ADI官網(wǎng)最全的spice模型整理（multisim11可用）

2024/10/09 作者：亞德諾半導體

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ADI_All_Spice_Models.zip

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什么是SPICE仿真模型？

SPICE模型是由SPICE仿真器使用的基于文本描述的電路器件，它能夠用數(shù)學預測不同情況下，元件的電氣行為。SPICE模型從最簡單的對電阻等無源元件只用一行的描述到使用數(shù)百行描述的極其復雜子電路。

附件內(nèi)容為ADI公司芯片所有的spice模型，已經(jīng)更新到最新，multisim11可用，全CIR格式。ADI SPICE模型庫包括符號、模型、PCB 封裝和連接網(wǎng)絡。

附件內(nèi)容包括ADI芯片所有的spice模型以及Multisim 中創(chuàng)建新元器件等相關文檔。

部分附件內(nèi)容如截圖：

ADI_All_Spice_Models.zip

下載

描述：adi芯片spice模型（.cir格式）
SPICE model guide.pdf

下載

描述：如何在Multisim 中創(chuàng)建新元器件（中文）

原創(chuàng)聲明：本文為亞德諾半導體原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

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ADI

亞德諾半導體全稱為亞德諾半導體技術有限公司（analog devices,inc.）簡稱ADI。是一家專營半導體傳感器和信號處理ic的卓越的供應商，ADI將創(chuàng)新、業(yè)績和卓越作為企業(yè)的文化支柱，并基此成長為該技術領域最持久高速增長的企業(yè)之一。ADI是業(yè)界卓越的半導體公司，在模擬信號、混合信號和數(shù)字信號處理的設計與制造領域都發(fā)揮著十分重要的作用。