芯和半導(dǎo)體

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  • 芯和半導(dǎo)體獲2025年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度創(chuàng)新EDA公司獎(jiǎng)
    由全球電子技術(shù)權(quán)威媒體集團(tuán) ASPENCORE 舉辦的2025年中國(guó) IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)盛典于上海圓滿(mǎn)落幕，國(guó)內(nèi)集成系統(tǒng) EDA 領(lǐng)域的專(zhuān)家芯和半導(dǎo)體，憑借卓越實(shí)力，在長(zhǎng)達(dá)半年多的嚴(yán)格評(píng)選中突出重圍。此次評(píng)選匯聚了集成電路行業(yè)專(zhuān)家、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師以及資深媒體分析師等各方專(zhuān)業(yè)力量，經(jīng)過(guò)層層篩選與審慎評(píng)估，芯和半導(dǎo)體最終成功斬獲 “2025 年度中國(guó) IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度創(chuàng)新 EDA 公司” 這一
    芯和半導(dǎo)體獲2025年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度創(chuàng)新EDA公司獎(jiǎng)
  • 華大九天擬收購(gòu)芯和半導(dǎo)體，國(guó)產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)整合加速
    3月17日，國(guó)產(chǎn)EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）軟件龍頭華大九天發(fā)布公告，擬通過(guò)發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式收購(gòu)芯和半導(dǎo)體的控股權(quán)。
    華大九天擬收購(gòu)芯和半導(dǎo)體，國(guó)產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)整合加速
  • 國(guó)產(chǎn)EDA重大并購(gòu)！600億龍頭擬吞并同行
    3月18日?qǐng)?bào)道，周一，國(guó)產(chǎn)EDA軟件龍頭華大九天發(fā)布公告，宣布正在籌劃發(fā)行股份及支付現(xiàn)金等方式收購(gòu)國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)芯和半導(dǎo)體。華大九天的股票現(xiàn)已停牌，停牌前總市值605億元，預(yù)計(jì)將在3月31日前披露收購(gòu)細(xì)節(jié)。
    國(guó)產(chǎn)EDA重大并購(gòu)！600億龍頭擬吞并同行
  • 華大九天擬購(gòu)買(mǎi)芯和半導(dǎo)體控股權(quán)
    3月17日上午，北京華大九天科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華大九天”）股票臨時(shí)停牌。午間，該公司發(fā)布公告，宣布停牌原因，系正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金等方式購(gòu)買(mǎi)芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司的控股權(quán)。
    華大九天擬購(gòu)買(mǎi)芯和半導(dǎo)體控股權(quán)
  • 并購(gòu)?fù)跽?！華大九天 “突襲” 芯和半導(dǎo)體
    ?2025年3月17日午間，國(guó)內(nèi)EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）龍頭企業(yè)華大九天（301269.SZ）發(fā)布公告，宣布擬通過(guò)發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式收購(gòu)芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“芯和半導(dǎo)體”）的控股權(quán)。因交易存在不確定性，公司股票自當(dāng)日開(kāi)市起停牌，并計(jì)劃在10個(gè)交易日內(nèi)披露具體方案。??
    并購(gòu)?fù)跽?！華大九天 “突襲” 芯和半導(dǎo)體
  • 突發(fā)！張江這家半導(dǎo)體龍頭擬被收購(gòu)
    3月17日午間，華大九天公告，公司正在籌劃發(fā)行股份及支付現(xiàn)金等方式購(gòu)買(mǎi)芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯和半導(dǎo)體”）的控股權(quán)，公司與本次交易的主要交易對(duì)方已簽署意向協(xié)議，初步達(dá)成購(gòu)買(mǎi)資產(chǎn)意向。本次交易的具體方案待由協(xié)議各方及標(biāo)的公司股東進(jìn)一步協(xié)商確定，并簽署正式股份收購(gòu)協(xié)議。
    突發(fā)！張江這家半導(dǎo)體龍頭擬被收購(gòu)
  • EDA小巨人！位于張江！正在A股IPO
    芯和半導(dǎo)體此次啟動(dòng)IPO計(jì)劃，無(wú)疑是其發(fā)展歷程中的又一重大戰(zhàn)略舉措。近日，?芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“芯和半導(dǎo)體”）在上海證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，擬首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市，輔導(dǎo)券商為中信證券?。
    EDA小巨人！位于張江！正在A股IPO
  • 國(guó)產(chǎn)EDA專(zhuān)題 |專(zhuān)精且創(chuàng)新，國(guó)產(chǎn)EDA公司取勝之道
    但隨著時(shí)間的發(fā)展，EDA國(guó)產(chǎn)替代的紅利在逐漸消失，芯和半導(dǎo)體副總裁倉(cāng)巍表示：“EDA國(guó)產(chǎn)替代的紅利的確在慢慢消失，且圍繞著傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)的部分硬核科技與海外EDA的差距始終存在，使得國(guó)產(chǎn)EDA在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中出現(xiàn)后勁不足且內(nèi)卷嚴(yán)重的態(tài)勢(shì)，主要面臨生態(tài)建設(shè)待完善、產(chǎn)業(yè)鏈重復(fù)造輪子、商業(yè)回報(bào)周期長(zhǎng)、高端人才供給不夠，以及投資資本急于兌現(xiàn)等挑戰(zhàn)，EDA廠(chǎng)商多而不強(qiáng)，強(qiáng)而不大，接下來(lái)很有可能會(huì)進(jìn)入大浪淘沙，去蕪存菁的過(guò)程。”
    國(guó)產(chǎn)EDA專(zhuān)題 |專(zhuān)精且創(chuàng)新，國(guó)產(chǎn)EDA公司取勝之道
  • 國(guó)內(nèi)EDA公司芯和半導(dǎo)體榮獲“2023年度國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)”
    時(shí)隔三年，備受矚目的2023年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)于6月24日在首都人民大會(huì)堂舉行。由芯和半導(dǎo)體與上海交通大學(xué)等單位合作的項(xiàng)目“射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用”榮獲2023年度國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)。 芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士代表團(tuán)隊(duì)領(lǐng)獎(jiǎng) 芯和半導(dǎo)體創(chuàng)立于2010年，是國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)。與“在傳統(tǒng)EDA存量市場(chǎng)做國(guó)產(chǎn)替代”的定位不同，芯和半導(dǎo)體近年來(lái)一直定位在以“異構(gòu)系統(tǒng)集成”為特
    國(guó)內(nèi)EDA公司芯和半導(dǎo)體榮獲“2023年度國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)”
  • 芯和半導(dǎo)體發(fā)布針對(duì)下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場(chǎng)分析EDA解決方案
    芯和半導(dǎo)體在剛剛結(jié)束的DesignCon 2024大會(huì)上正式發(fā)布了針對(duì)下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場(chǎng)分析EDA解決方案，包括針對(duì)Chiplet先進(jìn)封裝及板級(jí)系統(tǒng)的信號(hào)完整性、電源完整性、電磁仿真、熱和應(yīng)力等多個(gè)EDA分析平臺(tái)。 作為國(guó)內(nèi)EDA的代表，這已是芯和半導(dǎo)體連續(xù)第11年參加DesignCon大會(huì)。本屆大會(huì)在美國(guó)加州的圣克拉拉會(huì)展中心舉辦，從1月30日到2月1日，為期三天。 發(fā)布亮點(diǎn)包
    芯和半導(dǎo)體發(fā)布針對(duì)下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場(chǎng)分析EDA解決方案
  • 極速智能，創(chuàng)見(jiàn)未來(lái) 2023芯和半導(dǎo)體用戶(hù)大會(huì)順利召開(kāi)
    高性能計(jì)算和人工智能正在形成推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)飛速發(fā)展的雙翼。面對(duì)摩爾定律趨近極限的挑戰(zhàn)，3DIC Chiplet先進(jìn)封裝異構(gòu)集成系統(tǒng)越來(lái)越成為產(chǎn)業(yè)界矚目的焦點(diǎn)。這種創(chuàng)新的系統(tǒng)不僅在Chiplet的設(shè)計(jì)、封裝、制造、應(yīng)用等方面帶來(lái)了許多突破，同時(shí)也催生了全新的Chiplet EDA平臺(tái)，共同為創(chuàng)造下一代數(shù)字智能系統(tǒng)賦能。 芯和半導(dǎo)體，作為國(guó)內(nèi)首家推出“3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”E
    極速智能，創(chuàng)見(jiàn)未來(lái) 2023芯和半導(dǎo)體用戶(hù)大會(huì)順利召開(kāi)
  • 芯和半導(dǎo)體在DAC上發(fā)布高速數(shù)字信號(hào)完整性、電源完整性EDA2023軟件集
    2023年7月11日，中國(guó)上海訊——芯和半導(dǎo)體于2023年7月10日在美國(guó)舊金山西莫斯克尼會(huì)議中心舉辦的DAC2023設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)上，正式發(fā)布了高速數(shù)字信號(hào)完整性和電源完整性(SI/PI) EDA2023軟件集，涵蓋了眾多先進(jìn)封裝和高速設(shè)計(jì)領(lǐng)域的重要功能和升級(jí)。 繼上月在國(guó)際微波展IMS上發(fā)布射頻EDA解決方案2023版本之后，芯和半導(dǎo)體此次發(fā)布了全系列EDA產(chǎn)品2023版本的剩余部分，包括針對(duì)
    芯和半導(dǎo)體在DAC上發(fā)布高速數(shù)字信號(hào)完整性、電源完整性EDA2023軟件集
  • 連續(xù)第十年參加IMS國(guó)際微波研討會(huì) 芯和半導(dǎo)體宣布其IPD芯片出貨量超20億顆
    芯和半導(dǎo)體在2023年IMS國(guó)際微波研討會(huì)上，正式宣布通過(guò)其大規(guī)模生產(chǎn)驗(yàn)證的IPD開(kāi)發(fā)平臺(tái)，芯和集成無(wú)源器件（IPD）出貨量已突破20億顆，廣泛應(yīng)用于射頻前端模組。 芯和半導(dǎo)體的IPD產(chǎn)品和IPD開(kāi)發(fā)平臺(tái)于6月13日至15日在美國(guó)圣地亞哥舉行的IEEE MTT國(guó)際微波研討會(huì)上展示，這也是芯和連續(xù)第十年參展該活動(dòng)。 作為實(shí)現(xiàn)小型化、高性能、低成本和高可靠性電子系統(tǒng)的重要技術(shù)之一，IPD集成無(wú)源器件能
  • 芯和半導(dǎo)體獲2023年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之 年度創(chuàng)新EDA公司獎(jiǎng)
    3月31日，中國(guó)上海訊——由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)ASPENCORE舉辦的"2023年度中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)暨中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮"在上海隆重舉行。經(jīng)過(guò)IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師以及媒體分析師團(tuán)隊(duì)歷時(shí)超過(guò)半年的層層選拔，國(guó)內(nèi)EDA、IPD行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，芯和半導(dǎo)體喜獲2023?年度中國(guó)IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之“年度創(chuàng)新EDA公司獎(jiǎng)”。
  • 芯和半導(dǎo)體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”
    國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者芯和半導(dǎo)體，由于其Metis平臺(tái)在2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際在線(xiàn)平臺(tái)3D InCites的評(píng)選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”稱(chēng)號(hào)。 “Xpeedic芯和半導(dǎo)體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺(tái)用于智能基板產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，這一事件引起了我們極大的關(guān)注?！?D InCites創(chuàng)始
  • 芯和半導(dǎo)體在DesignCon2023大會(huì)上發(fā)布新品Notus，并升級(jí)高速數(shù)字解決方案
    芯和半導(dǎo)體在近日舉行的DesignCon 2023大會(huì)上正式發(fā)布了針對(duì)封裝及板級(jí)的信號(hào)完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺(tái)Notus。本屆DesignCon大會(huì)在美國(guó)加州的圣克拉拉會(huì)展中心舉辦，從1月31日到2月2日，為期三天。 Notus平臺(tái)基于芯和半導(dǎo)體強(qiáng)大的電磁場(chǎng)和多物理仿真引擎技術(shù)，為設(shè)計(jì)師提供了一種更加高效且自動(dòng)的方式，滿(mǎn)足在信號(hào)完整性、電源完整性和熱分析方面的設(shè)計(jì)需求。Notu
  • 芯和半導(dǎo)體在ICCAD 2022大會(huì)上發(fā)布 全新板級(jí)電子設(shè)計(jì)EDA平臺(tái)Genesis
    國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日廈門(mén)舉行的ICCAD 2022大會(huì)上正式發(fā)布全新板級(jí)電子設(shè)計(jì)EDA平臺(tái)Genesis，這是國(guó)內(nèi)首款基于“仿真驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)”理念、完全自主開(kāi)發(fā)的國(guó)產(chǎn)硬件設(shè)計(jì)平臺(tái)。 目標(biāo)市場(chǎng) Genesis主要面向的是封裝和PCB板級(jí)系統(tǒng)兩大領(lǐng)域的中高端市場(chǎng)。 隨著電子系統(tǒng)向更高傳輸速率、更高設(shè)計(jì)密度和更高的設(shè)計(jì)功耗演進(jìn)，采用傳統(tǒng)PCB設(shè)計(jì)工具面臨諸多風(fēng)險(xiǎn)，并耗費(fèi)大量的人力及財(cái)力
  • Chipletz 采用芯和半導(dǎo)體Metis工具設(shè)計(jì)智能基板產(chǎn)品
    國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日證實(shí)，開(kāi)發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)的基板設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司 Chipletz，已采用芯和半導(dǎo)體的Metis電磁場(chǎng)仿真EDA，用于 Chipletz 即將發(fā)布的 Smart Substrate? 產(chǎn)品設(shè)計(jì)，使能異構(gòu)集成的多芯片封裝。
  • 芯和半導(dǎo)體獲2022年度創(chuàng)新EDA公司獎(jiǎng)
    經(jīng)過(guò)IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師以及媒體分析師團(tuán)隊(duì)歷時(shí)超過(guò)半年的層層選拔，憑借先進(jìn)、高效的EDA解決方案及亮眼的市場(chǎng)表現(xiàn)，芯和半導(dǎo)體喜獲2022 年度中國(guó)IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之“年度創(chuàng)新EDA公司獎(jiǎng)”。
  • 芯和半導(dǎo)體在DAC 2022大會(huì)上發(fā)布EDA 2022版本軟件集
    國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日舉行的DAC 2022大會(huì)上正式發(fā)布了EDA 2022版本軟件集。設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)DAC是全球EDA領(lǐng)域最富盛名的頂級(jí)盛會(huì)。本屆大會(huì)在美國(guó)舊金山舉辦，從7月10日到7月14日，為期四天。

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