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LSM6DS3TR-C規(guī)格書：iNEMO慣性模塊:始終在線的3D加速度計(jì)和3D陀螺儀

2023/04/25
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LSM6DS3TR-C規(guī)格書：iNEMO慣性模塊:始終在線的3D加速度計(jì)和3D陀螺儀

描述

LSM6DS3TR-C是一款系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品，具有3D數(shù)字加速度計(jì)和3D數(shù)字陀螺儀，在高性能模式下工作功率為0.90 mA，可實(shí)現(xiàn)始終在線的低功耗功能，為消費(fèi)者提供最佳的運(yùn)動(dòng)體驗(yàn)。

LSM6DS3TR-C支持主要的操作系統(tǒng)要求，提供4 kb的實(shí)時(shí)、虛擬和批處理傳感器，用于動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)批處理。

意法半導(dǎo)體的MEMS傳感器模塊家族利用已經(jīng)用于生產(chǎn)微機(jī)械加速度計(jì)和陀螺儀的強(qiáng)大而成熟的制造工藝。各種傳感元件是使用專門的微加工工藝制造的，而IC接口是使用CMOS技術(shù)開發(fā)的，該技術(shù)允許設(shè)計(jì)專用電路，以更好地匹配傳感元件的特性。

LSM6DS3TR-C的滿量程加速度范圍為±2/±4/±8/±16 g，角速率范圍為+125/+250/+500/±1000/±2000 dps。

對機(jī)械沖擊的高穩(wěn)健性使LSM6DS3TR-C成為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員創(chuàng)建和制造可靠產(chǎn)品的首選。

LSM6DS3TR-C采用塑料柵格陣列(LGA)封裝。

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意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體（ST）集團(tuán)于1987年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一，公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡（五大市場占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費(fèi)（17%），計(jì)算機(jī)（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商，在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如，意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商，而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.

意法半導(dǎo)體（ST）集團(tuán)于1987年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一，公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡（五大市場占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費(fèi)（17%），計(jì)算機(jī)（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商，在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如，意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商，而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.收起

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