有鉛錫膏和無鉛錫膏的優(yōu)缺點

鉛錫膏和無鉛錫膏各有其優(yōu)缺點。下面分別介紹這兩種焊接材料的特點。

1.有鉛錫膏的優(yōu)缺點

有鉛錫膏的主要成分是Sn63/Pb37。它具有低熔點、好可塑性等特點，能夠使得焊點在整個焊接過程中便于流動，這種流動可以彌補電子元件與PCB板之間的微小間隙。另外，有鉛錫膏還具有良好的焊盤濕潤性和密封性，焊點表面光亮度好。

但是，有鉛錫膏中含有有毒的鉛元素，如果長時間使用，可能會對人的健康造成不良影響。同時，含鉛錫膏的電子產品在歐洲等地區(qū)已經(jīng)被禁止使用，這將對出口貿易造成不利影響。

2.無鉛錫膏的優(yōu)缺點

無鉛錫膏的主要成分是Sn/Ag/Cu系列。它具有良好的電遷移性、可靠性和環(huán)境適應性，能夠滿足現(xiàn)代電子產品對材料的多重要求。另外，在歐美等地區(qū)，禁止含鉛電子產品上市，因此使用無鉛錫膏可以滿足市場需求。

但是，相較于有鉛錫膏，無鉛錫膏具有較高的熔點及熱力學穩(wěn)定性差的問題，可能會導致焊接不良和起泡等問題。