MC9S08PA60用戶手冊

2023/11/15 作者：恩智浦

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這些設(shè)備是低成本、高性能的HCS08系列8位微控制器單元（MCU）的成員。該系列中的所有MCU都使用增強型HCS08中央處理器單元，并可提供多種模塊、存儲器大小和類型以及封裝類型選擇。下表總結(jié)了可用設(shè)備各個封裝類型的外設(shè)可用性。

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器件型號	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價格	更多信息
MCP23017-E/SS	1	Microchip Technology Inc	16 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO28, 5.30 MM, PLASTIC, SSOP-28	ECAD模型下載ECAD模型	$1.69	查看
ATXMEGA192D3-MH	1	Atmel Corporation	RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, AVR RISC CPU, 32MHz, CMOS, 9 X 9 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, MO-220VMMD, MLF-64		$5.62	查看
STM8S003F3P6	1	STMicroelectronics	Mainstream Value line 8-bit MCU with 8 Kbytes Flash, 16 MHz CPU, integrated EEPROM	ECAD模型下載ECAD模型	$1.53	查看

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。