半導體制造設備

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  • 半導體精密劃片機在光電子器件中劃切應用
    半導體精密劃片機在光電子器件制造中扮演著至關重要的角色，其高精度、高效率與多功能性為光通信、光電傳感等領域帶來了革命性的技術突破。 一、技術特性：微米級精度與多維適配 精度突破 劃片機可實現微米級（甚至納米級）切割精度。例如博捷芯系列設備，在切割QFN封裝基板時，尺寸偏差可控制在30μm以下，預設切割偏移量低于5μm，確保光電器件邊緣無崩裂、無熱損傷。 材料兼容性 支持硅、石英、玻璃、陶瓷、藍寶石
    半導體精密劃片機在光電子器件中劃切應用
  • 愛發(fā)科發(fā)布多款半導體制造利器，引領先進制程技術革新
    創(chuàng)新技術賦能先進制造，推動產業(yè)效率革命 2025年3月27日，Semicon China 2025期間，全球領先的真空設備制造商愛發(fā)科集團正式推出三款面向先進半導體制造的核心設備：多腔室薄膜沉積系統(tǒng)ENTRON-EXX、針對12英寸晶圓的集群式先進電子制造系統(tǒng)uGmni-300以及離子注入系統(tǒng)SOPHI-200-H。此次發(fā)布的產品以“靈活高效、智能協同”為核心設計理念，覆蓋晶圓制造、化合物半導體及
  • 中微公司在等離子體刻蝕技術領域再次實現重大突破
    近日，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，股票代碼“688012.SH”）宣布通過不斷提升反應臺之間氣體控制的精度，?ICP雙反應臺刻蝕機Primo Twin-Star??又取得新的突破，反應臺之間的刻蝕精度已達到0.2A（亞埃級）。這一刻蝕精度在氧化硅、氮化硅和多晶硅等薄膜的刻蝕工藝上，均得到了驗證。該精度約等于硅原子直徑2.5埃的十分之一，是人類頭發(fā)絲平均直徑100微米的
  • 傳美國將限制HBM芯片對華出口，相關制造設備也將被禁！
    8月1日消息，據彭博社報導，美國考慮最快于今年8月下旬出臺對華半導體限制新規(guī)，進一步限制中國取得AI芯片所需的HBM芯片和制造HBM芯片所需的半導體制造設備。這對于國內產業(yè)來說有何影響？
    傳美國將限制HBM芯片對華出口，相關制造設備也將被禁！
  • 中國AMHS行業(yè)加速發(fā)展，到2025年市場規(guī)模將超80億元
    根據賽迪顧問測算，2015至2022年中國大陸AMHS市場的復合增長率為38%。隨著大尺寸晶圓制造產能的擴充、相關標準的完善、本土晶圓廠的驗證測試逐漸開放等利好因素，中國大陸AMHS市場將持續(xù)增長，預計到2025年將超80億元。
    中國AMHS行業(yè)加速發(fā)展，到2025年市場規(guī)模將超80億元
  • 日本設備制造商，今年要過苦日子
    日本半導體裝置協會(以下簡稱SEAJ)于2023年7月6日發(fā)表了《半導體·FPD(平板顯示器)制造裝置需求預測(2023年度-2025年度)》。該預測是以SEAJ半導體調查統(tǒng)計專門委員會及FPD調查統(tǒng)計專門委員的需求預測和SEAJ 20家理事/監(jiān)事企業(yè)的市場規(guī)模動向調查結果為基礎，由SEAJ制定的結果。
    日本設備制造商，今年要過苦日子
  • 日美荷就半導體對華出口管制問題達成一致？美國業(yè)界表達不滿
    彭博社援引知情人士消息，在周五結束的談判中，美國已與荷蘭和日本達成協議，限制向中國出口一些先進的芯片制造設備。 美國政府1月27日表示，日本、荷蘭等三個國家的政府高級官員在華盛頓就尖端半導體對華出口管制問題舉行磋商。上述情況是美國國家安全委員會（NSC）戰(zhàn)略溝通協調員約翰柯比在新聞發(fā)布會上透露，他稱“總統(tǒng)國家安全事務助理沙利文已經討論了好幾天”。磋商的結果沒有公開。 2022年10月，美國拜登政府
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    2023/01/28
  • 日本半導體制造設備銷售額：2023年預計下降5%
    近期，日本半導體設備協會（以下簡稱協會）發(fā)布報告，預計2022財年日本生產的半導體制造設備銷售額為3.68萬億日元，同比增長7%。對于2023財年，協會對半導體整體投資持保守預期，預計日本生產的半導體制造設備銷售額將達到3.5萬億日元，同比下降5%。對于2024財年，協會預計在存儲器景氣復蘇和邏輯器件強勁投資的帶動下，日本生產的半導體制造設備銷售額將達到4.2萬億日元，同比增長20%。
  • 靖洋集團公布2021年第三季業(yè)績
    靖洋集團控股有限公司宣布截至2021年9月30日止九個月（“期內”）之第三季業(yè)績。期內，集團總收益約新臺幣1,190.30百萬元。本公司擁有人應占期間全面收益總額約新臺幣80.99百萬元。
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    2021/11/12
  • 半導體爭奪戰(zhàn)：產業(yè)重心從美國轉為中國臺灣，日本企業(yè)迎來勝負關鍵期
    CINNO Research產業(yè)資訊，全球最大的代工廠臺積電（中國臺灣地區(qū)）有可能在全球 "半導體戰(zhàn)爭 "中進一步擴大市場份額。生產半導體制造設備和部件的日本企業(yè)正在進入尋求進一步增長的重要階段。

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