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官方出品-X3399開(kāi)發(fā)板硬件資料開(kāi)源SCH和PCB

2018/07/11
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x3399 開(kāi)發(fā)板硬件SCH PCB設(shè)計(jì).zip

共3個(gè)文件

九鼎創(chuàng)展科技研發(fā)的X3399開(kāi)發(fā)板主要由大小核架構(gòu)雙核A72+四核A53構(gòu)成，采用X3399開(kāi)發(fā)板采用瑞芯微RK3399主控芯片，RK3399是基于大小和核架構(gòu)的低功耗高性能處理器，主頻高達(dá)2.0Ghz，新內(nèi)核比前代Cortex-A17性能提升100%。RK3399高性能可滿(mǎn)足VR、電視盒子等多領(lǐng)域應(yīng)用需求。

X3399開(kāi)發(fā)板硬件接口資源介紹：

電路 PCB截圖，用PADS打開(kāi)：

可能感興趣的項(xiàng)目設(shè)計(jì)：

官方出品-X3399核心板硬件電路圖及用戶(hù)手冊(cè)

更多詳細(xì)介紹，見(jiàn)官方原文出處。

附件資料截圖:

  • x3399 開(kāi)發(fā)板硬件SCH PCB設(shè)計(jì).zip
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    描述：原理圖用orCAD打開(kāi)，PCB用PADS打開(kāi)
  • x3399開(kāi)發(fā)板用戶(hù)手冊(cè).zip
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    描述：用戶(hù)手冊(cè)
  • 官方原文出處.txt
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    描述：原文出處

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