什么是混合集成電路 混合集成電路的特點(diǎn)和種類(lèi)

混合集成電路（Hybrid Integrated Circuit）是將多個(gè)元器件（active, passive devices）通過(guò)不同的工藝集成到同一塊半導(dǎo)體晶片上，所組成的有機(jī)整體。它具有小型化、輕量化、高可靠性等特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于軍事、航天、電子等領(lǐng)域。

1.混合集成電路的特點(diǎn)

混合集成電路以印制電路板為基礎(chǔ)，在上面鋪設(shè)各種芯片構(gòu)成完整電路，常用于功率放大器、模擬計(jì)算等電子電路領(lǐng)域。具有以下幾個(gè)特點(diǎn)：

• 材料自由
• 部件或部分共用
• 制作工藝靈活、可靠性高
• 生產(chǎn)周期短、成本低

2.混合集成電路的分類(lèi)與種類(lèi)

根據(jù)功用、封裝形式、制造工藝等來(lái)進(jìn)行分類(lèi)，如下：

1. 按功用分：模擬電路和數(shù)字信號(hào)處理電路（DSP）混合電路。
2. 按封裝形式分：可封裝和非封裝（NPL）集成電路。
3. 按制造工藝分：厚膜、薄膜和晶圓混合集成電路。