2022.Q1-Q2 智能手機(jī)顯示驅(qū)動(dòng)芯片價(jià)格參考線

2022.Q1，智能手機(jī)顯示驅(qū)動(dòng)芯片價(jià)格持平。盡管上游晶圓代工成本持續(xù)上漲，但市場需求疲軟，價(jià)格或?qū)⒂瓉砉拯c(diǎn)！

2022.Q1 價(jià)格參考 

2022.Q2 價(jià)格預(yù)測 

漲價(jià)因素分析

上游成本壓力向下傳導(dǎo)：汽車、工控、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域芯片需求強(qiáng)勁，整體芯片代工產(chǎn)能仍持續(xù)緊張。晶圓廠維持高稼動(dòng)率，且新增產(chǎn)能陸續(xù)釋放，上游硅片、Mask、刻蝕液、電子特氣、芯片載板等供不應(yīng)求，價(jià)格持續(xù)上漲，上游成本壓力持續(xù)向下游傳導(dǎo)！

智能手機(jī)市場需求疲軟：一季度智能手機(jī)出貨表現(xiàn)不及預(yù)期，國內(nèi)頭部智能手機(jī)終端品牌出貨同比下降，智能手機(jī)LCD驅(qū)動(dòng)芯片供需寬松，但OLED滲透率持續(xù)增加，智能手機(jī)OLED驅(qū)動(dòng)芯片仍面臨上游成本壓力，供應(yīng)仍存在風(fēng)險(xiǎn)。

AMOLED DDIC

柔性FHD AMOLED DDIC單價(jià)單價(jià)一季度環(huán)比(QoQ)持平，同比(YoY)價(jià)格上漲47%。

供需：手機(jī)品牌與渠道庫存水位尚在，一季度柔性O(shè)LED驅(qū)動(dòng)芯片需求較為穩(wěn)定。隨著智能手機(jī)市場OLED滲透率持續(xù)提升，2022年OLED驅(qū)動(dòng)芯片需求規(guī)模將進(jìn)一步提升，Mobile OLED 驅(qū)動(dòng)芯片需求規(guī)?；?qū)⑦_(dá)到8億顆，同比增長超過20%。28~55nm晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)增進(jìn)度受設(shè)備、上游材料等制約進(jìn)度不如預(yù)期，2022年Mobile OLED驅(qū)動(dòng)芯片供應(yīng)持續(xù)緊張。

成本：晶圓代工廠擴(kuò)產(chǎn)與持續(xù)高負(fù)荷稼動(dòng)，導(dǎo)致上游硅片、 Mask、電子特氣等關(guān)鍵材料供應(yīng)不足，封裝材料及封測機(jī)臺(tái)持續(xù)緊張，上游價(jià)格持續(xù)上漲。一季度以TSMC、UMC為代表的中國臺(tái)灣代工廠繼續(xù)調(diào)漲28~55nm晶圓代工報(bào)價(jià)上漲10~15%，封測段預(yù)估上半年調(diào)漲15~20%，驅(qū)動(dòng)芯片公司成本壓力增加，但考慮到OLED手機(jī)成本下沉趨勢明顯，且OLED驅(qū)動(dòng)芯片于Y21已有多輪調(diào)漲，芯片公司也在考慮自行吸收成本壓力，但若成本壓力過大，二季度仍有調(diào)漲可能。

TFT-LCD DDIC

TFT-LCD HD TDDI IC價(jià)格單價(jià)維持3.2美金，環(huán)比(QoQ)價(jià)格無變化，同比(YoY)價(jià)格上漲47%。

供需：經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇緩慢，消費(fèi)增長乏力，渠道與品牌庫存高企，智能手機(jī)需求疲軟，芯片采購策略由“激進(jìn)”轉(zhuǎn)向“保守”，因此Mobile TFT-LCD驅(qū)動(dòng)芯片供需有所緩解，芯片價(jià)格趨于穩(wěn)定，手機(jī)市場競爭激烈，高性價(jià)比訴求強(qiáng)烈，驅(qū)動(dòng)芯片處于同質(zhì)化競爭狀態(tài)，價(jià)格松動(dòng)趨勢明顯。。

成本：隨著Nexchip N2量產(chǎn)，以及SMIC 55nm產(chǎn)能釋放，55nm/90nm/110nm等節(jié)點(diǎn)晶圓供需緩和，驅(qū)動(dòng)芯片成本趨穩(wěn)。市場競爭激烈狀態(tài)下，二季度芯片公司將逐步降價(jià)以占有市場份額，單季度降幅最高可達(dá)5%。