汽車(chē)人機(jī)交互，“壓感+電容”雙模3D Touch SoC方案獨(dú)具優(yōu)勢(shì)

與非網(wǎng)訊 2022年8月5日，在第十二屆松山湖中國(guó)IC創(chuàng)新高峰論壇上，上海泰矽微的車(chē)規(guī)3D Touch芯片TCAE11/31-QDA2及解決方案成為“年度十大推介芯片”之一。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，隨著汽車(chē)電氣化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展，汽車(chē)電子應(yīng)用占據(jù)整個(gè)MCU市場(chǎng)超過(guò)30%的份額，并且未來(lái)對(duì)MCU的需求依舊將保持迅猛增長(zhǎng)勢(shì)頭。所以，上海泰矽微高級(jí)市場(chǎng)總監(jiān)朱建儒直言：“泰矽微的產(chǎn)品在汽車(chē)電子市場(chǎng)中是以量獲勝，而非以大獲勝。”

目前，智能表面和智能觸控是汽車(chē)智能化發(fā)展的剛性需求，主要表現(xiàn)在智能汽車(chē)結(jié)構(gòu)需求、移動(dòng)設(shè)備使用習(xí)慣、美學(xué)和科技感、用戶(hù)體驗(yàn)提升需求等方面，應(yīng)用更是覆蓋全車(chē)，比如外飾方面的門(mén)把手、腳踢控制器、尾門(mén)logo和智能B柱，以及內(nèi)飾方面的中控、方向盤(pán)、座椅、天窗、門(mén)飾板、車(chē)門(mén)、座椅和只能顯示桌面等。

在汽車(chē)智能化的人機(jī)交互中，智能表面和智能觸控?fù)碛斜姸嗟母郊觾?yōu)勢(shì)，比如輕量化、美觀、操作便捷、耐久度高和抗污染等。在實(shí)現(xiàn)方面，目前主要有電容、電阻、電感和光電集中常見(jiàn)的方式，而在這些方案中，“壓感+電容”的雙模3D Touch SoC方案獨(dú)具優(yōu)勢(shì)。

 
圖 | 智能按鍵和智能表面典型應(yīng)用方案

此外，目前車(chē)規(guī)類(lèi)芯片主要由歐美企業(yè)所壟斷，供應(yīng)鏈話(huà)語(yǔ)權(quán)很高，主要供應(yīng)商均存在漲價(jià)和缺貨的問(wèn)題。對(duì)此，泰矽微結(jié)合團(tuán)隊(duì)MCU和模擬設(shè)計(jì)技術(shù)能力，推出了TCAEXX-QDA2系列芯片。

TCAEXX-QDA2系列包含TCAE11-QDA2和TCAE31-QDA2兩款芯片，均通過(guò)AEC-Q100 Grade 2 完整的可靠性認(rèn)證測(cè)試。TCAEXX-QDA2系列是基于ARM Cortex-M0 內(nèi)核的高可靠性專(zhuān)用SoC芯片，工作主頻32MHz，內(nèi)置64KB Flash 和4KBSRAM，支持LIN總線(xiàn)通信，具備高抗干擾性和高達(dá)8kVHBM ESD性能。

 
圖 | TCAE11產(chǎn)品特性—10路電容觸摸

值得一提的是，該芯片不僅具有單芯片/小封裝、高可靠性/高靈敏度、低功耗等優(yōu)勢(shì)，它還集成了實(shí)現(xiàn)電容觸摸和壓力感應(yīng)所需的高性能模擬電路和硬件加速模塊，配合泰矽微自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)智能演算法，是全球領(lǐng)先的完整的車(chē)用智能按鍵和智能表面解決方案。

下面用泰矽微的幾個(gè)客戶(hù)案例，來(lái)讓大家了解目前TCAEXX-QDA2芯片的應(yīng)用落地情況：

客戶(hù)案例1：觸摸式方向盤(pán)智能表面
 
客戶(hù)案例2：中控觸控面板
 
客戶(hù)案例3：零重力座椅控制板
 
客戶(hù)案例4：PEPS門(mén)把手
 
客戶(hù)案例5：觸控式閱讀燈
 
客戶(hù)案例6：車(chē)頂控制器
 
客戶(hù)案例7：尾門(mén)腳踢控制器

最后，朱建儒強(qiáng)調(diào)：“泰矽微目前主推的是壓力觸控和電容觸控的雙模方案，具有防水效果好、抗干擾能力強(qiáng)、EMC性能優(yōu)、裝配方式靈活和性?xún)r(jià)比高等優(yōu)勢(shì)。在供應(yīng)鏈方面，泰矽微和國(guó)內(nèi)頂尖的8英寸和12英寸晶圓廠(chǎng)，以及封測(cè)廠(chǎng)合作，質(zhì)量和可靠性有保障，產(chǎn)品形態(tài)多樣。在生態(tài)鏈方面，泰矽微擁有仿真器、集成開(kāi)發(fā)環(huán)境、開(kāi)發(fā)板、下載器、SDK、參考設(shè)計(jì)和生產(chǎn)全配套，可提供全面的支持和服務(wù)。”

關(guān)于泰矽微

上海泰矽微電子有限公司2019年成立于上海張江，是一家中國(guó)領(lǐng)先的高性能專(zhuān)用MCU芯片供應(yīng)商。公司專(zhuān)注于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用相關(guān)的各類(lèi)芯片的研發(fā)，創(chuàng)立之初即獲得資本青睞，很快完成千萬(wàn)級(jí)天使輪融資，并連續(xù)完成數(shù)輪重量級(jí)融資，累計(jì)超過(guò)4億元，分別引入了包括武岳峰、韋爾半導(dǎo)體、科博達(dá)以及浦東國(guó)資委等各類(lèi)產(chǎn)業(yè)資本與資源平臺(tái)。公司聚集了一批頂尖的半導(dǎo)體專(zhuān)家，致力于發(fā)展成為平臺(tái)型芯片企業(yè)。團(tuán)隊(duì)具有各類(lèi)系統(tǒng)級(jí)復(fù)雜芯片的研發(fā)能力，所開(kāi)發(fā)的芯片累計(jì)出貨達(dá)數(shù)十億顆。公司已在信號(hào)鏈、電源及射頻等方向積累了大量的MCU芯片方案，可覆蓋消費(fèi)類(lèi)，工控及汽車(chē)等應(yīng)用領(lǐng)域。差異化的芯片產(chǎn)品在樹(shù)立行業(yè)標(biāo)桿的同時(shí)，也將為更多物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)賦能，更好服務(wù)于客戶(hù)需求。