芯耀
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看好硅光子(Silicon Photonics)市場的發(fā)展前景，封裝設(shè)備與解決方案供應(yīng)商Kulicke and Soffa(K&S)發(fā)表其熱壓接合(TCB)技術(shù)。這種封裝技術(shù)將為硅光子應(yīng)用提供一個(gè)獨(dú)特的解決方案，協(xié)助全球各大數(shù)據(jù)中心大幅提升資料傳輸速度，進(jìn)一步滿足5G、聯(lián)網(wǎng)的高速傳輸需求。TCB方案採用一種獨(dú)特的甲酸氧化還原技術(shù)，讓硅光子晶片得以使用全新的方式完成封裝，也符合硅光子封裝市場以及2.5D/3D異質(zhì)整合封裝的需求。
硅光子技術(shù)目前主要應(yīng)用于高頻寬收發(fā)器，在應(yīng)用層面上有極大的發(fā)展?jié)摿?。由于高頻寬收發(fā)器是高效能運(yùn)算(HPC)和大型數(shù)據(jù)中心不可或缺的部分，隨著全球互聯(lián)網(wǎng)需求不斷地增加，高頻寬收發(fā)器市場到2025年前預(yù)計(jì)會(huì)以35%的複合年成長率(CAGR)增長，更為K&S製造新的市場機(jī)會(huì)。在上個(gè)公司財(cái)務(wù)季度中，K&S已成功亮眼的展現(xiàn)了在該相應(yīng)市場的實(shí)際銷售數(shù)據(jù)。
多晶片封裝儼然是現(xiàn)今快速的發(fā)展趨勢，適用于高效能運(yùn)算，K&S公司提供廣泛的封裝解決方案，不僅能滿足當(dāng)前對(duì)多晶片模組(MCM)組裝和系統(tǒng)封裝(SiP)的需求、更符合異質(zhì)整合、小晶片(Chiplet)平面封裝和共封裝光學(xué)(Co-packaged Optics)等新興市場的需求，完美應(yīng)用于互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G、自動(dòng)駕駛、可穿戴技術(shù)的高性能計(jì)算(HPC)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。
K&S產(chǎn)品與解決方案執(zhí)行副總裁張贊彬表示，多晶片封裝的一個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)是性能和能耗之間的權(quán)衡，K&S能提供相應(yīng)的解決方案以優(yōu)化技術(shù)製程，并且很高興能獲得客戶的認(rèn)同，成為硅光子封裝市場的先行者，利用熱壓封裝和甲酸直接解決這些關(guān)鍵的製程挑戰(zhàn)，以加速硅光子應(yīng)用的發(fā)展。
