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Wareleo基于Cadence的STM32F103項目實戰(zhàn)視頻(8.76GB)

中級課程
2018/08/17
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俗話說得好,高手們都是用大量的PCB設計“堆”出來的;另一方面更需要有“武功秘籍”。 在PCB設計領域,真正的高手能夠將PCB設計做成一件藝術品。那么高手們是如何鍛煉而成的呢?一方面需要自己的勤奮實踐,本課程由長期在業(yè)界著名設計公司從事第一線的高速電路設計開發(fā)工程師Wareleo(李增)講解。

課程中有大量的高速電路設計技巧、方法和思路,可以讓小白少走彎路,短時的設計水平突飛猛進,讓熟手的技巧設計水平更上一籌。以實際的高速PCB設計為主線,對Cadence中的各功能模塊進行了詳細講解,手把手教會如何進行高速內存DDR內存PCB的布局布線全過程, 結合實際工作中的案例,并加以輔助分析。


課程簡介:

  1. 采用一個STM32F103的4層電路板設計案例來講解了在Cadence平臺下的原理圖設計和PCB設計的實現(xiàn)方法和系列操作。

  2. 其中穿插講述了OrCAD原理圖工具的使用方法和STM32F103硬件設計外圍電路配置方法,芯片的使用等內容。力增用一個從無到有的設計方式,從原理圖的設計構思開始,從原理圖設計到錯誤檢查,網(wǎng)絡表生產(chǎn),封裝庫制作,同步進入PCB,布局,規(guī)則,布線,文件輸出的操作全流程。

  3. 幫助大家能快速切換到Cadence的設計平臺上,活學活用好Cadence系列工具技巧技能,快速應用到項目中去。

  4. 本套視頻教程,提供技術支持,后續(xù)更多視頻等的獲取請加入QQ:2992915029,歡迎大家添加進行技術交流討論交流等。

課程目錄:(本課程一共11節(jié),請至課程目錄處觀看視頻)

  1. OrCAD原理圖工具的使用

  2. 使用OrCAD進行STM32F103硬件原理圖設計

  3. 使用OrCAD進行STM32F103硬件原理圖封裝設計和手冊閱讀

  4. 使用OrCAD進行STM32F103硬件原理圖錯誤檢查&BOM生成&網(wǎng)絡表輸出

  5. Package Designer封裝庫制作和封裝關聯(lián)同步輸出網(wǎng)絡表

  6. Allegro平臺下網(wǎng)絡表同步和常見的網(wǎng)絡表錯誤排錯檢查與修改

  7. 從OrCAD同步到Allegro平臺存在封裝錯誤的解決辦法

  8. Allegro平臺下PCB設計的布局思路和同步模塊布局方法與實現(xiàn)

  9. Allegro平臺下PCB面積縮小按照模塊布局的操作與規(guī)則設置

  10. Allegro平臺下PCB設計布線的操作方法和布線思路操作

  11. Allegro平臺下布線的修改與內外層銅皮的分割與文件的優(yōu)化輸出


適用人群:

在校電子類的大學生、Layout工程師、電子工程師、硬件工程師、EMC/SI/PI工程師、信號仿真工程師及有志從事電子電路PCB設計的開發(fā)人員等。


意法半導體

意法半導體

意法半導體(ST)集團于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導體有限公司。意法半導體是世界最大的半導體公司之一,公司銷售收入在半導體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(17%),計算機(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù),意法半導體是全球第五大半導體廠商,在很多市場居世界領先水平。例如,意法半導體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導體和機頂盒芯片供應商,而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領域居世界前列.

意法半導體(ST)集團于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導體有限公司。意法半導體是世界最大的半導體公司之一,公司銷售收入在半導體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(17%),計算機(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù),意法半導體是全球第五大半導體廠商,在很多市場居世界領先水平。例如,意法半導體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導體和機頂盒芯片供應商,而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領域居世界前列.收起

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