Hardware Design Considerations for MKW2x IEEE 802.15.4 Devices

2023/04/25 作者：恩智浦

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Hardware Design Considerations for MKW2x IEEE 802.15.4 Devices

This application note describe Printed Circuit Board
(PCB) design considerations for the MKW2x LGA63
package. Included are layouts of the component copper
layer, solder

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。