引擎，還可以在全面提升用戶體驗(yàn)的同時(shí)，使得手機(jī)的功耗、溫控能夠得到進(jìn)一步的優(yōu)化。
2022旗艦機(jī)市場(chǎng)：天璣9000將正面PK新一代驍龍8 進(jìn)入5G時(shí)代前夕，聯(lián)發(fā)科開始狠抓5G和AI兩大技術(shù)，并取得了技術(shù)上的突破。
而隨著2019年5G智能手機(jī)時(shí)代的開啟，聯(lián)發(fā)科也開始以5G手機(jī)為切入點(diǎn)，全面發(fā)力高端、旗艦機(jī)市場(chǎng)。 2019年11月，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了面向手機(jī)芯片市場(chǎng)的全新5G品牌——天璣。作為天璣系列的首款產(chǎn)品，在聯(lián)發(fā)科的傾力打造之下，天璣1000竟然一口氣拿下了十多個(gè)全球第一，成為了號(hào)稱“全球最先進(jìn)的旗艦級(jí)5G單芯片”。其不僅采用了當(dāng)時(shí)最新的Arm CPU及GPU內(nèi)核，還集成了性能強(qiáng)勁的AI內(nèi)核，拿下了AI Benchmark跑分第一，同時(shí)還集成了性能強(qiáng)大的5G基帶。而當(dāng)時(shí)高通的旗艦芯片依然還是采用的外掛5G基帶的方案。
這款配置及市場(chǎng)定位極高的天璣1000推出之后，成功展示了聯(lián)發(fā)科在高端旗艦芯片研發(fā)上的實(shí)力，隨后聯(lián)發(fā)科又推出經(jīng)過(guò)優(yōu)化升級(jí)的天璣1000＋則很快獲得了大批手機(jī)品牌廠商的認(rèn)可，一些旗艦/次旗艦機(jī)型開始采用天璣1000＋。
可以說(shuō)天璣1000＋的成功，幫助聯(lián)發(fā)科成功進(jìn)入了高端市場(chǎng)。而隨后于2021年初推出的天璣1200/1100在天璣1000的基礎(chǔ)上進(jìn)行了迭代，意在進(jìn)一步站穩(wěn)高端機(jī)市場(chǎng)。 當(dāng)時(shí)聯(lián)發(fā)科無(wú)線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯也表示，“2020年我們發(fā)布了天璣1000＋之后，很多的客戶非常肯定我們的產(chǎn)品。我們也會(huì)持續(xù)不斷的把一些好產(chǎn)品，例如今天發(fā)布的新旗艦天璣1200和1100，以及更好的芯片產(chǎn)品，持續(xù)的把好技術(shù)帶給客戶，延續(xù)我們的成績(jī)。可以說(shuō)，我們正走在‘高端’的路上。”
不過(guò)，不論是此前的天璣1000＋還是天璣1200，其與同一時(shí)期的驍龍8系旗艦平臺(tái)仍存在一定的差距。但是，隨著此次全面升級(jí)的天璣9000的推出，聯(lián)發(fā)科終于有了一款可以正面與高通最新一代驍龍8旗艦平臺(tái)PK的產(chǎn)品。 同時(shí)，天璣9000在推出之后，也獲得了眾多品牌手機(jī)廠商的一致認(rèn)可。
OPPO表示，其下一代Find X旗艦將會(huì)首發(fā)搭載天璣9000旗艦芯片；vivo也表示，其將成為率先采用天璣9000旗艦芯片的終端廠商；Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰更是直言“天璣9000的確是史無(wú)前例的一次性能飛躍”，并透露Redmi 新旗艦K50將會(huì)搭載天璣9000；榮耀也表示未來(lái)將會(huì)基于天璣9000加深與聯(lián)發(fā)科的合作。
聯(lián)發(fā)科已拿下40%智能手機(jī)芯片市場(chǎng) 近兩年來(lái)，隨著5G智能手機(jī)快速成為主流，聯(lián)發(fā)科憑借天璣1000＋、天璣1200、天璣900系列持續(xù)在中高、高端旗艦市場(chǎng)進(jìn)行突破的同時(shí)，還推出了天璣800、700系列猛攻中端及普及型5G智能機(jī)市場(chǎng)，取得了非常大的成功。
根據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示，在2021年第三季度全球智能手機(jī)處理器市場(chǎng)（按出貨量計(jì)算），聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額達(dá)到了40%，遠(yuǎn)超第二名的高通（27%），持續(xù)站穩(wěn)全球第一大智能手機(jī)芯片廠商。
要知道在2020年一季度之時(shí)，聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額還只有24%，當(dāng)時(shí)排名第一的高通的份額則是31%。聯(lián)發(fā)科僅用了不到兩年的時(shí)間，不僅實(shí)現(xiàn)了對(duì)于高通的反超，還實(shí)現(xiàn)了大幅的領(lǐng)先。
另一家市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)也顯示，聯(lián)發(fā)科在2021年前9個(gè)月智能手機(jī)芯片的出貨量領(lǐng)先了高通2600萬(wàn)顆。
而這背后，一方面是聯(lián)發(fā)科Helio系列4G智能手機(jī)芯片出貨的長(zhǎng)尾增長(zhǎng)，另一方面則是得益于天璣系列5G手機(jī)芯片在5G智能手機(jī)市場(chǎng)的成功。
聯(lián)發(fā)科官方公布的數(shù)據(jù)也顯示，在2021年的中國(guó)智能手機(jī)芯片（4G+5G）市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科拿到了高達(dá)41%的市場(chǎng)份額，而在中國(guó)的5G智能手機(jī)芯片市場(chǎng)也是拿到了高達(dá)40%的市場(chǎng)份額。
未來(lái)市場(chǎng)格局：聯(lián)發(fā)科優(yōu)勢(shì)有望進(jìn)一步擴(kuò)大 對(duì)于2022年的智能手機(jī)芯片市場(chǎng)格局，根據(jù)Counterpoint的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，在2022年全球智能手機(jī)市場(chǎng)，5G智能手機(jī)的滲透率將達(dá)到55%，預(yù)計(jì)出貨量將達(dá)到8億部。也就是說(shuō)2022年5G智能手機(jī)芯片的出貨占比將達(dá)到55%，約8億顆。
此外，2022年7nm及以下先進(jìn)制程芯片的出貨占比將達(dá)到57%，其中5/4nm芯片的份額將達(dá)到29%。（Strategy Analytics的數(shù)據(jù)顯示，今年三季度，7nm及以下工藝的智能手機(jī)應(yīng)用處理器在總出貨量當(dāng)中的占比已達(dá)47%。）
Counterpoint還預(yù)測(cè)，到2023年配備獨(dú)立AI核心的智能手機(jī)芯片占比將快速提升到75%。
顯然，在未來(lái)兩年的智能手機(jī)芯片市場(chǎng)，5G、獨(dú)立AI核心、更先進(jìn)的工藝制程將迅速成為市場(chǎng)的絕對(duì)主流，而這些方面也正是聯(lián)發(fā)科天璣系列優(yōu)勢(shì)所在?？梢灶A(yù)見(jiàn)，未來(lái)兩年聯(lián)發(fā)科在5G智能手機(jī)市場(chǎng)的份額將進(jìn)一步提升。
編輯：芯智訊-浪客劍往期精彩文章
