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驍龍845是armv7還是v8

2021/04/26
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硬件型號:小米MIX2S

系統(tǒng)版本:MIUI10.0

驍龍845屬于arm64,不屬于armv7或v8。

驍龍845高通驍龍處理器,高通驍龍845芯片在2017年中旬曝光,是基于三星的10nm工藝,架構(gòu)上,其將繼續(xù)沿用自主的8核心設(shè)計,GPU則會升級到Adreno630。預(yù)計驍龍845將會在2017年年底或2018年年初正式發(fā)布并在明年第一季度商用。

1.CPU 時鐘速度:可達 2.8 GHz;

2.CPU 核心:八核 Qualcomm® Kryo™ 385 CPU;

3.CPU 架構(gòu):64 位;

4.CPU 時鐘速度:可達 2.8 GHz;

5.GPU 架構(gòu):Adreno 630 視覺處理子系統(tǒng);

6.GPU 型號:Qualcomm® Adreno™ 630 GPU

7.API 支持:OpenGL ES 3.2、OpenCL 2.0 full、Vulkan、DX12;

8.存儲速度:1866MHz

9.存儲類型:雙通道、LPDDR4x;

10.對終端顯示的最高支持:4K 超高清畫質(zhì)體驗。

高通

高通

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。收起

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