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掃碼加入TN1258技術手冊：PowerSO-20和PowerSO-36從插入到表面貼裝的功率IC封裝
介紹
本文介紹了一種創(chuàng)新的高功率IC表面貼裝封裝系列。它被稱為PowerSO家族，注冊號為MO-166。
意法半導體開發(fā)PowerSO是為了滿足電力應用中日益增長的小型化和質量要求。汽車、工業(yè)、音頻和電信市場將利用新的封裝，在電力系統(tǒng)的生產中引入表面安裝技術。
PowerSO-20和PowerSO-36是MO-166系列的元件，分別具有20根間距為0.050英寸（1.27毫米）的引線和36根間距為0.026英寸（0.65毫米）引線。這些包裝自1995年開始大規(guī)模生產。
本說明旨在將PowerSO-20/36與其他表面安裝解決方案以及現(xiàn)有的多瓦封裝（STMicroelectronics于70年代末開發(fā)的眾所周知的“雙to-220”）進行比較。
這里提供的數(shù)據(jù)表明，PowerSO-20是Multiwatt在表面安裝應用中的真正繼任者，與30年前的Multiwatt一樣，PowerSO-36成為功率封裝技術的里程碑。
| 器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MSS1048-472NLC | 1 | Coilcraft Inc | General Purpose Inductor, 4.7uH, 30%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 4039, CHIP, 4039 |
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$2.1 | 查看 | |
| CRCW04021K00FKEE | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 1000ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
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$0.03 | 查看 | |
| CRCW0603332RFKEA | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 332ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
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$0.11 | 查看 |
人工客服
意法半導體（ST）集團于1987年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導體有限公司。意法半導體是世界最大的半導體公司之一，公司銷售收入在半導體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡（五大市場占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費（17%），計算機（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，意法半導體是全球第五大半導體廠商，在很多市場居世界領先水平。例如，意法半導體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導體和機頂盒芯片供應商，而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領域居世界前列.
意法半導體（ST）集團于1987年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導體有限公司。意法半導體是世界最大的半導體公司之一，公司銷售收入在半導體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡（五大市場占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費（17%），計算機（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，意法半導體是全球第五大半導體廠商，在很多市場居世界領先水平。例如，意法半導體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導體和機頂盒芯片供應商，而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領域居世界前列.收起
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