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無線智能門鎖

2024/02/01
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無線智能門鎖.zip

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作為智慧城市計劃的一部分，智能電子門鎖在政府、商業(yè)、企業(yè)和住宅建筑中越來越受歡迎。 這些鎖具有低功耗藍牙? （LE） 與智能手機的連接，便于開鎖/解鎖操作和基于近場通信 （NFC） 的憑證交換。 它們還與主PC建立物聯(lián)網(wǎng)連接，以進行集中訪問控制和監(jiān)控。 另一個值得注意的創(chuàng)新是通過NFC-WLC無線充電技術(shù)對集成電池進行無障礙和非接觸式充電。

系統(tǒng)優(yōu)勢：

  • 無線和輕松安裝，由通過NFC-WLC技術(shù)充電的集成電池供電
  • 可與我們的通用NFC充電器解決方案配對
  • 卓越的安全功能包括：
  • NFC 助力安全藍牙配對
  • 利用藍牙 5 和 NFC 通信
  • 擁有超低功耗設(shè)計，物料清單 （BOM） 最少
  • 通過可選的物聯(lián)網(wǎng)主干網(wǎng)提供集中控制和跟蹤功能，例如藍牙密鑰的批準（需要額外的路由器）
  • 可選設(shè)計，符合 IP67 防塵和防水標準

應(yīng)用：

  • 需要訪問控制和監(jiān)控的商業(yè)、住宅、教育、政府和工業(yè)建筑

相關(guān)產(chǎn)品：

備注：該方案下所有手冊已上傳至附件中，可以免費下載

產(chǎn)品 描述 附件文件
ISL97519A 600kHz/1.2MHz PWM Step-Up Regulator 數(shù)據(jù)手冊
PTX30W 高度集成、可擴展的 NFC WLC 監(jiān)聽器，帶 I2C 接口和板載 PMIC 和 LDO 數(shù)據(jù)手冊
ISL9122A Ultra-Low IQ Buck-Boost Regulator with Bypass 數(shù)據(jù)手冊
SLG46537 GreenPAK? Programmable Mixed-signal Matrix with Asynchronous State Machine 數(shù)據(jù)手冊
DA14531 SmartBond? Ultra-Low Power Bluetooth? 5.1 System-on-Chip 數(shù)據(jù)手冊
SLG47105 HVPAK? Programmable Mixed-Signal Matrix with Four Outputs with Operating Voltage up to 13.2 V and up to 2 A Current per Output 數(shù)據(jù)手冊

此方案來源于瑞薩電子官方出品。

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器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風(fēng)險等級 參考價格 更多信息
SPF5043Z 1 Qorvo Wide Band Low Power Amplifier, 50MHz Min, 4000MHz Max, 1 Func, GAAS, SOT-343, 4 PIN

ECAD模型

下載ECAD模型
暫無數(shù)據(jù) 查看
HMC602LP4ETR 1 Hittite Microwave Corp RF and Baseband Circuit, PQCC24, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SMT-24
$21.84 查看
ADRF5730BCCZN-R7 1 Analog Devices Inc 0.5 dB LSB, 6-Bit, Silicon Digital Attenuator, 100 MHz to 40 GHz
$500.25 查看
瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗，是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團成員44家公司（日本20家，日本以外24家）年度銷售額2006財年（截止至2007年3月）:9526億日元（約83億美元）從業(yè)人員：26000人（全世界20個國家、43家公司）瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一，在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計（北京）有限公司蘇州分公司（RDB-SU）是瑞薩科技全資子公司，2004年1月成立以來，現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師，承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作，并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗，是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團成員44家公司（日本20家，日本以外24家）年度銷售額2006財年（截止至2007年3月）:9526億日元（約83億美元）從業(yè)人員：26000人（全世界20個國家、43家公司）瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一，在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計（北京）有限公司蘇州分公司（RDB-SU）是瑞薩科技全資子公司，2004年1月成立以來，現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師，承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作，并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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