汽車SoC

• 高通第四代汽車SoC芯片分析，聚焦CPU，AI無所謂

  高通在汽車領(lǐng)域快速崛起，壟斷中高端座艙領(lǐng)域，但在高通整體營收上，汽車業(yè)務(wù)所占比例很低。在其最近的財季里，高通手機領(lǐng)域收入62億美元，汽車業(yè)務(wù)收入6.03億美元，IoT業(yè)務(wù)收入12億美元。高通近期特別聚焦于AI PC領(lǐng)域，其潛在的市場規(guī)模遠高于市場，看看英特爾的利潤率便知AI PC的利潤率也不會低于汽車領(lǐng)域。

  佐思產(chǎn)研

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  2024/06/27

  CPU 汽車SoC

  
• ETAS與Rambus聯(lián)合提供適用于汽車半導(dǎo)體設(shè)計的集成軟件和硬件安全解決方案

  汽車行業(yè)正在朝著軟件定義汽車（SDV）這個激動人心的方向轉(zhuǎn)型。這將開啟一個以客戶為中心的移動出行新時代，并為汽車利益相關(guān)方創(chuàng)造新的商機和收入來源。但這一轉(zhuǎn)型也帶來了一系列挑戰(zhàn)，行業(yè)需要采取革命性的方法應(yīng)對日益增加的復(fù)雜性，同時加快產(chǎn)品上市時間（TTM），并在功能安全和信息安全方面滿足市場準(zhǔn)入的合規(guī)性要求。

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  1511

  2024/05/07

  汽車半導(dǎo)體 Rambus

  
• ARM推出一系列汽車SoC IP，RISC-V壓力又大了

  ARM在美國時間3月13日推出一系列汽車SoC IP，包括比英偉達H100還強的CPU內(nèi)核架構(gòu)Neoverse V3AE，最常見的頂級車載CPU架構(gòu)Cortex-A78的升級版Cortex-A720AE，高效率車載CPU架構(gòu)Cortex-A55的升級版Cortex-A520AE，注重實時性和功能安全的Cortex-R52升級版Cortex-R82。還有一個車載ISP的IP，即MALI-C720AE。

  佐思產(chǎn)研

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  2024/03/21

  RISC-V 汽車SoC

  
• CES 2024回顧：高通、英偉達和英特爾的汽車SoC對決

  CES展會作為世界上最大，最具影響力的消費類電子技術(shù)展會，旨在促進尖端電子技術(shù)與現(xiàn)代生活的緊密結(jié)合，2024年1月在拉斯維加斯舉行。恰逢CES100周年，今年的參會人數(shù)接近疫情前的水平，超出13萬人參與。本次展會加強了對AI、軟件、云和加速新能源汽車開發(fā)工具的關(guān)注度，軟件定義車輛（SDV）成為該展會的一個主要主題。

  Canalys

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  2024/01/29

  汽車SoC

  
• 挑戰(zhàn)高通座艙霸主，英特爾軟件定義汽車SoC芯片CES首發(fā)

  英特爾在2024年CES上推出首款軟件定義汽車SoC芯片，也是全球首款采用Chiplet的車規(guī)級芯片。按照英特爾的描述，軟件定義汽車SoC芯片就是艙駕一體芯片，典型如高通的SA8775、SA8797和英偉達的Thor，但從產(chǎn)品Demo看，英特爾是想恢復(fù)昔日Apollo Lake（簡稱APL）橫掃高端座艙的榮光。吉利旗下的極氪已明確會使用這款軟件定義汽車SoC芯片芯片。

  佐思產(chǎn)研

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  2024/01/14

  SoC 智能座艙

  
• 智能汽車的山海之盾

  最近一段時間，關(guān)于汽車數(shù)字化、智能化進程中的安全問題引發(fā)了一系列行業(yè)討論。這個話題也得到了行業(yè)更廣泛的認識與關(guān)注。汽車智能化是大勢所趨，而智能化帶來了復(fù)雜的系統(tǒng)架構(gòu)與多樣化的功能模塊，勢必會加大安全隱患，但汽車本身又是一個對安全隱患零容忍的場景。為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，可以看到有一些系統(tǒng)級、芯片級的底層車載安全方案已經(jīng)開始進入市場。

  腦極體

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  2023/11/27

  智能汽車 安謀科技

  
• 硬件仿真系列 | EDA硬件仿真系統(tǒng)如何賦能汽車SoC解決方案？

  隨著智能駕駛技術(shù)的發(fā)展，汽車ADAS/AD（高級駕駛輔助系統(tǒng)/自動駕駛）芯片的設(shè)計也面臨著越來越高的要求。ADAS/AD芯片需要集成多種功能模塊，如圖像處理、雷達信號處理、傳感器融合、人工智能等，以實現(xiàn)對車輛周圍環(huán)境的感知、決策和控制。這些功能模塊不僅涉及復(fù)雜的算法和軟件，還需要高效地協(xié)同工作，以保證系統(tǒng)的安全性和可靠性。

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  2023/08/09

  芯華章科技 汽車SoC

  
• 紫光展銳董事長吳勝武：在汽車“新四化”時代做好底層技術(shù)基石

  2023新時代汽車國際論壇暨汽車半導(dǎo)體行業(yè)峰會在上海隆重舉行。紫光展銳董事長吳勝武博士應(yīng)邀出席，發(fā)表了題為《以計算和通信SoC助力汽車“新四化”》的演講。

  電子科技世界

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  2023/04/23

  新能源汽車 紫光展銳
• 深入了解汽車系統(tǒng)級芯片SoC連載之九：詳解GPGPU與人工智能

  GPGPU即通用計算GPU，實際不是通用計算，而是深度學(xué)習(xí)計算或者說AI人工智能計算，這種計算深入到最底層就是矩陣之間的乘積累加。GPGPU基本上被英偉達壟斷，英偉達之所以能壟斷這個市場，并在無人駕駛領(lǐng)域大放異彩，主要是靠2005年開發(fā)的CUDA。

  佐思產(chǎn)研

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  2022/05/18

  人工智能 GPGPU
• 深入了解汽車系統(tǒng)級芯片SoC連載之八：詳解GPU

  GPU是協(xié)處理器，CPU才是主人，GPU并不是一個獨立運行的計算平臺，而需要與CPU協(xié)同工作，可以看成是CPU的協(xié)處理器，因此GPU并行計算，是指CPU+GPU的異構(gòu)計算架構(gòu)。

  佐思產(chǎn)研

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  2022/04/23

  GPU 汽車SoC
• 深入了解汽車系統(tǒng)級芯片SoC連載之六：CPU微架構(gòu)

  英特爾逐漸改進微指令，后來加入微指令緩存即uOP cache，也有的地方叫L0級緩存，表面看來，uOP cache被定位為一個2級指令cache單元，是1級指令cache單元的子集。其獨特之處在于它所存儲的是譯碼之后的指令（uOPs）。

  與非網(wǎng)編輯

  1095

  2022/03/14

  CPU 汽車SoC
• 深入了解汽車系統(tǒng)級芯片SoC連載之五：指令集與運算架構(gòu)

  依據(jù)指令長度的不同，指令系統(tǒng)可分為復(fù)雜指令系統(tǒng)（簡稱CISC ）、精簡指令系統(tǒng)（簡稱 RISC）和超長指令字（簡稱VLIW）指令集三種。

  佐思產(chǎn)研

  530

  2022/03/07

  FPGA 指令集
• 深入了解汽車系統(tǒng)級芯片SoC連載之四：緩存、超標(biāo)量、亂序執(zhí)行

  我們看到CPU參數(shù)經(jīng)常會提到1、2、3級緩存容量，有時還有L1$的標(biāo)識，這是什么呢。

  佐思產(chǎn)研

  1411

  2022/03/04

  汽車SoC 緩存
• 深入了解汽車系統(tǒng)級芯片SoC連載之三：ARM的商業(yè)模式與CPU微架構(gòu)概覽

  汽車系統(tǒng)級芯片SoC的核心構(gòu)成包括CPU、GPU、AI加速器和片上總線及互聯(lián)。CPU目前主要是ARM架構(gòu)，x86架構(gòu)和RISC-V架構(gòu)。ARM架構(gòu)占據(jù)絕大多數(shù)市場。

  佐思產(chǎn)研

  858

  2022/02/17

  Arm CPU
• 深入了解汽車系統(tǒng)級芯片SoC連載之二：汽車芯片產(chǎn)業(yè)及供應(yīng)鏈

  汽車芯片有兩個源頭，一個是IDM，也就是整合元件制造商，IDM自己完成芯片設(shè)計、生產(chǎn)、封測三個主要環(huán)節(jié)。另一個是晶圓代工廠Foundry。有些IC設(shè)計公司即Fabless，自己沒有晶圓廠，委托晶圓代工廠生產(chǎn)芯片。

  佐思產(chǎn)研

  864

  2022/02/07

  晶圓代工 IDM
• 深入了解汽車系統(tǒng)級芯片SoC連載之一：汽車系統(tǒng)級芯片概覽及AEC-Q100車規(guī)

  SoC，系統(tǒng)級芯片，汽車系統(tǒng)級SoC主要面向兩個領(lǐng)域，一是座艙，二是智能駕駛，這兩者的界限現(xiàn)在正變得越來越模糊。隨著汽車電子架構(gòu)的演進，新出現(xiàn)了網(wǎng)關(guān)SoC，典型代表NXP的S32G274A。

  佐思產(chǎn)研

  1443

  2022/01/30

  汽車SoC AEC-Q100
• 你真的需要一輛“車輪上的數(shù)據(jù)中心”么？

  在CES 2022上我們看到，技術(shù)供應(yīng)商正朝著為汽車平臺提供更多的計算能力、AI加速和更高分辨率的傳感器的方向急速前進。

  Astroys

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  2022/01/10

  傳感器 汽車SoC
• Arasan宣布其Total IP核解決方案

  面向物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、移動和汽車SoC的領(lǐng)先半導(dǎo)體IP核提供商Arasan Chip Systems宣布立即供應(yīng)MIPI Soundwire PHY I/O IP核。憑借此IP核，Arasan現(xiàn)在可為MIPI Soundwire提供符合最新Soundwire規(guī)范v1.2的Total IP核解決方案

  美通社

  114

  2021/10/08

  物聯(lián)網(wǎng) 美通社
• Dialog半導(dǎo)體公司推出針對高性能汽車AI SoC的最新PMIC系列

  領(lǐng)先的電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）、工業(yè)IC解決方案供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司今天宣布，推出全新的極高效、大電流、汽車級、步降DC-DC（Buck）轉(zhuǎn)換器DA914X-A產(chǎn)品系列。

  與非網(wǎng)編輯

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  2021/08/19

  轉(zhuǎn)換器 SoC
• 國產(chǎn)替代和SDV趨勢下，芯馳如何謀篇布局？

  探討在國產(chǎn)替代和軟件定義汽車趨勢下，芯馳如何布局，如何為客戶提供更好的產(chǎn)品服務(wù)。

  佐思產(chǎn)研

  149

  2020/09/08

  國產(chǎn)替代 芯馳科技

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