驍龍855和驍龍865對比

2021/07/21 作者：短腿老頭

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硬件型號：小米9&&小米10

系統(tǒng)版本：MIUI12&&MIUI12

驍龍865的單核跑分相比驍龍855綜合性能提升幅度在15%左右。

（圖片來源于互聯(lián)網(wǎng)）

驍龍855選用7nm工藝打造出，Kryo 485 構架，八關鍵，一顆2.84GHz的Cortex-A76大關鍵、三顆2.42GHz的A76中關鍵及四顆1.8GHz的A55小關鍵。而驍龍865，一樣還是7nm的加工工藝打造出，升級來到Kryo 495構架，八關鍵，一顆2.84GHz的Cortex-A77大關鍵、三顆2.42GHz的A77中關鍵及四顆1.8GHz的A55小關鍵，核心頻率和總數(shù)分配都和855一致。核心頻率比855 低一點)。

（圖片來源于互聯(lián)網(wǎng)）

驍龍865選用新一代A77構造，GPU升級從640升級來到650，單核心、多核、安兔兔評測整體顯卡跑分必須高過855系列產品。A77與A76構架對比，在命令及其緩存文件上基礎沒有差別，主要是A77根據(jù)微構架的調節(jié)，提高了CPU的IPC特性。

（圖片來源于互聯(lián)網(wǎng)）

驍龍865適用雙模式5G入網(wǎng)許可證，而855系列產品是多模5G，多模5G在轉換卡的時候會存有不可以粘附入網(wǎng)許可證的風險性，因此 865要顯著強過855系列產品。

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高通

高通（英文名稱：Qualcomm，中文簡稱：高通公司、美國高通或美國高通公司）創(chuàng)立于1985年，總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市，高通的基礎科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng)，每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術研發(fā)的領先企業(yè)，已經向全球多家制造商提供技術使用授權，涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。在中國，高通開展業(yè)務已逾20年，與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。