芯耀
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近年來，可穿戴手環(huán)、智能手表、TWS耳機(jī)等一系列精致小巧的低功耗移動(dòng)設(shè)備火爆全球。在消費(fèi)者享受科技帶來的愉悅、便利的同時(shí)，這些產(chǎn)品的研發(fā)人員卻因“魚和熊掌如何兼而得之的問題”左右為難：一方面需要設(shè)計(jì)更加精致小巧迎合消費(fèi)者審美的外型，另一方面卻要集成更強(qiáng)的性能和更豐富的功能。
看似矛盾的需求卻又是如此自然，最簡易的解決方式就是通過WLCSP封裝！
電子產(chǎn)品追求“輕、薄、小”最根本的問題是如何把芯片器件做得更小。在同等工藝制程下，傳統(tǒng)的芯片封裝方式需要將晶圓先切割再封測，而封裝后的體積至少比原芯片大20%；而WLCSP，即晶圓片級(jí)芯片規(guī)模封裝，是先在整片晶圓上進(jìn)行封測，然后才切割成一個(gè)個(gè)的IC顆粒，封裝后的芯片尺寸與裸芯片幾乎一致。更進(jìn)一步來說，相比傳統(tǒng)封裝， WLCSP封裝除了有效縮減芯片體積和重量外，還能增加芯片的散熱性，提升數(shù)據(jù)傳輸的穩(wěn)定性。
現(xiàn)在，兆易創(chuàng)新將WLCSP封裝方式引入自家的存儲(chǔ)器件。
通過采用WLCSP封裝方式，在同等容量下，跟其它封裝比，兆易創(chuàng)新存儲(chǔ)器件的尺寸最小能做到長寬均不足1mm，最薄0.25mm，比芝麻粒還小，約是USON8 (3mmx2mm)封裝尺寸大小的1/10。
兆易創(chuàng)新WLCSP封裝的存儲(chǔ)器件不僅尺寸變小了，而且容量選擇非常豐富。比如兆易創(chuàng)新的NOR Flash系列產(chǎn)品 ，支持1.8V低電壓供電，容量覆蓋4Mb至512Mb；而NAND Flash系列更是支持1.8V和3.3V供電，容量從1Gb到2Gb。豐富的容量選擇不僅可以滿足不同應(yīng)用的需求，更能讓研發(fā)人員大展拳腳從容選用，最大化產(chǎn)品價(jià)值。
兆易創(chuàng)新的存儲(chǔ)器提供1.8V的低電壓供電，讀功耗最低只有6~8mA/133MHz，比行業(yè)水平低45%，性能卓越，充分滿足目前低功耗移動(dòng)設(shè)備輕薄小、待機(jī)久的多維需求。
從小尺寸，到低功耗，兆易創(chuàng)新采用WLCSP封裝突破了存儲(chǔ)器件的物理極限，同時(shí)更是為目前眾多火爆的移動(dòng)設(shè)備提供了卓越的低功耗存儲(chǔ)方案，即便是在對(duì)空間敏感的TWS耳機(jī)，智能手表、手環(huán)，手機(jī)，相機(jī)，健康監(jiān)控等低功耗設(shè)備中，兆易創(chuàng)新的WLCSP封裝存儲(chǔ)方案都能讓研發(fā)人員在輕薄小的系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)中游刃有余。
