深圳哈勃注冊資本增至70億，華為加速擴張半導體“芯”版圖

據(jù)天眼查信息顯示，近日，深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“深圳哈勃”）工商信息發(fā)生變更，注冊資本從45億元增至70億元，增幅55.56%。

注冊資本已增加50億，增幅250%

從股東及出資額來看，深圳哈勃此次并未引入新的投資方，其第一大華為技術有限公司出資額從31.05億元增至48.3億元，華為終端（深圳）有限公司的出資額從13.5億元增資21億元，哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司出資額從4500萬元增至7000萬元。

增資完成后，華為、華為終端、以及哈勃科技對深圳哈勃的持股比例不變，依然分別為69%、30%、以及1%。

資料顯示，深圳哈勃成立于2021年4月15日，是華為旗下的半導體產(chǎn)業(yè)投資平臺之一。成立之初，深圳哈勃的注冊資本為20億元，隨后在2019年9月份進行了第一輪增資，注冊資本增至45億元，增幅高達125%。

換言之，從成立之初的20億元到如今的70億元，深圳哈勃注冊資本增幅已高達250%，這意味著華為在半導體領域的布局或?qū)⑦M一步擴張。

華為半導體產(chǎn)業(yè)布局加速

公開資料顯示，深圳哈勃充分發(fā)揮其作為華為旗下投資機構的優(yōu)勢，頻頻出手投資半導體企業(yè)，在一年不到的時間內(nèi)，深圳哈勃已經(jīng)對外投資了21家企業(yè)，平均每月對外投資約2家企業(yè)。

從過往的投資經(jīng)歷來看，深圳哈勃主要投資半導體芯片領域的初創(chuàng)型企業(yè)，涉及驅(qū)動顯示芯片、半導體設備、半導體光刻膠材料、第三代半導體碳化硅材料、模擬芯片等領域，如云英谷、強一半導體、天仁微納、知存科技、深迪半導體、晶拓半導體、特思迪半導體、東莞天域、徐州博康、瑞發(fā)科技、先普氣體等。

此外，華為旗下另一大投資平臺哈勃科技對外投資的企業(yè)數(shù)量也已超40家。天眼查信息顯示，截至目前，深圳哈勃以及哈勃科技的對外投資數(shù)量合計已超60家，其中有多家企業(yè)已經(jīng)成功上市，包括東微半導、東芯股份、思瑞浦、天岳先進、燦勤科技、炬光科技等。

今年年初，哈勃科技完成了私募基金管理人備案登記，機構類型是私募股權、創(chuàng)業(yè)投資基金管理人，意味著華為旗下哈勃投資正式進軍私募基金行業(yè)。

作為重要的產(chǎn)業(yè)投資平臺，哈勃對于華為布局半導體芯片版圖的重要性不言而喻，未來華為在該領域的投資舉措也將更加值得期待。