作為設計和生產創(chuàng)新性半導體材料的全球領軍企業(yè),法國 Soitec 半導體公司公布了公司 2023 財年第一季度合并收入(截止 2022 年 6 月 30 日)。較 2022 財年同期的 1.8 億歐元營收相比,2023 財年第一季度收入增長 12%。這是綜合了固定匯率和固定周期內 6% 的增長以及 6%[3] 的積極貨幣影響的結果。
Soitec 首席執(zhí)行官 Paul Boudre 表示:“盡管 Bernin 廠歷經兩次生產中斷,但我們本季度的財報表現再創(chuàng)歷史新高,這使我們對實現全年財報指導充滿信心,今年財報業(yè)績將會再創(chuàng)新高。我們的業(yè)績增長得益于 5G 發(fā)展勢頭推動射頻應用持續(xù)增長、汽車行業(yè)持續(xù)深度轉型驅動汽車應用大幅增長,以及我們三大終端戰(zhàn)略市場中 FD-SOI 晶圓銷售的強勁增長。”
?
[1] EBITDA 是指未計折舊、攤銷、與股份支付相關的非貨幣項、流動資產撥備變動以及風險和應急事項撥備變動前(不包括資產處置收入)的當期經營收入 (EBIT)。這種替代業(yè)績指標是非 IFRS 量化指標,用于衡量公司從其經營活動中產生現金的能力。EBITDA 不是由 IFRS 標準定義的,不得視為任何其他財務指標的替代方案。
?
[2] EBITDA 利潤率=持續(xù)經營產生的息稅折舊攤銷前利潤/收入。
?
[3] 2021年12月29日完成收購NOVASiC的相關范圍效應對Soitec的收入無重大影響。
?
23 財年展望確認
?
Soitec 預計 23 財年收入將在固定匯率和固定周期內增長約 20%,23 財年 EBITDA1 利潤率2 將達到 36% 左右。
?
本季度主要事件
CEA、Soitec、格芯和意法半導體協力助推新一代 FD-SOI 路線圖發(fā)展,促進 FD-SOI 在汽車、物聯網和移動應用中的應用
?
2022 年 4 月 8 日,全球領先的半導體機構和公司法國原子能和替代能源委員會(CEA)、Soitec、格芯和意法半導體共同宣布達成一項新合作,將共同定義業(yè)界的新一代 FD-SOI (全耗盡型絕緣體上硅)技術路線圖。半導體和 FD-SOI 創(chuàng)新對于法國、歐盟以及全球客戶都具有重要的戰(zhàn)略價值。FD-SOI 為設計人員及客戶系統(tǒng)帶來了巨大的助益,包括更低的功耗、易于集成更多的功能,如連接性與安全性,這些都是推動汽車、物聯網和移動應用發(fā)展的關鍵引擎。
?
Soitec 發(fā)布首款 200-mm SmartSiC? 碳化硅優(yōu)化襯底
?
2022 年 5 月 4 日,Soitec 發(fā)布首款 200-mm SmartSiC? 碳化硅優(yōu)化襯底,該款SmartSiC? 晶圓誕生于 Soitec 的襯底創(chuàng)新中心的先進試驗線,將會在關鍵客戶中進行首輪驗證,展示其質量及性能。本次在碳化硅襯底系列中增加 200mm SmartSiC? 晶圓,進一步加強了 Soitec 產品組合的差異化,并在產品質量、可靠性、體積和能效等多方面滿足客戶多樣化的需求。
Soitec 宣布擴建新加坡 Pasir Ris 工廠,助力提升 300mm SOI 晶圓產能
?
2022 年 6 月 8 日,Soitec 宣布擴建位于新加坡的 Pasir Ris 工廠,以實現 100 萬片/年的新產能目標。預計該項目的建設將于本財年正式啟動,并于 2025 財年末投入運營。強勁的客戶需求為 Soitec 提供了規(guī)劃未來的能力,并將加速原計劃在 2026 財年投入運營的新工廠。據統(tǒng)計,Bernin II 廠、Pasir Ris I 廠 和 Pasir Ris II 廠的產能相加,使得 Soitec 的 300-mm ?SOI 晶圓總產能最終將達到 270 萬片/年。 Pasir Ris 的擴建還包括額外的更新和外延產能。