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AN308應(yīng)用手冊(cè)-用于感性負(fù)載的雙向可控硅模擬控制電路

2023/04/25
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AN308應(yīng)用手冊(cè)-用于感性負(fù)載的雙向可控硅模擬控制電路

介紹

當(dāng)今的雙向可控硅非常適合于開關(guān)電感負(fù)載的要求。

雙向可控硅控制電路必須特別好地調(diào)諧，以便既經(jīng)濟(jì)又適用于電感負(fù)載。

本文件的目的是介紹不同的雙向可控硅控制方法及其應(yīng)用，并分析其相對(duì)優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)。

提出了一種為電感負(fù)載提供所有可靠性保證的簡(jiǎn)單電路。

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C5750X7R2A475K230KA 1 TDK Corporation Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 4.7uF, Surface Mount, 2220, CHIP, HALOGEN FREE, ROHS AND REACH COMPLIANT

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BT136S-600E,118 1 WeEn Semiconductor Co Ltd 4 Quadrant Logic Level TRIAC, 600V V(DRM), 4A I(T)RMS, TO-252AA, PLASTIC, SC-63, TO-252, DPAK-3/2

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2-320565-1 1 TE Connectivity TERMINAL,PIDG R 16-14 8

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意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體（ST）集團(tuán)于1987年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一，公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長(zhǎng)市場(chǎng)之間分布均衡（五大市場(chǎng)占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費(fèi)（17%），計(jì)算機(jī)（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商，在很多市場(chǎng)居世界領(lǐng)先水平。例如，意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商，而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.

意法半導(dǎo)體（ST）集團(tuán)于1987年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一，公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長(zhǎng)市場(chǎng)之間分布均衡（五大市場(chǎng)占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費(fèi)（17%），計(jì)算機(jī)（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商，在很多市場(chǎng)居世界領(lǐng)先水平。例如，意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商，而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.收起

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