羅姆

ROHM公司總部在日本京都,是著名電子元件制造商。公司1958年成立,開(kāi)始制造電阻器件,公司名稱源自于此。1965年進(jìn)入半導(dǎo)體領(lǐng)域。ROHM公司采用先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)生產(chǎn)電子元器件,包括一些最先進(jìn)的自動(dòng)化技術(shù),因此能夠始終處于元件制造業(yè)的最前列. 收起 展開(kāi)全部

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  • 8英寸碳化硅襯底/外延,全球量產(chǎn)大比拼
    過(guò)去幾年,隨著碳化硅(SiC)器件在電動(dòng)汽車和光伏等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,市場(chǎng)需求迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。在此背景下,全球6英寸碳化硅襯底/外延生產(chǎn)能力快速擴(kuò)張。 然而,由于前期過(guò)度投資,碳化硅材料開(kāi)始出現(xiàn)供過(guò)于求的現(xiàn)象,且下游電動(dòng)汽車率先進(jìn)入競(jìng)爭(zhēng)性降價(jià),國(guó)產(chǎn)碳化硅相關(guān)的產(chǎn)品從襯底、外延、器件、模組等產(chǎn)品紛紛大幅降價(jià)。據(jù)行業(yè)人士透露:兩年前,全球領(lǐng)先的碳化硅材料企業(yè)Wolfspeed,其主流的6英寸碳化硅晶圓售
    8英寸碳化硅襯底/外延,全球量產(chǎn)大比拼
  • 羅姆:深耕功率半導(dǎo)體“節(jié)能”和“小型化”,推動(dòng)可持續(xù)發(fā)展
    SiC功率半導(dǎo)體器件的低導(dǎo)通電阻特性有助于顯著降低設(shè)備的能耗,從而有助于設(shè)計(jì)出能夠減少排放的環(huán)保型產(chǎn)品和系統(tǒng),因此,SiC功率元器件一直是羅姆的重點(diǎn)發(fā)展方向之一,
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    02/08 13:19
  • 羅姆最新財(cái)報(bào):SiC 市場(chǎng)日子更難了
    羅姆公司于2024年2月3日發(fā)布了2024財(cái)年前三季度累計(jì)(2024年4月-12月)的合并業(yè)績(jī)。銷售額為3446億4200萬(wàn)日元,同比下降3.0%;營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為虧損110億8000萬(wàn)日元,凈利潤(rùn)同比下降99.5%,為2億1000萬(wàn)日元。
    羅姆最新財(cái)報(bào):SiC 市場(chǎng)日子更難了
  • 羅姆半導(dǎo)體:建立能經(jīng)受任何環(huán)境考驗(yàn)的經(jīng)營(yíng)基礎(chǔ)
    本期我們有幸邀請(qǐng)到了羅姆半導(dǎo)體(上海)有限公司董事長(zhǎng)藤村雷太先生。他將為我們剖析羅姆在2024年所面臨的重重挑戰(zhàn),以及精心規(guī)劃的2025年發(fā)展戰(zhàn)略。藤村雷太先生表示,羅姆半導(dǎo)體將持續(xù)堅(jiān)定地在功率半導(dǎo)體與模擬半導(dǎo)體兩大技術(shù)領(lǐng)域加大投入、深入拓展,致力于為構(gòu)建無(wú)碳社會(huì)貢獻(xiàn)堅(jiān)實(shí)力量。
    羅姆半導(dǎo)體:建立能經(jīng)受任何環(huán)境考驗(yàn)的經(jīng)營(yíng)基礎(chǔ)
  • 羅姆的SoC用PMIC被無(wú)晶圓廠綜合性半導(dǎo)體制造商Telechips的新一代座艙電源參考設(shè)計(jì)采用
    全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)生產(chǎn)的SoC用PMIC*1被無(wú)晶圓廠車載半導(dǎo)體綜合制造商Telechips Inc.(總部位于韓國(guó)板橋,以下簡(jiǎn)稱“Telechips”)的新一代座艙用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”為主的電源參考設(shè)計(jì)采用。該參考設(shè)計(jì)計(jì)劃用于歐洲汽車制造商的座艙,這種座艙預(yù)計(jì)于2025年開(kāi)始量產(chǎn)。在車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)用AP(應(yīng)用處理器)*3“Dolph
    羅姆的SoC用PMIC被無(wú)晶圓廠綜合性半導(dǎo)體制造商Telechips的新一代座艙電源參考設(shè)計(jì)采用
  • 法雷奧與羅姆聯(lián)合開(kāi)發(fā)新一代功率電子領(lǐng)域
    業(yè)界先進(jìn)的汽車零部件制造商Valeo Group(以下簡(jiǎn)稱“法雷奧”)與全球知名半導(dǎo)體及電子元器件制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡(jiǎn)稱“羅姆”)將通過(guò)結(jié)合雙方在功率電子領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí)和技術(shù)優(yōu)勢(shì),聯(lián)合開(kāi)發(fā)面向牽引逆變器的新一代功率模塊。作為雙方合作的第一步,羅姆將為法雷奧的新一代動(dòng)力總成解決方案提供碳化硅(SiC)塑封型模塊“TRCDRIVE pack?”。 法雷奧從電動(dòng)摩托車等小型車輛到主
    法雷奧與羅姆聯(lián)合開(kāi)發(fā)新一代功率電子領(lǐng)域
  • 羅姆即將亮相2024慕尼黑電子展:賦能增長(zhǎng),激發(fā)創(chuàng)新
    全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)將于11月12日至15日參加在德國(guó)慕尼黑舉辦的世界領(lǐng)先的電子元件、系統(tǒng)、應(yīng)用和解決方案貿(mào)易展覽會(huì)和會(huì)議—2024慕尼黑電子展(簡(jiǎn)稱electronica2024),展位號(hào)為C3-520。羅姆將展示其先進(jìn)的功率和模擬技術(shù),旨在提高汽車和工業(yè)應(yīng)用中的功率密度、效率和可靠性。這些先進(jìn)技術(shù)對(duì)于滿足現(xiàn)代電子系統(tǒng)日益增長(zhǎng)的需求至關(guān)重要,特別是在可持續(xù)性和創(chuàng)新的背景
    羅姆即將亮相2024慕尼黑電子展:賦能增長(zhǎng),激發(fā)創(chuàng)新
  • AMEYA360代理:羅姆即將亮相2024慕尼黑電子展:賦能增長(zhǎng)
    全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)將于11月12日至15日參加在德國(guó)慕尼黑舉辦的世界領(lǐng)先的電子元件、系統(tǒng)、應(yīng)用和解決方案貿(mào)易展覽會(huì)和會(huì)議—2024慕尼黑電子展(簡(jiǎn)稱electronica2024),展位號(hào)為C3-520。羅姆將展示其先進(jìn)的功率和模擬技術(shù),旨在提高汽車和工業(yè)應(yīng)用中的功率密度、效率和可靠性。這些先進(jìn)技術(shù)對(duì)于滿足現(xiàn)代電子系統(tǒng)日益增長(zhǎng)的需求至關(guān)重要,特別是在可持續(xù)性和創(chuàng)新的背景
  • 氮化鎵也要代工了?
    近日,日本功率器件大廠羅姆半導(dǎo)體(ROHM)公開(kāi)表示,將在氮化鎵功率半導(dǎo)體領(lǐng)域加強(qiáng)與臺(tái)積電合作,公司旗下的氮化鎵產(chǎn)品將全面委托臺(tái)積電代工生產(chǎn)。
    氮化鎵也要代工了?
  • 電裝和羅姆就開(kāi)始考慮在半導(dǎo)體領(lǐng)域 建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系事宜達(dá)成協(xié)議
    株式會(huì)社電裝(總部位于日本愛(ài)知縣刈谷市,社長(zhǎng):林 新之助,公司名以下簡(jiǎn)稱“電裝”)和ROHM Co., Ltd.(總部位于日本京都市右京區(qū),社長(zhǎng):松本 功,公司名以下簡(jiǎn)稱“羅姆”)宣布,雙方已就在半導(dǎo)體領(lǐng)域建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系事宜達(dá)成協(xié)議。 近年來(lái),為了實(shí)現(xiàn)碳中和的目標(biāo),電動(dòng)汽車的開(kāi)發(fā)和普及進(jìn)程加速,相應(yīng)地,對(duì)汽車電氣化所需的電子元器件和半導(dǎo)體的需求也迅速增加。另外,有助于實(shí)現(xiàn)交通事故零死亡的自動(dòng)
  • AMEYA360:芯動(dòng)半導(dǎo)體與羅姆簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議
    長(zhǎng)城汽車旗下的無(wú)錫芯動(dòng)半導(dǎo)體科技有限公司(Wuxi XinDong Semiconductor Technology Co., Ltd. ,以下簡(jiǎn)稱“芯動(dòng)半導(dǎo)體”)與全球知名半導(dǎo)體廠商羅姆(ROHM Co., Ltd. ,以下簡(jiǎn)稱“羅姆”)簽署了以SiC為核心的車載功率模塊戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議?! ‰S著新能源汽車(xEV)市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大,市場(chǎng)對(duì)于延長(zhǎng)續(xù)航里程和提高充電速度的需求也日益高漲。SiC作為解
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    2024/10/15
  • 芯動(dòng)半導(dǎo)體與羅姆簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議
    長(zhǎng)城汽車旗下的無(wú)錫芯動(dòng)半導(dǎo)體科技有限公司(Wuxi XinDong Semiconductor Technology Co., Ltd. ,以下簡(jiǎn)稱“芯動(dòng)半導(dǎo)體”)與全球知名半導(dǎo)體廠商羅姆(ROHM Co., Ltd. ,以下簡(jiǎn)稱“羅姆”)簽署了以SiC為核心的車載功率模塊戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議。 隨著新能源汽車(xEV)市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大,市場(chǎng)對(duì)于延長(zhǎng)續(xù)航里程和提高充電速度的需求也日益高漲。SiC作為解決
  • 日本電裝宣布與羅姆達(dá)成合作,將收購(gòu)后者部分股權(quán)
    9月30日,據(jù)電裝公司(DENSO)官網(wǎng)披露,他們與羅姆公司開(kāi)始考慮在半導(dǎo)體領(lǐng)域展開(kāi)合作,合作將重點(diǎn)圍繞汽車應(yīng)用的半導(dǎo)體的開(kāi)發(fā)和供應(yīng);為了進(jìn)一步鞏固合作關(guān)系,電裝還將收購(gòu)羅姆的部分股份。
    日本電裝宣布與羅姆達(dá)成合作,將收購(gòu)后者部分股權(quán)
  • 助力“小型化”和“節(jié)能化”,揭秘羅姆的寬禁帶半導(dǎo)體戰(zhàn)略
    作為全球領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體供應(yīng)商,羅姆近年來(lái)加速了在全球電動(dòng)汽車市場(chǎng)的擴(kuò)展步伐。在2024年8月28日,深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦的PCIM Asia展會(huì)上,羅姆展示了其最新的8英寸碳化硅MOSFET晶圓、EcoSiC?系列碳化硅產(chǎn)品及EcoGaN?系列氮化鎵元器件,尤其是以小型化和高效率著稱的TRCDRIVE pack?二合一碳化硅封裝模塊。這一產(chǎn)品的推出,不僅標(biāo)志著電動(dòng)汽車逆變器的小型化邁上新臺(tái)階。
    助力“小型化”和“節(jié)能化”,揭秘羅姆的寬禁帶半導(dǎo)體戰(zhàn)略
  • 解決車載影像系統(tǒng)的課題?ROHM提供了方法
    近年來(lái),隨著ADAS技術(shù)的發(fā)展,每輛汽車所安裝的車載攝像頭數(shù)量也在增加,高端汽車配備的攝像頭多達(dá)8個(gè),如果用攝像頭取代側(cè)視鏡,車載攝像頭數(shù)量將達(dá)到12個(gè),而在無(wú)人駕駛進(jìn)展中,L3以上車型將配置更多的攝像頭。
    4.4萬(wàn)
    2024/09/21
  • SiC模塊目標(biāo)沖30億!羅姆的底氣是什么?
    近日,羅姆半導(dǎo)體公布了眾多重磅消息,加快碳化硅(SiC)半導(dǎo)體進(jìn)擊速度,例如:●?第4代SiC MOSFET成功應(yīng)用于極氪汽車的極氪X、極氪009和極氪001等3款車型的主機(jī)逆變器上?!?計(jì)劃于2025年推出第5代SiC MOSFET,同時(shí)也提前了第6代及第7代產(chǎn)品的市場(chǎng)投入計(jì)劃?!?2024年日本工廠開(kāi)始生產(chǎn)8英寸SiC,計(jì)劃于2025年供貨。
    SiC模塊目標(biāo)沖30億!羅姆的底氣是什么?
  • 羅姆與聯(lián)合汽車電子簽署SiC功率元器件長(zhǎng)期供貨協(xié)議
    全球知名半導(dǎo)體廠商羅姆(ROHM Co., Ltd.,以下簡(jiǎn)稱“羅姆”)于近日與中國(guó)汽車行業(yè)一級(jí)綜合性供應(yīng)商——聯(lián)合汽車電子有限公司(United Automotive Electronic Systems Co., Ltd. ,以下簡(jiǎn)稱“UAES”)簽署了SiC功率元器件的長(zhǎng)期供貨協(xié)議。 UAES副總經(jīng)理 郭曉潞(圖右)、 ROHM Co., Ltd. 執(zhí)行官 功率元器件事業(yè)本部 本部長(zhǎng) 野間
    羅姆與聯(lián)合汽車電子簽署SiC功率元器件長(zhǎng)期供貨協(xié)議
  • 在牽引逆變器用全SiC模塊上 羅姆這個(gè)創(chuàng)意很吸睛
    回顧電動(dòng)車的發(fā)展歷程,早期其核心部件主要依賴硅基器件。但近年來(lái),隨著SiC工藝的不斷革新與性價(jià)比的持續(xù)提升,其應(yīng)用已從旗艦車型擴(kuò)展至更多中低端低壓平臺(tái)。2021年后,純電動(dòng)車中牽引逆變器使用的電流值在300A~600A之間的占比已達(dá)73%,其中300A以上的大電流和400V以上的高耐壓區(qū)需采用全SiC模塊。在電動(dòng)車的各類SiC器件中,全SiC模塊的占比超90%,主要應(yīng)用于牽引逆變器。
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    2024/09/03
    在牽引逆變器用全SiC模塊上 羅姆這個(gè)創(chuàng)意很吸睛
  • 羅姆第4代SiC MOSFET裸芯片批量應(yīng)用于吉利集團(tuán)電動(dòng)汽車品牌“極氪”3種主力車型
    日前,搭載了羅姆(總部位于日本京都市)第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模塊成功應(yīng)用于浙江吉利控股集團(tuán)(以下簡(jiǎn)稱“吉利”)的電動(dòng)汽車(以下稱“EV”)品牌“極氪”的“X”、 “009”、 “001”3種車型的主機(jī)逆變器上。自2023財(cái)年起,這款功率模塊經(jīng)由羅姆和正海集團(tuán)的合資公司—上海海姆??瓢雽?dǎo)體有限公司批量供貨給吉利旗下Tier1廠商——寧波威睿電動(dòng)汽車技術(shù)有限公司。
    羅姆第4代SiC MOSFET裸芯片批量應(yīng)用于吉利集團(tuán)電動(dòng)汽車品牌“極氪”3種主力車型
  • AMEYA360:羅姆ROHM發(fā)售4款非常適用于工業(yè)電源的SOP封裝通用AC-DC控制器IC
    全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開(kāi)發(fā)出PWM控制方式*1FET外置型通用控制器IC,非常適用于工業(yè)設(shè)備的AC-DC電源。目前已有支持各種功率晶體管的4款新產(chǎn)品投入量產(chǎn),包括低耐壓MOSFET驅(qū)動(dòng)用的“BD28C55FJ-LB”、中高耐壓MOSFET驅(qū)動(dòng)用的“BD28C54FJ-LB”、IGBT驅(qū)動(dòng)用的“BD28C57LFJ-LB”以及SiC MOSFET驅(qū)動(dòng)用的“BD28C57H

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