芯耀
442
作為第三代半導(dǎo)體材料的典型代表，碳化硅一直受到資本市場(chǎng)青睞，碳化硅企業(yè)頗為受益。
6月7日，深圳基本半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“基本半導(dǎo)體”）宣布完成C2輪融資，由廣汽資本、潤(rùn)峽招贏、藍(lán)海華騰等機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資。本輪融資將用于進(jìn)一步推動(dòng)碳化硅功率器件的研發(fā)進(jìn)度以及制造基地的建設(shè)，著力加強(qiáng)在新能源汽車及光伏發(fā)電領(lǐng)域的市場(chǎng)拓展，確?；景雽?dǎo)體在國(guó)產(chǎn)碳化硅器件領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
基本半導(dǎo)體成立于2016年，專業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化基本半導(dǎo)體。該公司碳化硅肖特基二極管和MOSFET單管累計(jì)出貨超過(guò)2000萬(wàn)只，在光伏儲(chǔ)能、通信電源、服務(wù)器電源、充電樁電源、家用電器等行業(yè)超過(guò)600家客戶批量應(yīng)用。
值得一提的是，基本半導(dǎo)體此前曾獲得聞泰科技、中車時(shí)代高新投資、深投控、屹唐長(zhǎng)厚等一些明星資本投資。據(jù)悉，截至目前，基本半導(dǎo)體共完成了8輪融資。
1、資本頻繁發(fā)力碳化硅市場(chǎng)
碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈可分為材料、器件、應(yīng)用三個(gè)層面。今年二季度以來(lái)，碳化硅頻頻冒出市場(chǎng)水面，碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的新晉碳化硅企業(yè)宣布完成各階段融資，加大其主營(yíng)產(chǎn)品研發(fā)投入和提升在該市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì)，近1個(gè)月以來(lái)，完成階段融資的企業(yè)包括至信微電子、翠展微電子、六方科技、南京寬能半導(dǎo)體等。具體融資情況如下：
至信微電子獲得金鼎資本、太和資本、時(shí)代伯樂(lè)和紅碳科技共同投資，完成數(shù)千萬(wàn)元天使輪融資。本輪融資資金將主要用于新產(chǎn)品流片、團(tuán)隊(duì)搭建以及保障上游供應(yīng)鏈。
翠展微電子完成數(shù)千萬(wàn)元Pre-A輪融資，本輪融資由臨芯投資領(lǐng)投，臣易資本跟投，老股東經(jīng)開(kāi)同創(chuàng)持續(xù)追投。本輪融資資金將用于擴(kuò)大汽車級(jí)IGBT模塊的研發(fā)、汽車級(jí)碳化硅模塊的開(kāi)發(fā)以及擴(kuò)大車規(guī)級(jí)IGBT模塊產(chǎn)線，以增加公司的量產(chǎn)交付能力，并加速拓展新的客戶。
六方科技完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資，本輪融資由中南創(chuàng)投領(lǐng)投，杭州金投跟投，老股東如山資本進(jìn)一步追加投資。六方科技致力于半導(dǎo)體新材料的研發(fā)，聚焦于SiC涂層技術(shù)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用，其主要產(chǎn)品包括SiC、TaC涂層石墨托盤及其他部件，目前已經(jīng)廣泛應(yīng)用于LED、SiC、GaN、單晶硅等芯片外延領(lǐng)域。
南京寬能半導(dǎo)體完成超2億元天使輪融資，本輪融資由和利資本領(lǐng)投，渶策資本、云啟資本、國(guó)中資本、毅達(dá)資本、金浦投資、亞昌投資、君盛投資、富華投資共同參與投資。南京寬能半導(dǎo)體深耕功率半導(dǎo)體器件代工領(lǐng)域，其首條產(chǎn)線落地南京，正在建設(shè)中，建成后將是國(guó)內(nèi)最大的碳化硅半導(dǎo)體晶圓廠。
2、碳化硅項(xiàng)目產(chǎn)能進(jìn)展迅速
近期，一些碳化硅項(xiàng)目陸續(xù)迎來(lái)新進(jìn)展。
斯達(dá)半導(dǎo)碳化硅項(xiàng)目部分廠房已結(jié)頂，今年9月底完工，項(xiàng)目致力于開(kāi)展高壓特色工藝功率半導(dǎo)體芯片和SiC芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)72萬(wàn)片功率芯片的生產(chǎn)能力。
瀚天天成碳化硅產(chǎn)業(yè)園二期項(xiàng)目已順利竣工，該項(xiàng)目主要建設(shè)6英寸碳化硅外延晶片生產(chǎn)線廠房及配套設(shè)施。瀚天天成碳化硅產(chǎn)業(yè)園三期項(xiàng)目將于今年年內(nèi)啟動(dòng)建設(shè)，三期項(xiàng)目產(chǎn)能規(guī)模將達(dá)140萬(wàn)片。
天岳先進(jìn)在上證e互動(dòng)平臺(tái)表示，截至目前，公司位于上海臨港的上海天岳碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目已封頂，這標(biāo)志著公司在6英寸導(dǎo)電型碳化硅（SiC）襯底產(chǎn)能建設(shè)取得階段性進(jìn)展。
環(huán)旭電子今年針對(duì)SiC的逆變器已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)出貨。環(huán)旭電子稱，SiC芯片外購(gòu)，公司做功率模組，也包括散熱等，將來(lái)會(huì)做多合一產(chǎn)品。
芯粵能碳化硅芯片制造項(xiàng)目，占地150畝，計(jì)劃總投資75億元，分兩階段建設(shè)年產(chǎn)能24萬(wàn)片6英寸和24萬(wàn)片8英寸碳化硅晶圓芯片生產(chǎn)線，其中一期投資約35億元，主體工程已封頂。
3、“碳化硅”筑成新片藍(lán)海？
此前，TrendForce集邦咨詢指出，目前最具發(fā)展?jié)摿Φ牟牧霞礊榫邆涓吖β始案哳l率特性的寬禁帶（WideBandGap；WBG）半導(dǎo)體，包含碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN），主要應(yīng)用大宗為電動(dòng)車、快充市場(chǎng)。
TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2022年碳化硅/氮化鎵功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將成長(zhǎng)至18.4億美金，至2025年可達(dá)52.9億美金。其中，汽車和消費(fèi)電子應(yīng)用分別主導(dǎo)著碳化硅和氮化鎵功率市場(chǎng)發(fā)展。
圖表來(lái)源：TrendForce集邦咨詢，2022/04
政策方面，碳化硅深受國(guó)家的高度重視，在“十四五”規(guī)劃中，碳化硅被列入“科技前沿領(lǐng)域攻關(guān)”。另外，最近，一些地區(qū)也紛紛部署碳化硅產(chǎn)業(yè)，這將極大地促進(jìn)碳化硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
01、杭州經(jīng)信局牽頭起草的《杭州市促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的實(shí)施意見(jiàn)》指出，要支持氮化鎵、碳化硅、砷化鎵、磷化銦、氮化鋁等化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目建設(shè)。
02、蘇州工業(yè)園區(qū)管理委員會(huì)發(fā)布《全面推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2022-2025）》和《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》，重點(diǎn)聚焦第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域。
03、深圳市人民政府發(fā)布關(guān)于發(fā)展壯大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群和培育發(fā)展未來(lái)產(chǎn)業(yè)的意見(jiàn)，開(kāi)展第三代半導(dǎo)體等重點(diǎn)項(xiàng)目建設(shè)。
04、湖南長(zhǎng)沙高新區(qū)發(fā)布《關(guān)于促進(jìn)長(zhǎng)沙高新區(qū)功率半導(dǎo)體及集成電路發(fā)展的若干政策》，將以總額高達(dá)5000萬(wàn)元的扶持資金、16條惠企政策，重點(diǎn)關(guān)注從事功率半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)的各類企業(yè)和組織，支持集成電路設(shè)計(jì)和設(shè)備、功率半導(dǎo)體、第三代半導(dǎo)體及集成電路的行業(yè)融合應(yīng)用。長(zhǎng)沙高新區(qū)擁有國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（湖南）、湖南省集成電路裝備創(chuàng)新中心以及湖南三安、北京智芯、威勝信息共建的碳化硅聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室等諸多創(chuàng)新平臺(tái)。
市場(chǎng)應(yīng)用方面，5G通信、汽車電子、快充電源、軍事等應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)張，同時(shí)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品滲透率也在提升，亦將帶領(lǐng)碳化硅市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。
4、結(jié)語(yǔ)
正所謂“天時(shí)，地利，人和”，在政策、資本助力，企業(yè)持續(xù)發(fā)力下，碳化硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展蔚然成風(fēng)。
來(lái)源：全球半導(dǎo)體觀察 韋思維
