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瑞薩將收購Steradian以擴大其在雷達市場的業(yè)務范圍

2022/09/01
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全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,已達成最終協(xié)議,以全現(xiàn)金交易方式收購位于印度班加羅爾的無晶圓半導體公司Steradian Semiconductors Private Limited(“Steradian”),該公司提供4D成像雷達解決方案。根據(jù)慣例成交條件,此次收購預計將于2022年年底完成。收購Steradian的雷達技術將使瑞薩電子擴大其在雷達市場的影響力,并提升其汽車和工業(yè)傳感解決方案的實力。

隨著汽車市場ADAS高級駕駛輔助系統(tǒng))的進步,汽車傳感器融合的需求不斷增長,可通過結合來自多個傳感器,例如攝像頭、雷達和LiDAR(激光傳感器)的數(shù)據(jù)來實現(xiàn)對車輛周圍環(huán)境和物體的精確檢測。雷達尤其能夠準確檢測距離較遠的物體,無論白天還是黑夜,即使在惡劣的天氣或其他不利的環(huán)境條件下也是如此。由于這些原因,雷達被認為是ADAS必不可少的傳感技術,預計未來五年安裝在車輛中的雷達傳感器數(shù)量將增加兩倍(注)。為響應這種增長潛力,瑞薩正在利用Steradian的雷達技術擴展其汽車產品陣容。

瑞薩電子總裁兼CEO柴田英利表示:“雷達是ADAS不可或缺的技術,它使用豐富的傳感器組合。Steradian精湛的雷達技術和工程師人才的加入將使我們能夠提升瑞薩在汽車領域所處的位置。我們還將利用他們的工業(yè)應用技術來推動我們在這兩個領域的中長期業(yè)務增長。”

Steradian CEO Gireesh Rajendran表示:“瑞薩電子卓越的嵌入式解決方案和廣泛的客戶群都將成為全球范圍內最大限度利用Steradian雷達技術的理想基礎。通過與瑞薩電子團隊合作,我們將繼續(xù)開發(fā)創(chuàng)新的雷達解決方案,可滿足客戶所需的高性能、小尺寸和低功耗。”

Steradian成立于 2016 年,是一家初創(chuàng)公司,在雷達技術方面擁有廣泛的專業(yè)知識。Steradian強大的4D雷達收發(fā)器工作在76-81GHz頻段,可實現(xiàn)高集成小尺寸及高功率效率。瑞薩將利用Steradian的設計資產和專業(yè)知識開發(fā)汽車雷達產品,計劃在2022年底前開始樣品出貨。公司旨在結合ADAS SoC(片上系統(tǒng))處理雷達信號、電源管理IC(PMIC)和計時產品以及用于對象識別的軟件,開發(fā)完整的汽車雷達解決方案。綜上,這些解決方案將簡化汽車雷達系統(tǒng)的設計,并有助于加快產品開發(fā)。

自2018年以來,瑞薩和Steradian主要是在工業(yè)應用領域一直有合作。Steradian的雷達技術計劃將應用于家庭安全系統(tǒng),例如監(jiān)控,行人、汽車和摩托車的交通監(jiān)控,手勢識別等HMI(人機界面)系統(tǒng)和機場航站樓的對接系統(tǒng)。Steradian通過提供收發(fā)器IC、包含天線的交鑰匙模塊和用于物體識別的軟件堆棧,為這些應用提供針對性解決方案。

在過去幾年里,瑞薩一直在擴展連接和模擬產品,以補充其嵌入式系統(tǒng)的核心處理產品。隨著對 Steradian的收購,瑞薩電子將匯集更優(yōu)的設備和軟件,以滿足汽車和工業(yè)客戶對傳感器技術解決方案日益增長的需求,從而簡化設計工作。

(注)來源:Strategy Analytics Inc.,“Imaging RADAR Coming to Automotive”,2021年12月。

(備注)本新聞稿中提及的所有產品或服務名稱均為其各自所有者的商標或注冊商標。

瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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