無鉛錫膏熔點溫度是多少 無鉛錫膏的成分比例是多少

無鉛錫膏是目前電子制造中常用的焊接材料之一，它與含鉛的錫膏相比優(yōu)點明顯，無毒性、環(huán)保、易回流，成為了發(fā)展趨勢。

1.無鉛錫膏熔點溫度是多少

無鉛錫膏的熔點溫度通常在217°C至227°C之間，這個溫度范圍可以滿足大多數(shù)電子元器件的焊接要求。而且在實際生產中，會根據(jù)特定的需求來調整熔點溫度，以確保焊接效果和質量。

2.無鉛錫膏的成分比例是多少

無鉛錫膏主要由鈀（Pd）、銀（Ag）和錫（Sn）等組成，不同廠家生產的配方可能有所不同。現(xiàn)代無鉛錫膏的主要配方為Sn-3.0Ag-0.5Cu（SAC305）和Sn-3.5Ag（SAC105），其中SAC305是最常用的一種。

無鉛錫膏中的鈀這種昂貴的金屬起到了很重要的作用，它可以減緩錫晶粒長大，促進焊點微觀結構的穩(wěn)定性，提高焊接可靠性；銅則有助于提高物理特性，比如力學強度和疲勞壽命等。