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聯(lián)發(fā)科helio p70相當于驍龍什么

2021/07/28
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硬件型號:Realme3

系統(tǒng)版本:Android8.0

聯(lián)發(fā)科helio p70相當于驍龍660到670之間的水平,屬于主流中端智能手機處理器。聯(lián)發(fā)科P70可以看做P60的超頻版本,A73大核心升級到了2.1GHz,小核心為2GHz,并且GPU頻率來到了MALI-G72 MP3@900MHz,整體硬件性能曦力P70比P60提升了約13%。

(圖片來源于互聯(lián)網(wǎng)

參數(shù)方面,聯(lián)發(fā)科P70采用4個A73大核心主頻最高2.1Ghz,以及4個小核心主頻2GHz,一共8個核心。GPU型號是Mali-G72,這個型號跟麒麟970是同一個型號,不過Helio P70僅采用3核 Mali-G72,麒麟970可是擁有12核Mali-G72。不過Helio P70工藝還是比較先進的,采用臺積電12nm FinFET工藝打造.

(圖片來源于互聯(lián)網(wǎng))

Helio P70綜合性能相當于驍龍660,目前驍龍660安兔兔跑分才13萬左右。拆開來區(qū)分的話,Helio P70 的CPU性能比較強,而GPU性能卻落后于驍龍660。

AI加速方面,P70內(nèi)置的APU加速核心為525MHz,性能比P60提升了10-30%,同時攝像頭ISP也支雙攝20MP+16MP,或者單攝像頭32MP,48MP快照等,最后就是進一步降低了功耗,可以使得游戲續(xù)航時間提升7%左右。

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大無晶圓廠半導(dǎo)體公司,在移動終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位,一年約有 20億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)、先進的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大無晶圓廠半導(dǎo)體公司,在移動終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位,一年約有 20億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)、先進的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。收起

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