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深度丨芯片社交：硅谷“朋友圈”的明牌與暗線

在當前大模型和生成式人工智能技術迅猛發(fā)展的背景下，計算能力的芯片成為了科技公司不可或缺的重要資產。除了確保供應鏈穩(wěn)定、降低成本和參與市場競爭之外，一些大型企業(yè)選擇自主研發(fā)芯片，更多是出于保持其獨特競爭優(yōu)勢的考慮。

AI芯天下

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2024/12/26

臺積電英偉達

芯片生產，磨難重重

4月3日據(jù)臺氣象部門統(tǒng)計，主震過后，截至3日晚10時37分，已有216起震中在中國臺灣花蓮縣及花蓮近海的地震。就此次地震對半導體產業(yè)鏈的影響，全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢調查各廠受損及運作狀況指出，DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）產業(yè)多集中在臺灣北部與中部，F(xiàn)oundry（晶圓代工）產業(yè)則北中南三地區(qū)，3日上午北部林口地區(qū)地震最大約4到5級間，其他地區(qū)地震約在4級左右，各廠已陸續(xù)進行停機檢查。盡管檢查尚未結束，但目前為止各廠都沒有發(fā)現(xiàn)重大的機臺損害。

半導體產業(yè)縱橫

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2024/04/12

芯片供應芯片制程

麥格納和安森美達成碳化硅芯片供應協(xié)議，為期十年

麥格納在7月27日表示，將在其電驅動（eDrive）系統(tǒng)中集成安森美的EliteSiC智能電源方案。與標準硅基半導體相比，碳化硅芯片（SiC）將有助于提供更好的冷卻效果、更快的加速以及充電時間。因此，麥格納 eDrive 系統(tǒng)集成安森美 EliteSiC 技術后，將具有更好的散熱性能、更快的加速度和充電速度，從而提高能效并增加電動汽車的續(xù)航里程。