芯耀
186
2021年的缺芯浪潮使得一眾車廠面臨新的路徑抉擇。是堅(jiān)持尋求與更加靠譜的Tier 1合作獲得芯片，還是踏上自主造芯的陌生土地？
芯片帶來的影響十分明顯，MCU、IGBT、MOSFET、邏輯IC和模擬IC等芯片缺貨嚴(yán)重，直接導(dǎo)致一眾車廠產(chǎn)能銳減。
公開信息披露，奔馳、大眾、福特、日產(chǎn)、本田、保時(shí)捷等分別宣布短期減產(chǎn)計(jì)劃。
福特汽車2021年12月宣布將有8家加工廠在2022年的不一樣時(shí)間范圍內(nèi)停工或限產(chǎn)；
長(zhǎng)城汽車約10萬輛產(chǎn)能受影響；
吉利上半年約15%~20%的銷量受到影響。
即便供應(yīng)鏈管控能力強(qiáng)如特斯拉，也在2021年第一季度和第二季度財(cái)報(bào)中透露公司面臨著嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
緊隨缺芯困境而來的是車廠造芯熱潮，準(zhǔn)確來說，在缺芯浪潮來臨之前，一些車廠已經(jīng)涉足部分細(xì)分領(lǐng)域，這次危機(jī)使車廠造芯大范圍鋪展開來。2021年，北汽、比亞迪、吉利、特斯拉、大眾、福特、通用、小鵬等車廠造芯消息不斷，2022年初現(xiàn)代汽車發(fā)表聲明明確造芯。
這勢(shì)必是對(duì)汽車產(chǎn)業(yè)鏈的一次重塑。面對(duì)行業(yè)大考，一眾車廠均做出了自己的選擇。以下，將分析缺芯環(huán)境下車廠出現(xiàn)的新變化，并對(duì)一眾車廠造芯現(xiàn)狀進(jìn)行年度盤點(diǎn)。
缺芯環(huán)境下車廠的新變化
以往車廠獲得芯片的常規(guī)合作方式是遵循汽車制造商—Tier 1—芯片設(shè)計(jì)廠商的路徑，芯片設(shè)計(jì)廠商的終端客戶是以零部件廠商為主。
而在缺芯環(huán)境下，汽車產(chǎn)業(yè)鏈出現(xiàn)了一些變動(dòng)，汽車廠商開始尋求變通，多道而行。一方面繼續(xù)與Tier 1合作。一方面，制造商開始繞過Tier 1找上了芯片設(shè)計(jì)廠商尋求合作。
這種情況曾有先例。日本豐田就曾通過建立傳統(tǒng)的Keiretsu企業(yè)聯(lián)盟，直接從強(qiáng)大的供應(yīng)商關(guān)系中受益。而就在這兩年，多家車企也陸續(xù)和黑芝麻、地平線這樣的自動(dòng)駕駛AI芯片廠商建立合作關(guān)系，從而緩解其芯片緊缺狀況。
更為直接的是汽車制造商成立芯片設(shè)計(jì)部門開始自主設(shè)計(jì)起芯片，如特斯拉、比亞迪、中車時(shí)代。比亞迪是其中典型，早在2005年，比亞迪就組建了自己的車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)。16年的芯片研發(fā)保障了比亞迪新能源汽車業(yè)務(wù)的快速增長(zhǎng)。在2021年12月，比亞迪半導(dǎo)體還成功自主研發(fā)出1200W功率器件驅(qū)動(dòng)芯片BF1181，實(shí)現(xiàn)向各大廠商批量供貨。
總體而言，無論是與芯片廠合作還是自主造芯，都表明能最快拿到更多芯片是目前的第一要義。以下是對(duì)一眾車廠近年造芯成果的盤點(diǎn)。
注：以上順序不分排名
來源：全球半導(dǎo)體觀察根據(jù)公開信息整理
通過以上表格可知，缺芯之下，車廠造芯主要有三種情形。
車廠、傳統(tǒng)芯片廠商合作，尋求車規(guī)級(jí)突破
在傳統(tǒng)車規(guī)級(jí)芯片廠商無法滿足芯片供應(yīng)時(shí)，整車廠開始尋找更多國(guó)產(chǎn)芯片供應(yīng)商。近兩年來，國(guó)內(nèi)一些非汽車芯片廠商開始實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)的突破，紛紛表示開始與整車廠開始密切合作。
如云途半導(dǎo)體在2022年1月表明完成了四顆車規(guī)芯片的研發(fā)和流片。
車廠擁抱初創(chuàng)汽車芯片企業(yè)
車廠擁抱初創(chuàng)汽車芯片企業(yè)。最近幾年汽車芯片初創(chuàng)企業(yè)如雨后春筍般冒現(xiàn)，并且在智能座艙、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域發(fā)展迅速。
如地平線作為國(guó)內(nèi)為數(shù)不多打造自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片的初創(chuàng)企業(yè)之一。截至2021年9月，地平線征程系列芯片出貨量已突破50萬片。這類企業(yè)往往會(huì)選擇與車企進(jìn)行戰(zhàn)略合作，從而打入整車廠供應(yīng)鏈中。
傳統(tǒng)車企的自我突破
傳統(tǒng)車企中有部分車企采用自研方式，有些車企則與半導(dǎo)體廠商或創(chuàng)業(yè)汽車芯片公司達(dá)成戰(zhàn)略合作。
比如，北汽產(chǎn)投與Imagination合資成立北京核芯達(dá)科技有限公司；上汽與英飛凌合資組建IGBT企業(yè)上汽英飛凌汽車功率半導(dǎo)體（上海）有限公司；吉利集團(tuán)控股的億咖通科技與Arm中國(guó)合資建立了湖北芯擎科技。這些合資成立的企業(yè)大多比較年輕，如上汽英飛凌成立于2018年，核芯達(dá)成立于2020年，芯擎成立于2019年。
在這種規(guī)模效應(yīng)下，這些整車廠造芯的轉(zhuǎn)變將打開更為多元的新興模式，勢(shì)必會(huì)影響當(dāng)前汽車供應(yīng)鏈的業(yè)態(tài)。此前幾十年，汽車芯片市場(chǎng)基本被恩智浦、瑞薩電子、德州儀器、英飛凌等外國(guó)傳統(tǒng)汽車芯片巨頭所壟斷。缺芯熱潮的到來，許多新入玩家浮上水面。
我們應(yīng)當(dāng)看到，缺芯只是導(dǎo)致汽車芯片市場(chǎng)出現(xiàn)變化的直接誘因。當(dāng)下汽車在網(wǎng)絡(luò)化、電氣化、智能化趨勢(shì)推動(dòng)下，傳統(tǒng)汽車制造商與傳統(tǒng)芯片廠商、初創(chuàng)汽車芯片企業(yè)合作，將為更多公司切入車用芯片市場(chǎng)提供了彎道超車的機(jī)會(huì)。
總結(jié)
汽車芯片的研發(fā)與投入是一個(gè)長(zhǎng)期的過程，雖然幾年時(shí)間的研發(fā)難以應(yīng)對(duì)當(dāng)下缺芯困境，但一眾車企投入造芯大潮對(duì)汽車行業(yè)整體的發(fā)展至關(guān)重要，預(yù)示著這一關(guān)鍵問題得到了行業(yè)內(nèi)的集體回應(yīng)并采取了措施，這將推動(dòng)著汽車芯片產(chǎn)業(yè)跨入新的階段。
