功率模塊

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功率模塊是功率電力電子器件按一定的功能組合再灌封成一個(gè)模塊。

功率模塊是功率電力電子器件按一定的功能組合再灌封成一個(gè)模塊。收起

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  • 黑龍江IGBT項(xiàng)目即將投產(chǎn)，年產(chǎn)能500萬個(gè)
    4月21日，“大慶政事”報(bào)道了黑龍江功率模塊項(xiàng)目的建設(shè)進(jìn)展，該項(xiàng)目預(yù)計(jì)6月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，年產(chǎn)能將達(dá)500萬個(gè)。該報(bào)道提到，匯芯功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)制造項(xiàng)目是由廣東匯芯半導(dǎo)體有限公司全資子公司——黑龍江匯芯半導(dǎo)體有限公司投資建設(shè)，該項(xiàng)目力爭(zhēng)5月底達(dá)到試生產(chǎn)條件，預(yù)計(jì)6月份實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，屆時(shí)，全球首條智能功率模塊AI示范封測(cè)線將投產(chǎn)。
    黑龍江IGBT項(xiàng)目即將投產(chǎn)，年產(chǎn)能500萬個(gè)
  • 走進(jìn)英飛凌無錫工廠，見證30年成長(zhǎng)路
    1995年，英飛凌（原西門子半導(dǎo)體事業(yè)部）進(jìn)入中國(guó)，在無錫建立了第一家工廠，開啟在華發(fā)展的篇章。 1999年，西門子將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)剝離成立英飛凌科技（以下簡(jiǎn)稱“英飛凌”），彼時(shí)這家公司僅擁有5 萬名員工，主要生產(chǎn)消費(fèi)電子芯片，無錫工廠也因此同步更名為英飛凌無錫。 2001年，英飛凌無錫工廠率先引入分立器件和智能卡芯片生產(chǎn)線，奠定了領(lǐng)先制造工藝的基礎(chǔ)。 2013年，啟動(dòng)智能工廠建設(shè)，開啟數(shù)字化轉(zhuǎn)型之路 2015年，英飛凌半導(dǎo)體（無錫）有限公司正式成立，加速在華智能制造步伐。 從2018年至今，英飛凌無錫工廠不斷豐富本土生產(chǎn)的產(chǎn)品組合，同時(shí)提升相關(guān)制造能力和工藝水平。
    走進(jìn)英飛凌無錫工廠，見證30年成長(zhǎng)路
  • Kulicke & Soffa推出用于功率半導(dǎo)體應(yīng)用的Asterion?-PW
    Kulicke and Soffa Industries Inc.（NASDAQ:KLIC）（“Kulicke & Soffa”、“K&S”、“我們”或“公司”）宣布推出Asterion-PW超聲波針焊接機(jī)，通過快速精確的超聲波針焊接解決方案擴(kuò)大其在功率元件應(yīng)用領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。這種先進(jìn)的解決方案為Pin互連能力設(shè)定了新的標(biāo)準(zhǔn)，重新定義了效率、精度和可靠性。 在可再生能源、汽車和鐵路
  • 安森美推出基于碳化硅的智能功率模塊以降低能耗和整體系統(tǒng)成本
    安森美 EliteSiC SPM 31 智能功率模塊 (IPM) 有助于實(shí)現(xiàn)能效和性能領(lǐng)先行業(yè)的更緊湊變頻電機(jī)驅(qū)動(dòng) 安森美(onsemi，美國(guó)納斯達(dá)克股票代號(hào)：ON)推出其第一代基于1200V碳化硅（SiC）金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）的SPM 31智能功率模塊（IPM）系列。與使用第7代場(chǎng)截止（FS7） IGBT技術(shù)相比，安森美EliteSiC SPM 31 IPM在超緊湊的封裝
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  • 超5億元！湖北新增1個(gè)汽車充電模塊項(xiàng)目
    近日，新能源汽車充電樁功率模塊項(xiàng)目建設(shè)遍地開花，不僅華耀電子和英飛源在新建相關(guān)項(xiàng)目，陽光電源的項(xiàng)目也在建設(shè)當(dāng)中，此外，“行家說”還發(fā)現(xiàn)，最近湖北省京山市也新增了一個(gè)充電模塊生產(chǎn)線項(xiàng)目，總投資約為5.36億元。
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  • 新品 | 76毫米晶閘管/晶閘管功率啟動(dòng)模塊
    英飛凌76mm晶閘管功率啟動(dòng)器（1600V和1800V，3400A）模塊采用壓裝技術(shù)，適用于軟啟動(dòng)應(yīng)用，是一種經(jīng)濟(jì)高效的全集成解決方案，過載電流最高可達(dá)5100A。
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  • 聚焦SiC大面積銀燒結(jié)，該企業(yè)透露“關(guān)鍵一招”
    近日，聚礪新材料透露，他們聚焦碳化硅功率模塊廠商的大面積銀燒結(jié)工藝需求，發(fā)布了具有高可靠性和穩(wěn)定性的有壓燒結(jié)銀膏 FC-325LA，樣品經(jīng)1000次循環(huán)測(cè)試后無空洞、裂紋或分層，性能表現(xiàn)卓越。
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  • 安森美榮獲2024年亞洲金選車用電子解決方案供應(yīng)商獎(jiǎng)及年度最佳功率半導(dǎo)體獎(jiǎng)
    智能電源和智能感知技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者安森美（onsemi，美國(guó)納斯達(dá)克股票代號(hào)：ON）再次榮膺電子行業(yè)資深媒體集團(tuán)ASPENCORE頒發(fā)的2024亞洲金選獎(jiǎng)（EE Awards Asia)之車用電子解決方案供應(yīng)商獎(jiǎng)，彰顯其在車用領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)和領(lǐng)先地位。同期，安森美第 7 代 1200V QDual3 IGBT功率模塊獲得年度最佳功率半導(dǎo)體獎(jiǎng)，基于新的場(chǎng)截止第 7 代 (FS7) IGBT 技術(shù)帶來出色
    安森美榮獲2024年亞洲金選車用電子解決方案供應(yīng)商獎(jiǎng)及年度最佳功率半導(dǎo)體獎(jiǎng)
  • AMEYA360：靈動(dòng)微電子MM32SPIN0230為核，打造All-in-One智能功率模塊
    全新電動(dòng)牙刷市場(chǎng)、小風(fēng)機(jī)市場(chǎng)革新性選擇MM32SPIN028C即將發(fā)布! 在個(gè)人護(hù)理日益受到重視的今天，電動(dòng)牙刷市場(chǎng)正迎來前所未有的增長(zhǎng)，而手持風(fēng)扇也在消費(fèi)電子領(lǐng)域迅速崛起。作為位居前列的的中國(guó)本土32位MCU供應(yīng)商，靈動(dòng)微電子宣布將在近期與合作伙伴攜手推出基于MM32SPIN0230打造的全集成智能功率模塊——MM32SPIN028C。 該產(chǎn)品為當(dāng)下火爆的電動(dòng)牙刷和小風(fēng)機(jī)應(yīng)用進(jìn)行了針對(duì)型設(shè)計(jì)，預(yù)
  • 電動(dòng)汽車功率電子產(chǎn)品需要怎樣的管芯連接技術(shù)
    在汽車行業(yè)變革的創(chuàng)新浪潮中，800V高壓平臺(tái)的崛起正在引領(lǐng)一場(chǎng)技術(shù)革命。在更高電壓下運(yùn)行可有效減少焦耳損耗，實(shí)現(xiàn)高壓電纜的小型化，從而顯著提高能源效率并減輕車輛重量，為電動(dòng)汽車的續(xù)航里程和性能提升提供了有力支持。
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    2024/06/28
    電動(dòng)汽車功率電子產(chǎn)品需要怎樣的管芯連接技術(shù)
  • 英飛凌攜手上能電氣， 共繪儲(chǔ)能新篇章
    近日，英飛凌宣布與上能電氣股份有限公司達(dá)成合作，為上能電氣提供業(yè)界領(lǐng)先的1200V EconoDUAL? 3功率模塊，用于2MW集中式儲(chǔ)能應(yīng)用。 得益于英飛凌最新的TRENCHSTOP? IGBT7技術(shù)，1200V EconoDUAL? 3功率模塊可助力上能電氣提升功率密度，簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，進(jìn)一步提升產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
  • 柵極環(huán)路電感對(duì)SiC和IGBT功率模塊開關(guān)特性的影響分析
    IGBT和碳化硅（SiC）模塊的開關(guān)特性受到許多外部參數(shù)的影響，例如電壓、電流、溫度、柵極配置和雜散元件。本系列文章將重點(diǎn)討論直流鏈路環(huán)路電感（DC?Link loop inductance）和柵極環(huán)路電感（Gate loop inductance）對(duì)VE?Trac IGBT和EliteSiC Power功率模塊開關(guān)特性的影響，本文為第二部分，將主要討論柵極環(huán)路電感影響分析。
    柵極環(huán)路電感對(duì)SiC和IGBT功率模塊開關(guān)特性的影響分析
  • ZESTRON將出席CEIA上海站——聊聊功率模塊清洗的前世今生
    電子制造和半導(dǎo)體封裝精密電子清洗專家、工藝方案及咨詢培訓(xùn)服務(wù)提供商ZESTRON將于11月17日出席第108屆CEIA中國(guó)電子智能制造系列論壇上海站會(huì)議，圍繞功率模塊分享在錫膏回流，錫片焊接，銀燒結(jié)等制造工序中，功率模塊哪兒需要洗、為什么洗、以及如何實(shí)現(xiàn)？
  • 意法半導(dǎo)體車規(guī)雙列直插碳化硅功率模塊提供多功能封裝配置
    意法半導(dǎo)體發(fā)布了ACEPACK1 DMT-32系列車規(guī)碳化硅(SiC)功率模塊，新系列產(chǎn)品采用便捷的 32 引腳雙列直插通孔塑料封裝，目標(biāo)應(yīng)用是車載充電機(jī)(OBC)、 DC/DC直流變壓器、油液泵、空調(diào)等汽車系統(tǒng)，產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)包括高功率密度、設(shè)計(jì)高度緊湊和裝配簡(jiǎn)易等，提供四管全橋、三相六管全橋和圖騰柱三種封裝配置，增強(qiáng)了系統(tǒng)設(shè)計(jì)靈活性。
    意法半導(dǎo)體車規(guī)雙列直插碳化硅功率模塊提供多功能封裝配置
  • 為什么功率模塊內(nèi)部有門極電阻？你知道嗎？
    今天我們來聊一聊“為什么功率模塊內(nèi)部有門極電阻？”，這個(gè)我們?cè)谶M(jìn)行門極驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)時(shí)經(jīng)常會(huì)被提醒不要忽略的參數(shù)。模塊內(nèi)部電阻Rg,int被提及最多的地方，便是在設(shè)計(jì)門極驅(qū)動(dòng)時(shí)，要求我們不要忽略這個(gè)參數(shù)。
    為什么功率模塊內(nèi)部有門極電阻？你知道嗎？
  • 聊聊功率模塊面臨的高壓挑戰(zhàn)
    隨著新能源汽車消費(fèi)熱潮到來，車規(guī)功率半導(dǎo)體的需求不斷攀升。車規(guī)功率模塊面臨的挑戰(zhàn)之一就是高電壓。在高壓環(huán)境中由ECM（電化學(xué)遷移）、漏電流引起的損壞機(jī)制發(fā)生的更加頻繁，而更高壓也會(huì)引起新的難題，如AMP（陽極遷移現(xiàn)象）。
    聊聊功率模塊面臨的高壓挑戰(zhàn)
  • 瑞能半導(dǎo)體金山模塊廠投入運(yùn)營(yíng)，有何深遠(yuǎn)意義？
    近日，瑞能微恩半導(dǎo)體暨瑞能金山模塊廠在上海灣區(qū)高新區(qū)正式投入運(yùn)營(yíng)。 根據(jù)瑞能半導(dǎo)體CEO Markus Mosen的介紹，瑞能金山模塊廠是瑞能半導(dǎo)體在全球投資的第二家工廠，第一家是2004年恩智浦時(shí)代就開始建立的，2006年開始投入運(yùn)營(yíng)的吉林晶圓廠，當(dāng)前主要生產(chǎn)可控硅、FRD快速恢復(fù)二極管和標(biāo)準(zhǔn)二極管等產(chǎn)品。瑞能金山模塊廠的投產(chǎn)對(duì)于瑞能來說具有里程碑式的意義。 圖 | 瑞能金山模塊廠產(chǎn)線一隅 瑞能
    瑞能半導(dǎo)體金山模塊廠投入運(yùn)營(yíng)，有何深遠(yuǎn)意義？
  • 瑞能半導(dǎo)體全球首座模塊工廠在上海灣區(qū)高新區(qū)正式投入運(yùn)營(yíng)
    瑞能微恩半導(dǎo)體暨瑞能金山模塊廠開業(yè)典禮在上海灣區(qū)高新區(qū)隆重舉行，標(biāo)志著瑞能全球首座模塊工廠正式投入運(yùn)營(yíng)，將主要生產(chǎn)應(yīng)用于消費(fèi)、通訊、新能源以及汽車相關(guān)的各類型功率模塊產(chǎn)品，串聯(lián)客戶和生態(tài)圈，積極推動(dòng)行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
    瑞能半導(dǎo)體全球首座模塊工廠在上海灣區(qū)高新區(qū)正式投入運(yùn)營(yíng)
  • 理想率先邁入補(bǔ)能“5G時(shí)代”，碳化硅的春天來了？
    800V，5C，9分30秒，400公里。這一連串的數(shù)據(jù)，是理想最新交出的成績(jī)單。用官方話說，基于800V高壓純電平臺(tái)和5C電池，純電車型可以實(shí)現(xiàn)峰值500kW以上的充電功率，充電9分30秒續(xù)航能夠達(dá)到400公里。整體用時(shí)較2C純電車型縮短了50%。
    理想率先邁入補(bǔ)能“5G時(shí)代”，碳化硅的春天來了？
  • 英飛凌的 CoolSiC? XHP? 2 高功率模塊助力推動(dòng)節(jié)能電氣化列車低碳化
    英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）為了滿足上述需求，在其 CoolSiC? 功率模塊產(chǎn)品組合中增加了兩款新產(chǎn)品：FF2000UXTR33T2M1 和 FF2600UXTR33T2M1。這些功率模塊采用新開發(fā)的 3.3 kV CoolSiC MOSFET 和英飛凌的 .XT 互連技術(shù)，封裝為 XHP? 2 ，專門針對(duì)牽引應(yīng)用量身定制。
    英飛凌的 CoolSiC? XHP? 2 高功率模塊助力推動(dòng)節(jié)能電氣化列車低碳化

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