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在整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)中，半導(dǎo)體材料行業(yè)因其具有極大的附加值和特有的產(chǎn)業(yè)生態(tài)支撐作用而往往成為國(guó)家之間博弈的籌碼。
半導(dǎo)體制造材料中，硅片占比最大（約33%），其次是氣體和光刻膠及配套試劑。半導(dǎo)體封裝材料中，封裝基板占比最大（約40%），其次是引線框架和鍵合線。整體來(lái)看，各細(xì)分半導(dǎo)體材料市場(chǎng)普遍較小。
半導(dǎo)體材料細(xì)分行業(yè)眾多，是產(chǎn)業(yè)鏈中細(xì)分領(lǐng)域最多的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，每一個(gè)大類(lèi)材料包括幾十種甚至上百種具體產(chǎn)品，細(xì)分子行業(yè)高達(dá)數(shù)百個(gè)。如高純化學(xué)試劑中，常用的包括各類(lèi)酸（如硫酸、鹽酸、硝酸、磷酸）、堿（如氫氧化銨、氫氧化鉀）、有機(jī)溶劑、氧化試劑等。
中國(guó)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈涉及電子級(jí)多晶硅制造、半導(dǎo)體硅片制造、半導(dǎo)體器件制造等環(huán)節(jié)，參與主體主要類(lèi)型為半導(dǎo)體硅片制造商，半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈一體化廠商以及多領(lǐng)域布局的半導(dǎo)體材料生產(chǎn)商。
目前，上游原材料領(lǐng)域，電子級(jí)多晶硅主要依賴(lài)進(jìn)口，僅有少有的幾家公司能夠批量生產(chǎn)；中游半導(dǎo)體硅片制造環(huán)節(jié)，中環(huán)股份、滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微等都實(shí)現(xiàn)了8寸和12寸硅片的量產(chǎn)；下游半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)，中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、華潤(rùn)微等已經(jīng)開(kāi)啟國(guó)產(chǎn)替代。
根據(jù)Mordor intelligence數(shù)據(jù)，受疫情影響2020年全球硅片市場(chǎng)規(guī)模107.9億美元。隨著未來(lái)晶圓廠新增產(chǎn)能的不斷開(kāi)出，半導(dǎo)體硅片未來(lái)6年年復(fù)合增速6.1%，2026年市場(chǎng)將達(dá)到154億美元。預(yù)計(jì)2021年12寸和8寸片的市占率分別為71.2%和22.8%。
依據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)，我們測(cè)算2021年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)150億元，未來(lái)5年年復(fù)合增速13.3%左右，預(yù)計(jì)2026年市場(chǎng)規(guī)模280億元。
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作者 | 方文
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