AN5584應(yīng)用筆記-ST25R39xx NFC讀卡器的散熱設(shè)計(jì)

2023/04/25 作者：意法半導(dǎo)體(ST)

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AN5584應(yīng)用筆記-ST25R39xx NFC讀卡器的散熱設(shè)計(jì)

介紹

隨著電子器件集成度和復(fù)雜性的提高，解決集成電路的熱性能問(wèn)題變得至關(guān)重要。JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)通過(guò)提出測(cè)試方法和產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)來(lái)支持半導(dǎo)體行業(yè)。所有的JEDEC標(biāo)準(zhǔn)都是在網(wǎng)上免費(fèi)下載免費(fèi)注冊(cè)后。

所有意法半導(dǎo)體的數(shù)據(jù)表都說(shuō)明了最高和最低工作溫度條件。最高工作溫度范圍定義了一個(gè)閾值溫度，在這個(gè)溫度范圍內(nèi)，工作超過(guò)這個(gè)溫度范圍，就很有可能對(duì)設(shè)備造成永久性損壞。工作溫度范圍還定義了電氣參數(shù)保證在規(guī)范范圍內(nèi)的周長(zhǎng)。

在半導(dǎo)體工業(yè)中，通常的做法是根據(jù)環(huán)境溫度或結(jié)溫來(lái)指定工作溫度范圍。半導(dǎo)體供應(yīng)商使用環(huán)境溫度或結(jié)溫作為產(chǎn)品的工作溫度范圍，這取決于器件及其功耗。

本文檔描述了基于ST25R39xx的應(yīng)用的熱管理以及如何在給定的工作溫度條件下操作器件。產(chǎn)品清單如表1所示。

表1

推薦器件

更多器件

器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
HMC451LP3E	1	Analog Devices Inc	HMC451LP3E	ECAD模型下載ECAD模型	$32	查看
RFSA2013TR7	1	RF Micro Devices Inc	Variable Attenuator, CMOS		$74.31	查看
TGA2567-SM	1	Qorvo	Wide Band Medium Power Amplifier,		$1235.14	查看

原創(chuàng)聲明：本文為意法半導(dǎo)體(ST)原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書(shū)面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

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意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體（ST）集團(tuán)于1987年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱(chēng)改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一，公司銷(xiāo)售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長(zhǎng)市場(chǎng)之間分布均衡（五大市場(chǎng)占2007年銷(xiāo)售收入的百分比）：通信（35%），消費(fèi)（17%），計(jì)算機(jī)（16%），汽車(chē)（16%），工業(yè)（16%）。據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商，在很多市場(chǎng)居世界領(lǐng)先水平。例如，意法半導(dǎo)體是世界第一大專(zhuān)用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商，而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車(chē)用集成電路領(lǐng)域居世界前列.