• 正文
    • 1. 電池組和電池管理系統(tǒng)
    • 2. 電池的趨勢
    • 3. 電池管理系統(tǒng)的趨勢
    • 4. 電池管理系統(tǒng)的挑戰(zhàn)
    • 5. 電池管理系統(tǒng)的對策
  • 推薦器件
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工程師說 | 電池管理系統(tǒng)的趨勢、課題和對策

2022/02/18
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大家好,我是來自瑞薩電子的津田。瑞薩電子提供了車載級鋰離子電池控制系統(tǒng)評測套件(ISL78714BMS5XBEKIT1Z,ISL78714XB-EVKIT1Z),并正在考察無線電池管理系統(tǒng)。

我參與了電池控制系統(tǒng)評測套件的示例應(yīng)用程序軟件、模型的開發(fā)以及無線電池管理系統(tǒng)的PoC(Proof of Concept)模型的示例應(yīng)用程序的開發(fā)。

本文將從電池的電芯數(shù)量的觀點,對電池管理系統(tǒng)的趨勢、課題以及對策進行說明。

1. 電池組和電池管理系統(tǒng)

電池組是提供驅(qū)動EV的電力,組是由多個電芯構(gòu)成。比如1個電芯3.5V,96個電芯串聯(lián)構(gòu)成的一組電池電壓為:3.5×96=336V。電池管理系統(tǒng)的功能是監(jiān)測電池的電芯電壓、電池組電流和溫度、均衡電池中各電芯的電壓(此功能稱為電芯均衡)、控制電池組的繼電器,通過檢測值算出電池的充電率、劣化率等。

2. 電池的趨勢

我認(rèn)為電池的趨勢主要有兩個:一是為了增加續(xù)航里程的大容量化;另一個是為了實現(xiàn)高效率的高電壓化。從電芯數(shù)量來看,大容量化會增加并聯(lián)電芯的數(shù)量,高電壓化會增加串聯(lián)電芯的數(shù)量。

基于以上,我認(rèn)為電池組中的電芯數(shù)量有增加的趨勢。

3. 電池管理系統(tǒng)的趨勢

根據(jù)電池組的電芯數(shù)增加的觀點,我認(rèn)為以下是電池管理系統(tǒng)的趨勢:由于一個電芯監(jiān)測連接的電芯是有限的,所以電芯監(jiān)測會增加,從而導(dǎo)致電芯監(jiān)測間的電線、連接器增加。

4. 電池管理系統(tǒng)的挑戰(zhàn)

在電芯監(jiān)測間的電線、連接器增加的情況下,我認(rèn)為會產(chǎn)生兩個問題:一是由于電池組的分割等布局更改,會導(dǎo)致電線長度、成本、重量的增加;另一個是電線的斷線,連接器的接觸不良等障礙的增加。

5. 電池管理系統(tǒng)的對策

對于以上兩個問題的對策,我認(rèn)為可以把MCU和電芯監(jiān)測(Cell Monitor)間的通信從有線更改為無線。

上述的電池管理系統(tǒng)被稱為無線電池管理系統(tǒng)(wBMS)。

哪種無線標(biāo)準(zhǔn)更適合無線電池管理系統(tǒng)?就通信距離而言,無線通信分為短距離無線通信、PAN(Private Area Network)、LAN(Local Area Network)、MAN(Metropolitan Area Network)、WAN(Wide Area Network)。其中無線電池管理系統(tǒng)被分類為PAN。此外,PAN也存在多種無線標(biāo)準(zhǔn)。例如ZigBee、Bluetooth?、Bluetooth? Low Energy(BLE)。從通信速度、能量消耗的觀點上看,BLE更適用于無線電池管理系統(tǒng)。

根據(jù)上述內(nèi)容,無線電池管理系統(tǒng)的構(gòu)成請參考下圖。

我們目前正在編寫上述系統(tǒng)的PoC軟件。在PoC軟件開發(fā)中,需要解決MCU和BMIC間的通信時間問題,我們將在今后的相關(guān)文章中進行說明,歡迎持續(xù)關(guān)注瑞薩電子公眾號。

作者:津田 哲治

Principal Engineer

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瑞薩電子

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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