與非網(wǎng)統(tǒng)計了A股半導體各細分行業(yè)公司2022年上半年的研發(fā)費用,行業(yè)研發(fā)費用比例Top5的依次是EDA、模擬芯片設計、數(shù)字芯片設計、半導體設備、IC制造封測。其中EDA公司的平均研發(fā)費用比例高達60%,遠遠高于其他細分行業(yè)。
而從研發(fā)費用絕對值來看,上半年研發(fā)費用支出超過2億元的半導體公司,共42個,主要集中在數(shù)字芯片設計、面板、模擬芯片設計、IC制造封測、半導體設備,分別有15、7、6、5、3個。
注:行業(yè)分類標準為申銀萬國行業(yè)(三級)
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