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MP23ABS1規(guī)格書-高性能MEMS音頻傳感器: 單端模擬底端口麥克風(fēng)

2023/04/25
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MP23ABS1規(guī)格書-高性能MEMS音頻傳感器: 單端模擬底端口麥克風(fēng)

描述

MP23ABS1是一款緊湊的低功耗麥克風(fēng)，內(nèi)置電容感測元件和IC接口。

能夠檢測聲波的傳感元件是使用專門的硅微加工工藝制造的，用于生產(chǎn)音頻傳感器。

MP23ABS1的聲學(xué)過載點(diǎn)為130 dBSPL，典型的信噪比為64 dB。

MP23ABS1的靈敏度為-38 dBV±1 dB @ 94 dBSPL, 1 kHz。

MP23ABS1采用符合回流焊的封裝，保證在-40°C至+85°C的擴(kuò)展溫度范圍內(nèi)工作。

特性

  • 單電源工作電壓1.52 V - 3.6 V
  • 全方位靈敏度
  • 高信噪比
  • 高聲學(xué)過載點(diǎn):130 dBSPL型。
  • 封裝符合回流焊
  • 增強(qiáng)射頻抗擾度
  • 超平坦的頻率響應(yīng)
  • 低時延
  • 超低功耗:最大150 μA
  • 符合ECOPACK, RoHS和“綠色”標(biāo)準(zhǔn)

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意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體（ST）集團(tuán)于1987年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一，公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡（五大市場占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費(fèi)（17%），計算機(jī)（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商，在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如，意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商，而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.

意法半導(dǎo)體（ST）集團(tuán)于1987年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一，公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡（五大市場占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費(fèi)（17%），計算機(jī)（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商，在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如，意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商，而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.收起

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