天璣9300

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天璣9300，是聯(lián)發(fā)科的旗艦移動SoC芯片，也是全球首款全大核架構(gòu)智能手機芯片。于2023年11月6日正式發(fā)布。

天璣9300，是聯(lián)發(fā)科的旗艦移動SoC芯片，也是全球首款全大核架構(gòu)智能手機芯片。于2023年11月6日正式發(fā)布。收起

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  • 全大核天璣9300，破局而立巔峰
    2023年底，旗艦級移動平臺都在爭奇斗艷，新品層出不窮，試圖給市場一些“顫抖”。根據(jù)Counterpoint Research的最新統(tǒng)計，截至2023年第三季度，聯(lián)發(fā)科再次以33%的智能手機應(yīng)用處理器出貨量市場份額，連續(xù)三年穩(wěn)居世界首位。在蘋果、高通接連發(fā)布了新品后，聯(lián)發(fā)科上演壓軸大戲。重磅發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片，打出一手“全大核”架構(gòu)牌，開啟全大核計算時代，帶來了手機SoC的顛覆性變革。
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