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【開源】NXP可穿戴設(shè)備開發(fā)平臺(原理圖、PCB源文件、BOM及手冊等)

2016/10/10
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硬件設(shè)計(jì).zip

共3個(gè)文件

WaRP7可穿戴設(shè)備開發(fā)平臺概述:

  1. WaRP7能夠加快產(chǎn)品上市速度,為您提供完整、緊湊的互聯(lián)解決方案,同時(shí)具備足夠的靈活性,能夠提供傳統(tǒng)開發(fā)工具的全部優(yōu)勢。該平臺包含一個(gè)主板和一個(gè)子板。主板基于i.MX 7Solo應(yīng)用處理器,配備先進(jìn)的ARM? Cortex?-A7內(nèi)核實(shí)施,以及ARM? Cortex?-M4內(nèi)核。這種獨(dú)特的異構(gòu)多核架構(gòu)支持對大部分設(shè)計(jì)至關(guān)重要的低功耗模式,同時(shí)還具備驅(qū)動(dòng)高級操作系統(tǒng)和豐富用戶界面的強(qiáng)大性能。
  2. WaRP 7包含豐富的板載連接功能,包括:Wi-Fi、Bluetooth、NFC,以及其他硬件特性,例如:傳感器、12GB多芯片存儲器模塊、充電電池電源管理。
  3. 全功能Android™和Linux?操作系統(tǒng)簡化軟件開發(fā)人員的開發(fā)工作;支持豐富的UI功能和連接協(xié)議棧。采用開源設(shè)計(jì),支持開發(fā)人員將該平臺作為起點(diǎn),在不受許可限制的情況下進(jìn)行創(chuàng)新。
  4. 子板基于靈活的設(shè)計(jì),帶有可收集各種數(shù)據(jù)的傳感器,可支持超過200款Click Boards™的MikroBus™擴(kuò)展插槽,支持面向全部可穿戴產(chǎn)品使用模式的快速原型設(shè)計(jì)。

  • 硬件設(shè)計(jì).zip
    下載
    描述:原理圖、PCB源文件,用allegro打開
  • 相關(guān)文檔.zip
    下載
    描述:手冊及相關(guān)介紹等
  • WARP7-BOM.zip
    下載
    描述:BOM清單

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