780g和870跑分

2021/06/08 作者：eefocus_3706328

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硬件型號(hào)：小米11青春版&&小米R(shí)edmiK30S

系統(tǒng)版本：MIUI12&&MIUI12

驍龍780G芯片在工藝制程、CPU和GPU架構(gòu)上都跟驍龍888相同，安兔兔跑分56W分。

驍龍870芯片搭載的摩托羅拉和紅米K30S至尊紀(jì)念版的安兔兔跑分都超過67萬分。

高通驍龍780G沿襲了旗艦產(chǎn)品驍龍 888芯片組的特點(diǎn)，也采用了三星 5nm 工藝制程。包括一個(gè)主頻 2.4GHz 的 Cortex-A78 核心，三個(gè)主頻 2.2GHz 的 Cortex-A78 核心，以及四個(gè)主頻 1.9GHz 的 Cortex-A55 核心。高通承諾 CPU 提升幅度高達(dá) 45%，主要是大核心的翻倍以及采用的新微架構(gòu)，支持 LPDDR4X-2133MHz 內(nèi)存。

驍龍 870基于臺(tái)積電 7nm 工藝制成，包括一顆 A77（3.19GHz）超大核 + 三顆 A77（2.42GHz）大核以及四顆 A55（1.8GHz）效能核心，其他方面如 Adreno 650 和 X55 5G 基帶未變更，但 WIFI 芯片僅支持到 FastConnect 6800。

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高通

高通（英文名稱：Qualcomm，中文簡稱：高通公司、美國高通或美國高通公司）創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市，高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)，每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè)，已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國，高通開展業(yè)務(wù)已逾20年，與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。