AN11761 倒裝芯片

本應用筆記提供了使用帶有電鍍焊料凸點或銅柱凸點的倒裝芯片的指南，這些芯片以卷帶和軋制膜框的形式發(fā)給客戶。

與晶圓級尺寸無縫封裝（WLCSP）一樣，倒裝芯片提供了封裝尺寸與芯片尺寸相等的最小封裝尺寸。焊料凸點或銅柱凸點為連接外部世界提供了互連手段。晶圓級尺寸無縫封裝（WLCSP）和倒裝芯片之間的區(qū)別在于應用領域。WLCSP安裝在標準的印刷電路板（PCB）上，而倒裝芯片僅用于高清晰度基板，通常用于模塊和封裝中的中間插座。因此，倒裝芯片的凸點直徑和凸點間距比WLCSP小。有關WLCSP的應用注釋請參考AN10439[1]。中間插座是在封裝或模塊內部使用的基板。

為了確保滿足板級可靠性要求，倒裝芯片可能需要特定的應用措施。

對于倒裝芯片，可以區(qū)分兩種凸點結構： 直接凸點：在IO上方放置一個銅柱凸點，沒有再封裝層。凸點下的襯墊金屬化（UBM）位于芯片封裝開口內，提供粘附作用并充當屏障層。圖1顯示了具有銅柱的此類結構示例。