集成電路價格面臨越來越大的下行壓力

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，隨著戰(zhàn)爭引發(fā)的政治和經(jīng)濟風險不斷上升，侵蝕終端市場需求，IC設計公司面臨著越來越大的壓力，需要下調(diào)報價。

消息人士稱，由于俄烏戰(zhàn)爭和中國新冠病毒感染的激增，IC設計者今年年初對5G和AIoT應用的樂觀情緒越來越黯淡，他們只能努力防止2022年的業(yè)務表現(xiàn)下滑。

消息人士稱，無晶圓廠芯片制造商已設法獲得長期鑄造產(chǎn)能支持，但他們很難從所有下游客戶那里獲得類似的發(fā)貨承諾，隨著需求減弱，他們的報價面臨下行壓力。

消息人士指出，如果當前的市場低迷成為一種長期趨勢，那么IC設計公司在未來幾年將很難找到出口，因為他們將得到代工廠的大量支持，這些代工廠的新產(chǎn)能將繼續(xù)上線。

消息人士稱，由于手機應用處理器（AP）等其他芯片領域的需求急劇下降，預計下半年Wi-Fi核心芯片的交付周期將恢復到正常水平。

消息人士稱，亞太地區(qū)的主要手機供應商聯(lián)發(fā)科和高通預計將在第二季度展開價格戰(zhàn)，以刺激對手機供應商的銷售。目前，旗艦移動SOC的單價設定在120美元左右，而中高端AP的單價為60-70美元。消息人士繼續(xù)稱，是否以及如何降價仍有待觀察。

消息人士稱，與此同時，第二季度面板價格預計將進一步下跌，據(jù)報道，手機和其他消費類應用的顯示面板供應商正在要求顯示驅動IC（DDI）制造商降價，并補充稱，網(wǎng)絡、汽車和工業(yè)控制IC的報價保持在相對穩(wěn)定的水平。