老芯片游戲性能擊敗13代酷睿，AMD的殺手锏是它

編 輯：TSknight

排 版：之秋

隨著英特爾13代酷睿處理器正式發(fā)布，現(xiàn)在壓力又來(lái)到了AMD這邊，作為爭(zhēng)鋒相對(duì)的兩個(gè)CPU巨頭，英特爾憑借12代酷睿處理器一舉逆轉(zhuǎn)了頹勢(shì)，并且開(kāi)始迅速奪回被AMD搶走的市場(chǎng)份額。

對(duì)于AMD來(lái)說(shuō)，如何應(yīng)對(duì)更加猛烈的英特爾攻勢(shì)，將成為接下來(lái)一段時(shí)間里的關(guān)鍵。很多AMD的粉絲都將希望寄予銳龍7000系上，但是從實(shí)際的測(cè)試結(jié)果來(lái)看，銳龍7000系雖然提升不少，但是對(duì)比13代酷睿處理器在游戲性能等方面的差距依然比較明顯。

圖源：英特爾

不過(guò)AMD并非完全沒(méi)有一戰(zhàn)之力，在各媒體的實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)中，AMD依然有一款處理器表現(xiàn)出了不俗的游戲性能，甚至超過(guò)了剛剛發(fā)布的銳龍7000系處理器。常關(guān)注CPU市場(chǎng)的朋友或許已經(jīng)猜到是哪款處理器了，沒(méi)錯(cuò)，就是AMD在2021年發(fā)布的Ryzen7 5800X3D。

Ryzen7 5800X3D采用的3D Chiplet結(jié)構(gòu)，為用戶提供了遠(yuǎn)大于傳統(tǒng)CPU的緩存容量，憑借這個(gè)優(yōu)勢(shì)在游戲等對(duì)緩存要求高的應(yīng)用中擁有明顯的性能優(yōu)勢(shì)，即使單核及多核性能都低于英特爾13代酷睿和銳龍7000系，但是平均幀數(shù)甚至可以略微領(lǐng)先。

看到這里，估計(jì)有人郁悶，AMD為何不在銳龍7000系上使用相同的技術(shù)？

3D Chiplet是什么？

雖然3D Chiplet技術(shù)推出已經(jīng)一年多，但是大多數(shù)人或許都對(duì)這項(xiàng)技術(shù)沒(méi)有什么了解，畢竟銳龍5000系的3D版在推出的時(shí)候，正值顯卡價(jià)格高漲的時(shí)期，彼時(shí)的PC DIY市場(chǎng)幾乎跌到了歷史的低谷，顯卡都買(mǎi)不到自然也沒(méi)有多少人去關(guān)注處理器。

不過(guò)，隨著顯卡價(jià)格下跌，今年開(kāi)始關(guān)于銳龍5000系3D版的討論度肉眼可見(jiàn)的上升，作為一個(gè)專(zhuān)為游戲玩家開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品線，3D版處理器的最直觀提升就是游戲性能的暴漲，得益于超大的三緩，該系列處理器的游戲性能較普通版提升達(dá)15%。

3D Chiplet某種程度上就是AMD對(duì)抗英特爾的秘密武器，能夠在不改變處理器結(jié)構(gòu)的前提下讓L3緩存翻倍，使得AMD能夠輕松將其應(yīng)用到現(xiàn)有的所有處理器上，通過(guò)推出3D Chiplet版來(lái)直接提升處理器的游戲性能。

圖源：AMD

什么是3D Chiplet？簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是在原有的緩存芯片基礎(chǔ)上疊加一層緩存芯片，讓傳統(tǒng)的緩存芯片區(qū)從單層結(jié)構(gòu)變成雙層結(jié)構(gòu)。雖然聽(tīng)起來(lái)并不難實(shí)現(xiàn)，實(shí)際上涉及到了封裝、連接等多個(gè)問(wèn)題，AMD也是用了不少時(shí)間才攻克該技術(shù)。

不過(guò)，AMD的投入回報(bào)成果是喜人的，3D Chiplet技術(shù)為CPU設(shè)計(jì)提供了新的思路，并且讓廠商可以低成本的有效提升處理器性能。在AMD公布的數(shù)據(jù)中，3D Chiplet帶來(lái)的不僅僅是緩存容量的翻倍，互聯(lián)功耗也降低至原有的三分之一，互聯(lián)密度則增長(zhǎng)至原本的15倍，提升的其實(shí)不僅僅是游戲性能。

圖源：AMD

在AMD的服務(wù)器產(chǎn)品線，EYPC系列處理器同樣也推出了采用3D Chiplet的新版本，得益于超強(qiáng)的數(shù)據(jù)吞吐能力，該系列處理器在數(shù)據(jù)處理等方面也表現(xiàn)出了顯著的性能提升，能夠輕松實(shí)現(xiàn)更高速率的數(shù)據(jù)處理。

而且，AMD直言在銳龍5000系上使用的3D Chiplet技術(shù)并非完全版，即將在2023年推出的銳龍7000系3D版所使用的3D Chiplet才是完整體，而AMD原本預(yù)計(jì)要在2023年的第三季度才推出銳龍7000系的3D版，避免對(duì)銳龍7000系普通版的銷(xiāo)量造成沖擊，但是有消息稱(chēng)，AMD已經(jīng)決定將3D版的發(fā)布時(shí)間提前到第一季度，以應(yīng)對(duì)英特爾的13代酷睿處理器。

所以，大家的問(wèn)題其實(shí)早已有了答案，AMD并不是沒(méi)有完成銳龍7000系3D版的研發(fā)，而是希望能夠錯(cuò)開(kāi)推出時(shí)間，讓關(guān)注游戲性能的用戶升級(jí)兩次處理器，能夠?qū)⒃ㄓ诘谌径劝l(fā)布的處理器提前的第一季度，說(shuō)明這個(gè)技術(shù)在AMD看來(lái)已經(jīng)不是什么難以解決的問(wèn)題。

3D Chiplet真的好嗎？

既然3D Chiplet的優(yōu)點(diǎn)這么多，未來(lái)是否會(huì)統(tǒng)治CPU市場(chǎng)？在個(gè)人看來(lái)，我認(rèn)為是有這個(gè)可能的，對(duì)于CPU廠商及用戶而言，3D Chiplet具有低成本、高性能提升的特點(diǎn)，即使價(jià)格相對(duì)于普通版處理器略有增加，但是所帶來(lái)的性能提升性價(jià)比依然很高。

以Ryzen7 5800X3D的價(jià)格來(lái)說(shuō)，其游戲性能直接媲美Ryzen9 7900X，而兩者的價(jià)格相差兩倍以上，而且銳龍7000系處理器所需要的電源、主板價(jià)格也很高，前者對(duì)于游戲玩家來(lái)說(shuō)顯然是更實(shí)惠的選擇。

圖源：LinusTechTips

不管是從廠商角度還是從用戶角度來(lái)看，3D Chiplet都是一個(gè)很好的技術(shù)，那么果真如此嗎？3D Chiplet就真的沒(méi)有一點(diǎn)缺陷嗎？這顯然是不可能的，就像CPU主頻提升，往往也會(huì)帶來(lái)功耗的上漲一樣，3D Chiplet所帶來(lái)的性能提升同樣要付出不少代價(jià)。

一是制造成本的上升，這點(diǎn)前面提到過(guò)，二是處理器壽命的下降，這一點(diǎn)則是AMD完全沒(méi)有提到過(guò)的。眾所周知，CPU幾乎是PC系統(tǒng)中壽命最長(zhǎng)的硬件，很多十年前的CPU都還在某些老爺機(jī)中默默運(yùn)行，而與之配套的硬盤(pán)、顯卡、主板或許早就已經(jīng)被更換過(guò)了。

但是隨著3D Chiplet技術(shù)的推廣，CPU的長(zhǎng)壽命或?qū)⒊蔀檫^(guò)去，有網(wǎng)友指出，3D Chiplet十分類(lèi)似于當(dāng)年的L4緩存魔改版，而當(dāng)年使用L4緩存的處理器，大多數(shù)壽命都遠(yuǎn)不如采用L3緩存的版本。不過(guò)也有網(wǎng)友認(rèn)為，3D Chiplet級(jí)數(shù)只是通過(guò)疊加方式擴(kuò)大了L3緩存，與L4緩存還是有著本質(zhì)區(qū)別的，理論上對(duì)緩存壽命的影響會(huì)小很多。

此外，也有網(wǎng)友報(bào)告稱(chēng)，自己從Ryzen 5800X換成5800X3D后，處理器溫度上升了5-10度，而在大量的測(cè)評(píng)中，Ryzen7 5800X3D也存在較為嚴(yán)重的積熱問(wèn)題。在游戲的初期，其與英特爾處理器的溫度差距并不大且?guī)瑪?shù)還有所領(lǐng)先，但是隨著游戲時(shí)長(zhǎng)的增加，5800X3D的溫度往往會(huì)高于英特爾10度甚至更高，在一些游戲測(cè)試中，Ryzen7 5800X3D溫度一度高于i7-12700K整整18度。

圖源：BV1Ea411Y7ar

而在大量的網(wǎng)友實(shí)測(cè)中，Ryzen7 5800X3D在散熱系統(tǒng)效能不足時(shí)，溫度往往會(huì)輕松接近90度，持續(xù)的高溫顯然會(huì)對(duì)處理器的壽命造成直接影響。積熱問(wèn)題能否解決，將會(huì)是AMD在3D Chiplet技術(shù)上的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，不過(guò)至少?gòu)哪壳暗氖褂脕?lái)看，3D Chiplet技術(shù)仍然是利大于弊的。