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RM0070參考手冊-基于嵌入式Power架構(gòu)的SPC56/ECxx 32位MCU系列

2023/04/25
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RM0070參考手冊-基于嵌入式Power架構(gòu)的SPC56/ECxx 32位MCU系列

介紹

SPC564Bxx和SPC56ECxx是一個基于Power Architecture?的微控制器系列，針對汽車車身和網(wǎng)關(guān)應(yīng)用，如：

? 中心體控制器
? 智能接線盒
? 前部模塊
? 高端網(wǎng)關(guān)
? 組合式車身控制器和網(wǎng)關(guān)

SPC564Bxx和SPC56ECxx系列擴展了SPC560B/C微控制器系列的范圍。它提供了實現(xiàn)平臺方法所需的可擴展性，并提供了日益復(fù)雜的軟件體系結(jié)構(gòu)所需的性能。

SPC564Bxx和SPC56ECxx汽車控制器系列的先進且經(jīng)濟高效的主機處理器核心符合電源架構(gòu)嵌入式類別，該類別與原始電源架構(gòu)用戶指令集架構(gòu)（UISA）100%兼容。它以高達120 MHz的速度運行，并提供針對低功耗進行優(yōu)化的高性能處理。它還利用了當(dāng)前Power Architecture設(shè)備的標稱可用開發(fā)基礎(chǔ)設(shè)施，并由軟件驅(qū)動程序、操作系統(tǒng)和配置代碼支持，以幫助用戶實現(xiàn)。

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意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體（ST）集團于1987年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一，公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡（五大市場占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費（17%），計算機（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商，在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如，意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機頂盒芯片供應(yīng)商，而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.

意法半導(dǎo)體（ST）集團于1987年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一，公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡（五大市場占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費（17%），計算機（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商，在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如，意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機頂盒芯片供應(yīng)商，而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.收起

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