欣邦科技

頎邦科技股份有限公司 (以下簡稱頎邦科技) 成立于 1997 年 7 月，屬半導體下游之封裝測試業(yè)，企業(yè)總部位于新竹科學園區(qū)，于 2002 年正式在證券柜檯買賣中心掛牌 (股票代碼：6147)。公司發(fā)展至今擁有六處營運據(jù)點，員工總數(shù)約5,200 人，為國內少數(shù)擁有驅動 IC 全程封裝測試競爭優(yōu)勢之公司，亦是全球最大顯示器驅動 IC 封裝測試廠，在全球十大半導體封測廠中占有一席之地。 收起 展開全部

產業(yè)鏈 半導體半導體封測 收起 展開全部

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