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OCPP 接口卡 (OIC) 用于智能 EV 充電器

2023/03/28
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OCPP 接口卡 (OIC) 用于智能 EV 充電器.zip

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開放充電協(xié)議 (OCPP) 用于聯(lián)網(wǎng)充電站和聯(lián)網(wǎng)充電管理系統(tǒng)之間的通信。 目前，充電站可以連接到 OCPP，但通過這種解決方案，獨(dú)立的 EV 充電器也可以連接到 OCPP 服務(wù)器，以授權(quán) EV，遠(yuǎn)程設(shè)定充電器配置，獲得實(shí)時(shí)警報(bào)、會(huì)話控制、故障診斷等。這使得用戶和制造商可以靈活地使用任何充電器，任何 EV 系統(tǒng)，以及CHAdeMO 或 Type-2 CCS 等自由充電技術(shù)。

系統(tǒng)優(yōu)勢：

  • CHAdeMO、Type-2 CCS 連接器，可靈活使用 CAN 或 PWM 通信。
  • GSM、Wi-Fi 和 Bluetooth??低功耗 (LE) 等網(wǎng)絡(luò)接口可以靈活地與充電器連接，并報(bào)告電池類型和車輛。
  • 該系統(tǒng)可以通過 SPI/PMOD 作為接口卡連接到 3.3KW 或任何充電器。
  • RX66T MCU（在?3KW 非車載電動(dòng)汽車 (EV) 充電器解決方案中）的 PWM 定時(shí)器用于 HB-LLC；RA2L1 MCU 用于 OIC 卡，通過充電槍與車輛連接。

應(yīng)用：

  • 電動(dòng)汽車充電站
  • OCPP 接口網(wǎng)卡
  • EV 充電插頭解決方案

OCPP Interface Card (OIC) for Smart EV Chargers

備注：該方案下所有手冊已上傳至附件中，可以免費(fèi)下載

相關(guān)產(chǎn)品：

產(chǎn)品 描述 附件文件
DA14531MOD SmartBond TINY? Bluetooth? Low Energy Module 數(shù)據(jù)手冊
RYZ024A LTE Cat-M1 Cellular IoT Module for Global Deployment 數(shù)據(jù)手冊
DA16200MOD Ultra-Low Power Wi-Fi Modules for Battery Powered IoT Devices 數(shù)據(jù)手冊
DA16600MOD Ultra-Low Power Wi-Fi + Bluetooth? Low Energy Combo Modules for Battery Powered IoT Devices 數(shù)據(jù)手冊
RA2L1 48MHz Arm? Cortex?-M23 超低功耗通用微控制器 數(shù)據(jù)手冊

 

備注：該方案下所有手冊已上傳至附件中，可以免費(fèi)下載

此方案來源于瑞薩電子官方出品。

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瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn)，是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司（日本20家，日本以外24家）年度銷售額2006財(cái)年（截止至2007年3月）:9526億日元（約83億美元）從業(yè)人員：26000人（全世界20個(gè)國家、43家公司）瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一，在很多諸如移動(dòng)通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)（北京）有限公司蘇州分公司（RDB-SU）是瑞薩科技全資子公司，2004年1月成立以來，現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師，承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作，并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn)，是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司（日本20家，日本以外24家）年度銷售額2006財(cái)年（截止至2007年3月）:9526億日元（約83億美元）從業(yè)人員：26000人（全世界20個(gè)國家、43家公司）瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一，在很多諸如移動(dòng)通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)（北京）有限公司蘇州分公司（RDB-SU）是瑞薩科技全資子公司，2004年1月成立以來，現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師，承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作，并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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