無(wú)鉛焊錫

金錫焊膏以 Au80Sn20 共晶合金為核心，含納米級(jí)球形粉末與環(huán)保助焊劑，具備 280℃高熔點(diǎn)、58W/m?K 高導(dǎo)熱率及超強(qiáng)抗腐蝕性，解決傳統(tǒng)錫膏在高溫、高頻、極端環(huán)境下的不足。其研發(fā)需精準(zhǔn)控制合金配比、制備超細(xì)球形粉末并優(yōu)化回流焊工藝，廣泛應(yīng)用于 5G 基站、新能源汽車(chē) IGBT 模塊、航空航天器件、高端顯示等場(chǎng)景，憑借卓越性能成為第三代半導(dǎo)體封裝的核心材料，為高端設(shè)備的可靠性提供關(guān)鍵保障。

環(huán)氧塑封料 (epoxy molding compound，EMC) 具有吸濕性，對(duì)于環(huán)氧塑封器件，潮濕環(huán)境中的水分子可通過(guò)濕擴(kuò)散過(guò)程進(jìn)入封裝器件內(nèi)。濕氣進(jìn)入后會(huì)引起材料膨脹，產(chǎn)生濕應(yīng)力，同時(shí)吸濕材料和非吸濕材料間界面的結(jié)合性能也會(huì)因吸濕而下降。在吸濕與熱載荷共同作用下，器件常出現(xiàn)濕熱相關(guān)的失效損壞等可靠性問(wèn)題。

微電子封裝技術(shù)的核心在于芯片間的精密互連，這種互連不僅賦予器件以功能，還提供必要的機(jī)械支撐、散熱、導(dǎo)電和防護(hù)。在光電器件中，互連介質(zhì)更是扮演著光傳導(dǎo)的關(guān)鍵角色。焊點(diǎn)，憑借其出色的散熱、導(dǎo)電和力學(xué)性能，在微電子封裝中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。焊點(diǎn)的形成依賴(lài)于釬料在焊盤(pán)上的潤(rùn)濕和鋪展，但焊料表面的氧化物卻常常成為潤(rùn)濕和鋪展的障礙。 為了克服這一挑戰(zhàn)，錫焊焊點(diǎn)通常會(huì)添加焊劑，以防止焊料氧化并降低表面能，從而

在現(xiàn)代制造業(yè)中，焊接技術(shù)是至關(guān)重要的一環(huán)，其發(fā)展水平直接影響著產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。隨著科技的不斷進(jìn)步，焊錫機(jī)器人作為焊接領(lǐng)域的重要?jiǎng)?chuàng)新成果，逐漸取代了傳統(tǒng)的人工焊接方式，在電子、機(jī)械等眾多行業(yè)中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。焊錫機(jī)器人的發(fā)展歷程見(jiàn)證了技術(shù)與產(chǎn)業(yè)需求的相互推動(dòng)，從最初為應(yīng)對(duì)勞動(dòng)力短缺問(wèn)題而誕生，到如今成為高度智能化、多樣化的焊接解決方案，其發(fā)展涉及到多個(gè)層面的技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用場(chǎng)景拓展。

在當(dāng)今制造業(yè)快速發(fā)展的浪潮中，焊接技術(shù)作為電子制造領(lǐng)域的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，正經(jīng)歷著前所未有的變革。從傳統(tǒng)的手工焊接到自動(dòng)化焊接的過(guò)渡，是提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的必然選擇。在眾多焊接技術(shù)中，激光錫焊技術(shù)以其高精度、高質(zhì)量的特點(diǎn)脫穎而出，尤其是在微風(fēng)扇電路板等小型、精密電子元件的焊接中展現(xiàn)出巨大潛力。本研究將聚焦于激光錫球全自動(dòng)焊錫機(jī)在微風(fēng)扇電路板焊接中的應(yīng)用，深入探討其技術(shù)原理、工藝特點(diǎn)以及在實(shí)際生產(chǎn)中的優(yōu)勢(shì)和面臨的挑戰(zhàn)。