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4年900億——英特爾代工打造全球供應鏈韌性、實現(xiàn)18A關鍵技術布局
2025英特爾代工大會(Intel Foundry Direct Connect)在美國加州圣何塞開幕。剛剛上任5周的英特爾公司首席執(zhí)行官陳立武在大會上發(fā)表開幕演講,強調(diào)英特爾正在推動其代工戰(zhàn)略進入下一階段,以及英特爾打造世界一流代工廠的愿景,體現(xiàn)了對代工業(yè)務的重視和信心。
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TDK慕展展示多項核心傳感器技術,賦能邊緣AI與物聯(lián)網(wǎng)的低功耗解決方案
在2025慕尼黑上海電子展期間,作為一家深耕電子技術與傳感器領域的全球領先公司, TDK的工作人員對與非網(wǎng)記者詳細介紹了TDK的多項核心技術突破,包括超低能耗神經(jīng)形態(tài)元件——自旋憶阻器技術、邊緣狀態(tài)基準監(jiān)測(CbM與PdM)解決方案、“Trusted Positioning”等其它一系列產(chǎn)品。 溫度與壓力傳感解決方案如何賦能熱泵? 隨著電動汽車的快速發(fā)展,傳統(tǒng)的燃油車熱管理系統(tǒng)在新能源車中面臨巨大
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芯片百大榜:華潤微,國產(chǎn)IDM的進階之路
導語:華潤微正在從一家本土功率器件制造商,轉(zhuǎn)型為兼具產(chǎn)品力與平臺化能力的系統(tǒng)級供應商。 中國半導體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)數(shù)十年發(fā)展,從無到有,從小到大,涌現(xiàn)出一批優(yōu)秀的本土芯片設計企業(yè)。他們或在細分領域深耕細作,或在技術創(chuàng)新上勇攀高峰,成為中國芯崛起的中堅力量。《芯片百大榜》的推出,正是為了發(fā)掘這些“隱形冠軍”,記錄他們的成長軌跡,展現(xiàn)中國芯的蓬勃生機。 《芯片百大榜》系列,聚焦在芯片設計領域,排除被動元件/E
- 安波福服務中國市場的決心
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連接器巨頭Molex——如何撬動數(shù)據(jù)中心和汽車電子萬億賽道?
在2025慕尼黑上海電子展期間,Molex莫仕重點展出了用于數(shù)據(jù)中心的224Gbps板對板連接器,以及面向中國汽車市場的本地合作和創(chuàng)新。
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AI算力井噴下的安全威脅——解讀Rambus新IP如何筑起高級別防線
在人工智能算力爆發(fā)與數(shù)據(jù)中心規(guī)模擴張的浪潮下,安全防護正面臨前所未有的復雜挑戰(zhàn)。日前,Rambus 發(fā)布新一代CryptoManager安全IP解決方案,用以增強數(shù)據(jù)中心與人工智能保護。
- Samtec在亞太:以創(chuàng)新與服務擁抱市場變革
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Arm 《芯片新思維》報告深度解析:能效、安全、異構等六大未來支點
Arm重磅發(fā)布了行業(yè)報告《芯片新思維:奠定人工智能時代的新根基》,深度解析了芯片技術如何在滿足AI算力需求的同時,有效應對未來的發(fā)展挑戰(zhàn),揭示了AI芯片未來在能效、安全性、深度重構、異構計算以及相應軟件生態(tài)的五大方向。
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