可穿戴設(shè)備

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

可穿戴設(shè)備即直接穿在身上,或是整合到用戶的衣服或配件的一種便攜式設(shè)備。可穿戴設(shè)備不僅僅是一種硬件設(shè)備,更是通過(guò)軟件支持以及數(shù)據(jù)交互、云端交互來(lái)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的功能,可穿戴設(shè)備將會(huì)對(duì)我們的生活、感知帶來(lái)很大的轉(zhuǎn)變。

可穿戴設(shè)備即直接穿在身上,或是整合到用戶的衣服或配件的一種便攜式設(shè)備??纱┐髟O(shè)備不僅僅是一種硬件設(shè)備,更是通過(guò)軟件支持以及數(shù)據(jù)交互、云端交互來(lái)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的功能,可穿戴設(shè)備將會(huì)對(duì)我們的生活、感知帶來(lái)很大的轉(zhuǎn)變。收起

查看更多

電路方案

查看更多
  • AI+可穿戴 AI眼鏡風(fēng)很大!
    可穿戴設(shè)備已悄然成為人們生活中不可或缺的一部分。這些設(shè)備不僅能夠?qū)崟r(shí)收集用戶周圍的環(huán)境信息,還能監(jiān)測(cè)用戶的生理指標(biāo),提供個(gè)性化的服務(wù)體驗(yàn)。隨著人工智能技術(shù)的不斷融入,可穿戴設(shè)備正以前所未有的方式改變著我們的生活方式。 ? ? ? ?
    AI+可穿戴 AI眼鏡風(fēng)很大!
  • 芯原推出面向可穿戴設(shè)備的超低功耗OpenGL ES GPU,支持3D/2.5D混合渲染
    芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)宣布推出全新超低功耗的圖形處理器(GPU)IP——GCNano3DVG。該IP具備3D與2.5D圖形渲染功能,在視覺(jué)效果與功耗效率之間實(shí)現(xiàn)了卓越平衡,專為可穿戴設(shè)備及其他需要?jiǎng)討B(tài)圖形渲染的緊湊型電池供電設(shè)備而設(shè)計(jì),如智能手表、智能手環(huán)、AI/AR眼鏡等。 芯原的GCNano3DVG IP結(jié)合了優(yōu)化的硬件流水線與輕量且可配置的軟件棧,實(shí)現(xiàn)了高效、低功耗的
    芯原推出面向可穿戴設(shè)備的超低功耗OpenGL ES GPU,支持3D/2.5D混合渲染
  • 小身軀蘊(yùn)含大能量,全球超小型MCU面世
    在醫(yī)療可穿戴設(shè)備與個(gè)人電子產(chǎn)品持續(xù)向小型化邁進(jìn)的當(dāng)下,對(duì)于集成于其中的電子器件的要求也越來(lái)越苛刻。特別是醫(yī)療級(jí)可穿戴設(shè)備,其搭載的電子器件不但要在物理尺寸上做到更小、更輕、更薄,還需契合醫(yī)療級(jí)應(yīng)用所必備的高精度、高可靠、低功耗以及長(zhǎng)續(xù)航等關(guān)鍵指標(biāo)。
    小身軀蘊(yùn)含大能量,全球超小型MCU面世
  • TI推出“黑胡椒?!贝笮CU MSPM0C1104,尋求性能與成本的最佳平衡
    根據(jù)德州儀器新聞發(fā)布會(huì)上的信息,MSPM0C1104 MCU 基于Arm? Cortex?-M0+內(nèi)核,采用65nm制程工藝和晶圓芯片級(jí)封裝 (WCSP),尺寸僅為 1.38mm2,大小約相當(dāng)于一粒黑胡椒粒,較當(dāng)前業(yè)內(nèi)同類型產(chǎn)品減小38%的面積。
    3449
    03/20 15:31
    TI推出“黑胡椒粒”大小MCU MSPM0C1104,尋求性能與成本的最佳平衡
  • Canalys數(shù)據(jù)快閃:2024年,全球可穿戴腕帶設(shè)備重點(diǎn)市場(chǎng)廠商排名
    2024年,全球可穿戴腕帶設(shè)備市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng),出貨量達(dá)1.93億部,同比增長(zhǎng)4%。這是繼2022年市場(chǎng)調(diào)整后,連續(xù)兩年實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng),展現(xiàn)出復(fù)蘇的勢(shì)頭。中國(guó)及新興市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求成為主要增長(zhǎng)動(dòng)力,彌補(bǔ)了美國(guó)、印度等成熟市場(chǎng)的下滑。基礎(chǔ)手表和基礎(chǔ)手環(huán)推動(dòng)了入門級(jí)用戶的增長(zhǎng),而蘋(píng)果、小米、華為等頭部品牌競(jìng)爭(zhēng)加劇,市場(chǎng)格局進(jìn)一步演變。
    Canalys數(shù)據(jù)快閃:2024年,全球可穿戴腕帶設(shè)備重點(diǎn)市場(chǎng)廠商排名