• 無錫村田電子榮登國家級健康企業(yè)優(yōu)秀案例名單
    無錫村田電子有限公司(以下簡稱:無錫村田電子)為促進(jìn)企業(yè)可持續(xù)發(fā)展,實(shí)現(xiàn)企業(yè)建設(shè)與員工健康和諧發(fā)展,公司持續(xù)完善管理制度、改善企業(yè)環(huán)境、提升健康管理和服務(wù)水平。經(jīng)層層選拔和專家組評定,2025年4月23日,公司被國家衛(wèi)生健康委辦公廳評為健康企業(yè)建設(shè)優(yōu)秀案例。
    無錫村田電子榮登國家級健康企業(yè)優(yōu)秀案例名單
  • 兆易創(chuàng)新Flash,高歌猛進(jìn)
    存儲芯片行業(yè)經(jīng)歷2021年漲價缺貨后,價格持續(xù)下行至2023年底觸底。2024年隨著庫存出清和補(bǔ)庫存需求啟動,國內(nèi)晶圓廠產(chǎn)能趨緊,帶動存儲芯片價格企穩(wěn)回升。預(yù)計(jì)2025年行業(yè)將進(jìn)入上行周期,整體行情優(yōu)于2024年。同時,依托國內(nèi)代工廠,兆易創(chuàng)新的Fabless模式更具供應(yīng)鏈靈活性和成本優(yōu)勢,毛利率表現(xiàn)優(yōu)于IDM廠商。
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  • 瞧不起誰啊!“縫合電容”我怎么可能不知道
    作為三大分立元器件之一的電容,的確身上掛滿了title,之前的高速先生文章中也部分描述過它的用途,例如用作電源網(wǎng)絡(luò)的去耦電容和用作高速串行鏈路中的隔直電容。今兒我們再普及它的另外一個作用---縫合!
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    9小時前
    瞧不起誰??!“縫合電容”我怎么可能不知道
  • 《元器件交易動態(tài)周報(bào)》--庫存觸底+關(guān)稅沖擊,電容器供應(yīng)鏈如何破局?
    受關(guān)稅生效前的大規(guī)模備貨訂單以及AI、電動汽車等下游領(lǐng)域需求放量影響,電容器的四方維商品動態(tài)商情需求指數(shù)環(huán)比激增9.5%;電容器庫存指數(shù)依然處于極低水平,多數(shù)陶瓷電容制造商的標(biāo)準(zhǔn)交貨期仍維持在12周左右,價格低位企穩(wěn);美國的互惠關(guān)稅政策雖然為半導(dǎo)體提供了關(guān)稅豁免,但電容器等被動元件并未享受同等待遇。
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    9小時前
    《元器件交易動態(tài)周報(bào)》--庫存觸底+關(guān)稅沖擊,電容器供應(yīng)鏈如何破局?
  • 英飛凌將參加PCIM Europe 2025,以創(chuàng)新半導(dǎo)體解決方案推動低碳化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型
    英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)將在德國紐倫堡舉行的歐洲電力電子系統(tǒng)及元器件展(PCIM Europe 2025)上展示最新的半導(dǎo)體、軟件及工具解決方案,這些解決方案有助于解決當(dāng)前的環(huán)保與數(shù)字化轉(zhuǎn)型挑戰(zhàn)。公司將在7號展廳470號展臺展示豐富的功率器件產(chǎn)品組合中的重點(diǎn)產(chǎn)品,涵蓋硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等所有相關(guān)功率技術(shù)。以“數(shù)字低碳,共創(chuàng)
    英飛凌將參加PCIM Europe 2025,以創(chuàng)新半導(dǎo)體解決方案推動低碳化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型
  • AI服務(wù)器對電感器的需求分析及選型建議
    隨著AI服務(wù)器對高功率密度、高效率和高可靠性的需求不斷提升,電感器的性能要求也在持續(xù)攀升。通過深入了解AI服務(wù)器對電感器的需求特點(diǎn),并結(jié)合具體應(yīng)用場景科學(xué)選型,工程師可以顯著優(yōu)化系統(tǒng)性能,提升服務(wù)器的穩(wěn)定性與能效。
  • 一年39款新車、核心技術(shù)開源!奇瑞要當(dāng)全球混動老大?
    最近,有一家中國車企也宣布將核心技術(shù)免費(fèi)開源授權(quán)了,就是緊追比亞迪的奇瑞:根據(jù)官方說法,這是全球第一次有車企將混動技術(shù)進(jìn)行開源!那么,奇瑞這次到底打著怎樣的心思,又是否真有開源的實(shí)力?今天,咱們就來具體聊一聊。
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    12小時前
    一年39款新車、核心技術(shù)開源!奇瑞要當(dāng)全球混動老大?
  • PEEK與PPS注塑CMP固定環(huán)的性能對比與工藝優(yōu)化
    在半導(dǎo)體制造工藝中,化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)是實(shí)現(xiàn)晶圓表面全局平坦化的關(guān)鍵技術(shù),而CMP固定環(huán)(保持環(huán))作為拋光頭的核心易耗部件,其性能影響著晶圓加工的良率和生產(chǎn)效率。隨著半導(dǎo)體技術(shù)向更小制程節(jié)點(diǎn)發(fā)展,對CMP固定環(huán)的材料性能要求日益嚴(yán)苛,聚醚醚酮(PEEK)和聚苯硫醚(PPS)作為兩種高性能工程塑料,通過注塑成型工藝制造的CMP固定環(huán)正逐步成為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的關(guān)鍵部件。 一、PEEK與PPS注塑成
  • 從大巴到乘用車:10萬片訂單背后的國產(chǎn)以太網(wǎng)芯片突圍戰(zhàn)
    以新款向界M9為例,全系感知標(biāo)配包括:4顆激光雷達(dá)(1顆前向192線雷達(dá)+2顆側(cè)向固態(tài)雷達(dá)+1顆后向固態(tài)雷達(dá))、3個毫米波雷達(dá)矩陣、11顆高清攝像頭、12個超聲波雷達(dá),總計(jì)達(dá)30個傳感器。
    從大巴到乘用車:10萬片訂單背后的國產(chǎn)以太網(wǎng)芯片突圍戰(zhàn)
  • 從上海交大校友研討會看先進(jìn)封裝:趨勢、挑戰(zhàn)與破局點(diǎn)
    隨著摩爾定律演進(jìn)乏力,AI、汽車和5G等新興應(yīng)用的發(fā)展,以及單片芯片制程微縮化向異構(gòu)集成的轉(zhuǎn)變,都推動著對先進(jìn)封裝的需求。據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2024年先進(jìn)半導(dǎo)體封裝市場的價值達(dá)到180.9億美元,預(yù)計(jì)到2031年將增至298億美元,預(yù)測期內(nèi)的復(fù)合年增長率為7.5%。
    從上海交大校友研討會看先進(jìn)封裝:趨勢、挑戰(zhàn)與破局點(diǎn)
  • 工業(yè)自動化中的晶振:精準(zhǔn)控制的 “心臟”
    在現(xiàn)代工業(yè)自動化生產(chǎn)線上,機(jī)械臂精準(zhǔn)抓取零件、數(shù)控機(jī)床毫厘不差地切削加工、生產(chǎn)線各環(huán)節(jié)無縫銜接協(xié)同運(yùn)作,這一系列高效穩(wěn)定的生產(chǎn)場景背后,都跳動著一顆“隱形心臟”——晶振。作為工業(yè)自動化設(shè)備精準(zhǔn)控制的核心元件,晶振以穩(wěn)定的時鐘信號,為PLC、變頻器、工業(yè)機(jī)器人等設(shè)備注入強(qiáng)勁動力,保障工業(yè)生產(chǎn)的高效與穩(wěn)定。 一、PLC(可編程邏輯控制器):邏輯運(yùn)算的“精準(zhǔn)節(jié)拍器” PLC是工業(yè)自動化控制系統(tǒng)的“大腦”
    工業(yè)自動化中的晶振:精準(zhǔn)控制的 “心臟”
  • 卓勝微之慘,誰的錯?
    誰在狂歡,誰在憂傷,誰的思緒隨風(fēng)飄蕩。當(dāng)昔日芯片賽道的 “明星選手” 卓勝微,在?2025?年一季度交出了一份 “血虧” 成績單!—— 營收?7.56?億元,同比暴跌?36.47%?,歸母凈利潤直接狂瀉至?-4662.3?萬元。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)一經(jīng)披露,瞬間引爆資本市場。
    卓勝微之慘,誰的錯?
  • FAB工程師必學(xué):7個Excel函數(shù)讓工作效率翻倍
    在FAB半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,工程師每天需要處理幾千上萬筆數(shù)據(jù)——從設(shè)備參數(shù)監(jiān)控到良率分析,從生產(chǎn)排程到異常追溯以及flow setup時。Excel作為最基礎(chǔ)的數(shù)據(jù)處理工具,若能掌握核心函數(shù),效率提升將立竿見影。針對FAB工程師的實(shí)際工作場景,精選7個必學(xué)函數(shù),助你告別重復(fù)勞動,實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)處理的精準(zhǔn)化和自動化。
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    04/29 09:24
    FAB
    FAB工程師必學(xué):7個Excel函數(shù)讓工作效率翻倍
  • 意法半導(dǎo)體首個硅光技術(shù)PIC100具有優(yōu)異的性能和能效,勾勒出硅光技術(shù)在數(shù)據(jù)中心市場上的發(fā)展前景
    PIC100 是意法半導(dǎo)體的首個硅光子技術(shù),是在300 毫米晶片上制造的以高能效為亮點(diǎn)的PIC(光子集成電路),每通道數(shù)據(jù)速率達(dá)到200Gbps,未來甚至有望實(shí)現(xiàn)更高的帶寬。事實(shí)上,此次發(fā)布意義重大,因?yàn)樗_啟了一系列光子集成電路的先河, ST還計(jì)劃推出更多的后續(xù)技術(shù),助力數(shù)據(jù)中心、人工智能服務(wù)器集群和其他光纖網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提升能效。目前,許多可插拔光收發(fā)器都在使用ST的 BiCMOS B55 芯片,因
    意法半導(dǎo)體首個硅光技術(shù)PIC100具有優(yōu)異的性能和能效,勾勒出硅光技術(shù)在數(shù)據(jù)中心市場上的發(fā)展前景
  • 芯馳科技擴(kuò)大Arteris NoC IP技術(shù)授權(quán)
    Arteris的片上網(wǎng)絡(luò)(NoC)IP技術(shù)優(yōu)化了芯片內(nèi)通信流,為SoC設(shè)計(jì)提供卓越的性能、面積效率與功耗表現(xiàn)。 致力于加速系統(tǒng)級芯片(SoC)創(chuàng)建的系統(tǒng)IP領(lǐng)先供應(yīng)商 Arteris, Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:AIP)宣布,芯馳科技(SemiDrive)已擴(kuò)大對Arteris片上網(wǎng)絡(luò)(NoC)IP技術(shù)的授權(quán)許可。該經(jīng)過硅驗(yàn)證的NoC IP技術(shù)將被用于解決芯馳科技(SemiDrive)開發(fā)的復(fù)雜
  • 低功耗藍(lán)牙(BLE)技術(shù),IoT短距無線通信的理想之選
    值得一提的是,CMT4531還搭載了32位ARM?Cortex?-M0內(nèi)核,最高工作主頻64MHz,配備48KB SRAM與256KB FLASH,支持無線數(shù)據(jù)透傳功能、全雙工雙向通訊,最低波特率9600bps。
  • Molex莫仕尖端連接解決方案
    隨著中國數(shù)字環(huán)境不斷發(fā)展,各個行業(yè)對高速、高性能連接解決方案的需求正在加速增長。作為全球電子產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)者和連接技術(shù)創(chuàng)新者,Molex莫仕在剛結(jié)束的2025慕尼黑上海電子展(electronica China ) 上重點(diǎn)展示了用于人工智能驅(qū)動數(shù)據(jù)中心的最新解決方案,以及面向下一代移動設(shè)備和智能家電的先進(jìn)連接技術(shù)。 Molex莫仕中國區(qū)銷售副總裁Roc Yang表示:“Molex莫仕致力于滿足不斷發(fā)展的
    Molex莫仕尖端連接解決方案
  • 從選型到布局:MDDTVS二極管在ESD防護(hù)中的工程實(shí)戰(zhàn)指南
    在現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)中,ESD(靜電放電)防護(hù)已成為系統(tǒng)可靠性設(shè)計(jì)不可或缺的一環(huán)。作為一名FAE,我們在實(shí)際應(yīng)用中發(fā)現(xiàn),許多電子故障并不是源自設(shè)計(jì)原理錯誤,而是由于ESD防護(hù)不到位導(dǎo)致的隱患。MDDTVS(瞬態(tài)電壓抑制)二極管作為最常用的ESD防護(hù)元件,從選型到布局,每一個細(xì)節(jié)都直接影響系統(tǒng)的抗干擾能力。 一、TVS二極管選型要點(diǎn) 工作電壓匹配 首先,需要根據(jù)保護(hù)電路的正常工作電壓選擇TVS的擊穿電壓。
    從選型到布局:MDDTVS二極管在ESD防護(hù)中的工程實(shí)戰(zhàn)指南
  • 全國產(chǎn)供應(yīng)鏈、完成HSMT芯片互聯(lián)互通測試,納芯微推出車載視頻SerDes芯片組
    納芯微今日重磅推出基于全國產(chǎn)供應(yīng)鏈、采用HSMT公有協(xié)議的車規(guī)級SerDes芯片組,包括單通道的加串器芯片NLS9116和四通道的解串器芯片NLS9246。該系列芯片專為ADAS(攝像頭、域控制器)及智能座艙(攝像頭、顯示屏、域控制器)系統(tǒng)中的高速數(shù)據(jù)傳輸場景設(shè)計(jì),通過兼容性更強(qiáng)的公有協(xié)議、優(yōu)異的模擬性能和全國產(chǎn)供應(yīng)鏈,為汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化提供關(guān)鍵基礎(chǔ)支撐。 隨著汽車智能化的發(fā)展,車載攝像頭、顯示
    全國產(chǎn)供應(yīng)鏈、完成HSMT芯片互聯(lián)互通測試,納芯微推出車載視頻SerDes芯片組
  • 芯聯(lián)集成2025年第一季度繼續(xù)快速增長 營收同比超28%增長
    百尺竿頭更進(jìn)一步,中流擊水正當(dāng)其時。 4月28日晚,芯聯(lián)集成發(fā)布2024年全年及2025年第一季度業(yè)績公告。2024年,公司各季度營收節(jié)節(jié)攀升,以"新能源+智能化"雙引擎驅(qū)動業(yè)務(wù)發(fā)展,在行業(yè)波動中交出逆勢增長答卷: 實(shí)現(xiàn)營收65.09億,其中主營收入62.76億元,同比增長27.8% 歸母凈利潤大幅減虧超50%,毛利率首次轉(zhuǎn)正達(dá)1.03% EBITDA(息稅折舊攤銷前利潤)21.45億元,同比增長
    芯聯(lián)集成2025年第一季度繼續(xù)快速增長 營收同比超28%增長

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