芯耀
235
作者 | 章漣漪
高通能否復(fù)制“成功”？
“20年前，通過(guò)為汽車(chē)提供2G連接，我們（高通）進(jìn)入了汽車(chē)行業(yè)；7年前，我們（高通）開(kāi)始自動(dòng)駕駛的研發(fā)；去年，驍龍座艙芯片的制程工藝首次追平旗艦手機(jī)……”
5月20日，高通驍龍之夜開(kāi)啟。
盡管沒(méi)有相關(guān)新產(chǎn)品推出，發(fā)布會(huì)上，高通還是花了大篇幅時(shí)間，講述了在智能汽車(chē)領(lǐng)域進(jìn)展。據(jù)高通公司總裁安蒙介紹，截止目前，驍龍數(shù)字底盤(pán)已為全球超過(guò)1.5億輛汽車(chē)帶來(lái)智能互聯(lián)體驗(yàn)。
所謂“數(shù)字底盤(pán)”，主要由四部分組成：驍龍車(chē)云平臺(tái)（Snapdragon Car-to-Cloud）、驍龍座艙平臺(tái)（Snapdragon Cockpit Platform、驍龍駕駛平臺(tái)（Snapdragon Ride Platform）、驍龍智聯(lián)平臺(tái)（Snapdragon Auto connectivity Platform），從連接、座艙、自動(dòng)駕駛和云服務(wù)四個(gè)方面，為汽車(chē)賦能。
其中，智能座艙，是高通在汽車(chē)領(lǐng)域“王牌部隊(duì)”。據(jù)介紹，過(guò)去兩年，中國(guó)汽車(chē)廠商已推出約30款搭載驍龍座艙平臺(tái)的車(chē)型。
Δ 過(guò)去兩年中國(guó)品牌約30款車(chē)型搭載驍龍座艙平臺(tái)
在此之下，高通汽車(chē)業(yè)務(wù)效益增長(zhǎng)明顯。財(cái)報(bào)顯示，2021年高通汽車(chē)業(yè)務(wù)營(yíng)收達(dá)到9.75億美元，同比增長(zhǎng)51.40%，增幅遠(yuǎn)超手機(jī)業(yè)務(wù)。預(yù)計(jì)五年后汽車(chē)業(yè)務(wù)營(yíng)收規(guī)模將達(dá)到35億美元；10年后汽車(chē)業(yè)務(wù)營(yíng)收規(guī)模將達(dá)到80億美元。
如今，已拿下智能座艙絕對(duì)份額的高通，想要獲得更多的效益，發(fā)力智能駕駛是必然選擇。
發(fā)布會(huì)上，高通公司全球副總裁侯明娟將今年稱(chēng)為：驍龍自動(dòng)駕駛技術(shù)上車(chē)元年。
在這一領(lǐng)域，高通能再次復(fù)制智能座艙領(lǐng)域的“成功”嗎？
01、智能座艙：七年、四代產(chǎn)品，登上王座
盡管高通智能駕駛芯片還未正式落地上車(chē)。但各大證券公司研報(bào)中，都將其放在第一梯隊(duì)。一方面是因?yàn)槠髽I(yè)自身體量，另一方面也是因?yàn)槠湓谥悄茏擃I(lǐng)域的“王者”地位。
作為消費(fèi)電子霸主，高通自2002年開(kāi)始布局汽車(chē)業(yè)務(wù)，早期專(zhuān)注于車(chē)載網(wǎng)聯(lián)解決方案，于2014年1月推出第一代座艙芯片602A開(kāi)始，逐步改變了市場(chǎng)格局。
2015年以前，座艙芯片市場(chǎng)主要由汽車(chē)電子廠商為主導(dǎo)，包括瑞薩、NXP、TI等玩家。2015年左右，高通、英特爾、三星、聯(lián)發(fā)科等消費(fèi)電子廠商強(qiáng)勢(shì)入局，其中，高通尤為出色。近期新發(fā)布車(chē)型智能座艙幾乎都搭載了高通8155芯片，包括奔馳、奧迪、本田、吉利、長(zhǎng)城、比亞迪、小鵬等在內(nèi)的國(guó)內(nèi)外主流車(chē)企均已推出或宣布推出搭載驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)的車(chē)型。
Δ 高通智能座艙芯片迭代路程
截止目前，高通已發(fā)布四代智能座艙芯片。
第一代是620A，其基于驍龍600平臺(tái)，搭載Adreno 320GPU，支持 2048*1536 的高分辨率，滿足4G通信、車(chē)載 WiFi、駕駛艙手勢(shì)識(shí)別等應(yīng)用需求。其中，“A”是“Automotive”的縮寫(xiě)，以為著“車(chē)規(guī)芯片”。
兩年后的2016年1月，高通發(fā)布了14nm制程的驍龍820A，它由移動(dòng)端820芯片演變而來(lái)，支持600Mbps移動(dòng)上網(wǎng)速率；支持車(chē)載嵌入式軟件平臺(tái)QNX，以及蘋(píng)果和谷歌連接智能手機(jī)和汽車(chē)平臺(tái)的橋接工具CarPlay和Android Auto。與602A相比，820A更加強(qiáng)調(diào)安全性，計(jì)算能力更強(qiáng)大。小鵬P7、領(lǐng)克05、理想ONE、極氪001、奧迪A4等都搭載此芯片。
2019年1月，高通放大招，發(fā)布驍龍SA8155P，其中，“S”為“Snapdragon”，驍龍。這是全球首個(gè)7nm制程以下的汽車(chē)芯片，也是目前高通應(yīng)用最為廣泛的汽車(chē)芯片。
高通SA8155P具有八個(gè)核心，算力為8TOPS，可以最多支持6個(gè)攝像頭，可以連接4塊2K屏幕或者3塊4K屏幕。高通SA8155P智能座艙配備了個(gè)性化的計(jì)算機(jī)視覺(jué)和機(jī)器學(xué)習(xí)的計(jì)算機(jī)應(yīng)用平臺(tái)，包含 AI 加速器等。同時(shí)，高通在SoC上也集成了Wi-Fi、藍(lán)牙技術(shù)，可以支持Wi-Fi6以及藍(lán)牙5. 1技術(shù)。搭載驍龍SA8155P的車(chē)型包括廣汽Aion LX、威馬W6、理想L9、蔚來(lái)ET5、蔚來(lái)ET7、小鵬P5、吉利星越L、智己L7等。
Δ 驍龍 SA8295P及性能參數(shù)；資料來(lái)源：安信證券
2021年1月，高通又發(fā)布了下一代高算力芯片，5nm制程的驍龍SA8295P。其不僅從7nm制程工藝升級(jí)到5nm，用于AI學(xué)習(xí)的NPU算力更是達(dá)到30TOPS，接近8155的8倍。百度旗下集度汽車(chē)成為高通8295的首發(fā)，量產(chǎn)車(chē)型預(yù)計(jì)在2023年交付。此外，該芯片還獲得長(zhǎng)城、廣汽、通用等車(chē)廠的定點(diǎn)，相關(guān)車(chē)型預(yù)計(jì)在2023年交付。
七年、四代，高通憑借其在安卓生態(tài)的優(yōu)勢(shì)幾乎壟斷汽車(chē)座艙高端市場(chǎng)，這很大程度得益于其承襲消費(fèi)級(jí)芯片優(yōu)勢(shì)。
智能芯片座艙與消費(fèi)級(jí)芯片在技術(shù)層面要求高度相似，車(chē)規(guī)級(jí)的特殊要求主要體現(xiàn)在壽命要求、適應(yīng)車(chē)載環(huán)境等安全層面要求，而高通在手機(jī)等消費(fèi)電子領(lǐng)域的出貨量還可攤薄車(chē)載芯片研發(fā)成本。
因此，擁有更小制程、更大算力、更低價(jià)格的高通智能座艙芯片，顯然能夠收獲更多客戶。
Δ 車(chē)規(guī)級(jí)芯片推出時(shí)間不斷縮短
與此同時(shí)，高通芯片迭代速度也遠(yuǎn)超其他汽車(chē)芯片廠商。其車(chē)規(guī)級(jí)芯片的推出與消費(fèi)級(jí)芯片推出的時(shí)間差逐漸縮短，第一代平臺(tái)驍龍620A距驍龍600推出相隔12個(gè)月，而最新一代平臺(tái)驍龍SA8295P其推出距驍龍888推出僅1個(gè)月。
短期來(lái)看，高通在智能座艙領(lǐng)域的地位很難被撼動(dòng)。
02、自動(dòng)駕駛：研發(fā)、收購(gòu)，拿下部分用戶
如果說(shuō)，高通能夠快速占領(lǐng)智能座艙市場(chǎng)，很大程度是在承襲消費(fèi)級(jí)芯片優(yōu)勢(shì)。那么布局智能駕駛芯片，針對(duì)汽車(chē)進(jìn)行定制化開(kāi)發(fā)的專(zhuān)屬產(chǎn)品，則意味高通將智能汽車(chē)作為獨(dú)立于智能手機(jī)的獨(dú)立賽道加大了投入力度。而其即將面對(duì)的對(duì)手，也更加強(qiáng)大。
2020年1月，高通發(fā)布了全新的自動(dòng)駕駛平臺(tái)Snapdragon Ride，該平臺(tái)采用了可擴(kuò)展且模塊化的高性能異構(gòu)多核CPU、高能效的AI與計(jì)算機(jī)視覺(jué)引擎，以及GPU。同時(shí)包括Snapdragon Ride安全系統(tǒng)級(jí)芯片、Snapdragon Ride安全加速器和Snapdragon Ride自動(dòng)駕駛軟件棧。
高通自動(dòng)駕駛平臺(tái)主要面向三大細(xì)分：L1/L2級(jí)ADAS，面向具備AEB、TSR和LKA等駕駛輔助功能的汽車(chē)，提供30 TOPS的算力；L2+級(jí)ADAS，面向具備HWA、自動(dòng)泊車(chē)APA以及TJA功能的汽車(chē)，提供60~125 TOPS算力；L4/L5級(jí)自動(dòng)駕駛，面向在城市交通環(huán)境中的自動(dòng)駕駛乘用車(chē)、機(jī)器人出租車(chē)和機(jī)器人物流車(chē)，可提供700 TOPS算力，功耗為130W。
自高通在2020年初推出Snapdragon Ride自動(dòng)駕駛平臺(tái)后，目前已與通用、長(zhǎng)城、寶馬等主機(jī)廠達(dá)成合作，將在下一代新車(chē)上搭載Ride平臺(tái)，相關(guān)量產(chǎn)車(chē)型落地在即。
最新消息顯示，今年5月3日，大眾旗下軟件公司CARIAD宣布，將選用高通Snapdragon Ride平臺(tái)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）用于其統(tǒng)一的可擴(kuò)展軟件平臺(tái)。按計(jì)劃，自2025年起，大眾旗下所有搭載CARIAD軟件的車(chē)型，都將搭載高通Snapdragon Ride芯片。
加速商業(yè)落地的同時(shí)，高通還在不斷疊加“buff”。
今年4月1日，高通和投資公司SSW Partners完成對(duì)維寧爾收購(gòu)，耗資45億美元。
維寧爾（Veoneer）總部位于瑞典斯德哥爾摩，前身是全球最大的安全氣囊和安全帶生產(chǎn)商奧托立夫（Autoliv）公司電子事業(yè)部。2018年從奧托立夫拆分出來(lái)，從事自動(dòng)駕駛汽車(chē)的高級(jí)輔助系統(tǒng)（ADAS）和協(xié)作式自動(dòng)駕駛系統(tǒng)（AD）領(lǐng)域的研發(fā)，擁有雷達(dá)系統(tǒng)、ADAS 電子控制單元（ECU）、視覺(jué)系統(tǒng)、激光雷達(dá)系統(tǒng)和熱成像等產(chǎn)品。Veoneer在2020 年將ADAS、協(xié)作和自動(dòng)軟件開(kāi)發(fā)集中在一個(gè)部門(mén)并命名為Arriver。
在相關(guān)交割完成后，SSW Partners將在短時(shí)間內(nèi)將維寧爾旗下的Arriver軟件部門(mén)轉(zhuǎn)讓給高通，幫助高通補(bǔ)齊在自動(dòng)駕駛技術(shù)相關(guān)的短板。
據(jù)悉，高通將把Arriver的計(jì)算機(jī)視覺(jué)（Computer Vision）、駕駛政策（Drive Policy）和駕駛輔助（Driver Assistance）業(yè)務(wù)納入其Snapdragon Ride 高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)解決方案，這將增強(qiáng)高通為汽車(chē)制造商和一級(jí)零部件供應(yīng)商提供開(kāi)放的高級(jí)駕駛輔助平臺(tái)能力。
這意味著，高通有機(jī)會(huì)將芯片、軟件算法整合在一起，形成更加完整的自動(dòng)駕駛解決方案。在高通現(xiàn)有的Snapdragon Ride 平臺(tái)上，高通主要提供的是以芯片為基礎(chǔ)的硬件架構(gòu)，其中的軟件則是采用Arriver。
實(shí)際上，在收購(gòu)?fù)瓿汕?，高通已?jīng)與Arriver展開(kāi)合作。CES 2022上，高通發(fā)布了Snapdragon Ride Vision視覺(jué)系統(tǒng)，集成了專(zhuān)用高性能 Snapdragon Ride SoC和Arriver 下一代視覺(jué)感知軟件棧，提供多項(xiàng)計(jì)算功能以增強(qiáng)對(duì)車(chē)輛周?chē)h(huán)境的感知，預(yù)計(jì)于2024年量產(chǎn)上市。
高通試圖不斷拓展自動(dòng)駕駛邊界。
03、面對(duì)“刻意規(guī)避”，如何打動(dòng)客戶？
盡管陸陸續(xù)續(xù)公布了一些合作伙伴，但相比龐大的智能座艙“朋友圈”，高通的自動(dòng)駕駛芯片落地之路并不算順暢。
在探討原因之前，首先需要了解的是，智能座艙和智能駕駛架構(gòu)是兩套完全不同的體系，訴求也是完全不同的。
對(duì)于智能座艙架構(gòu)來(lái)說(shuō)，其上層軟件（底層軟件是芯片廠商或第三方來(lái)負(fù)責(zé)），如安卓、黑莓，或者蘋(píng)果、特斯拉訴求是開(kāi)放、開(kāi)源、迭代快，甚至底層代碼都向開(kāi)發(fā)者打開(kāi)，這樣才能夠吸引更多的軟件開(kāi)發(fā)者。
而ADAS邏輯訴求正好相反，它需要足夠閉合。ADAS的邏輯思路非常簡(jiǎn)單，主要是加速、減速、直行、拐彎等指令。需要足夠閉合以保證誰(shuí)都進(jìn)不來(lái)，確保高度安全。
Δ 大算力智能駕駛芯片多于2022年開(kāi)始量產(chǎn)。資料來(lái)源：安信證券
與此同時(shí)，智能座艙和智能駕駛對(duì)芯片算力本身需求也是不同的。
智能座艙只需要考慮CPU算力和散熱，后者沒(méi)有具體指標(biāo)參考，因此CPU是唯一可以量化的東西。高通基于手機(jī)芯片優(yōu)勢(shì)，可以在質(zhì)量保證的同時(shí)，以便宜的價(jià)格出售，同時(shí)保證開(kāi)發(fā)周期和迭代速度，因此能夠快速拿下更多市場(chǎng)。
而ADAS的指標(biāo)訴求要復(fù)雜的多，要看CPU、GPU和NPU。CPU，即中央處理器，所有數(shù)據(jù)都需要它處理，但整個(gè)流程走下來(lái)會(huì)導(dǎo)致處理速度非常慢、效率非常低。而對(duì)于汽車(chē)來(lái)說(shuō)，大部分?jǐn)?shù)據(jù)是來(lái)自于攝像頭捕捉到的圖形圖像，因此這部分?jǐn)?shù)據(jù)開(kāi)發(fā)者編譯了一條規(guī)律，把它交給GPU來(lái)處理，大大減輕CPU壓力。NPU，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，即AI處理器，主要負(fù)責(zé)分析大量行為后做出決策。
發(fā)展方向不同、考核指標(biāo)不同，導(dǎo)致盡管有一些車(chē)企考慮跨域融合，但目前大多數(shù)車(chē)企下兩代產(chǎn)品依然選擇兩個(gè)架構(gòu)、兩個(gè)芯片。
Δ 地平線余凱曾表示，伴隨征程5發(fā)布，未來(lái)智能駕駛和智能交互會(huì)合在一個(gè)芯片上計(jì)算
“大部分車(chē)企下一/二代座艙和ADAS是要求分開(kāi)的，這樣便于他們開(kāi)發(fā)，節(jié)約人力成本。”有業(yè)內(nèi)人士稱(chēng)，買(mǎi)一顆芯片，可能省下幾百美金，貴一些ADAS，大概1000美金左右，但同時(shí)要多搭上數(shù)十個(gè)工程師，花費(fèi)半年工時(shí)，綜合成本算下來(lái)，每個(gè)車(chē)企都會(huì)有自己的想法。
在此之下，上述人士表示，結(jié)合稀釋風(fēng)險(xiǎn)，大多數(shù)車(chē)企不愿意把電子電氣架構(gòu)底層硬件全交給一家廠商來(lái)做，他們不愿意做芯片公司的附屬品，需充分制衡各家供應(yīng)商關(guān)系，甚至“刻意規(guī)避高通”，這一定程度上導(dǎo)致高通自動(dòng)駕駛芯片落地進(jìn)展不算迅速。
目前，高通智能駕駛和智能座艙業(yè)務(wù)同屬一個(gè)數(shù)百人的團(tuán)隊(duì)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士介紹，如何克服車(chē)企的顧慮，是高通正在努力的方向。
方法之一，或許是更開(kāi)放、更配合。
一家應(yīng)用高通芯片作為智能駕駛控制類(lèi)芯片的車(chē)企表示，相比其它芯片大廠，高通的開(kāi)放度更高，在車(chē)企需要的范圍內(nèi)做到了白盒交付，配合度極高。
更開(kāi)放、更配合、更低價(jià)、更利他……顯然，智能駕駛芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)正激烈。而在行業(yè)還未形成統(tǒng)一技術(shù)路徑、統(tǒng)一技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的之前，誰(shuí)都可能會(huì)成為領(lǐng)域“龍頭”。
